주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.>◎미국 기술 기반 이탕반도체, 2기 투자 프로젝트 올해 4월 마무리◎TSMC, EUV 5나노 시험생산 돌입…애플향은 내년 양산 적용◎싱가포르 OSAT UTAC 매물로 나와◎중국, 자체 기술로 5G 모뎀칩 첫 개발>◎중국 최대 TV 업체 TCL, 동남아 생산 전초기지 베트남에 마련◎TCL, 글로벌 TV 시장 LG전자 턱밑까지 추격◎한국 멜파스 관계

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.◎TSMC, 감광액 불량 사고로 6200억원 상당 웨이퍼 폐기◎[전문번역] 장충모(張忠謀) 없는 TSMC, 내부문제 줄줄이 드러나◎TSMC 이사회, 대형 사고에도 사상 최대 보너스 지급◎시안시 ‘3D 프린팅 마을 프로젝트’ 계약식 개최◎태양광 전문 GCLSI, 반도체 산업 진출◎후난성 IT산업 연매출 37조원 돌파◎푸젠성 진장시, 반도체 등 51개 투자 프로젝트 서명식... 4조

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.>◎폭스콘, 중국 산동성 지난시에 전력반도체 공장 만들 것◎TSMC, 올해도 애플 AP 단독 수주◎자오환 국가개발은행장 YMTC 방문◎마이크론 대만 메모리 후공정 공장 증설 기대감◎SMIC, 2분기 연속 영업손실…1분기 매출 16~18% 하락 전망◎노광장비 부품업체 U-프리시젼 ‘중국판 나스닥’행◎애플 아이폰 판매 저조로 OSAT도 타격>◎폭스콘,

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.>◎콩카, 허페이시와 반도체 사업 진출◎푸젠진화, 미 상무부에 수출제한리스트 제외 요청◎중국 공신부도 푸젠진화 사태 강력 항의◎상해시장, “SMIC가 올해 14나노 칩 생산”◎H3C, 곧 반도체회사 설립...자체 제작 칩 사용할 것◎중국 3대 OSAT 기업 화톈커지, 난징팹 착공◎중국 3대 OSAT TFME, 난퉁시 공장 2기투자 건물 골격완성 >

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.>◎TSMC, 2018년 매출 37.4조원…전년비 5.5% 증가◎닝보시, 첫 IDM프로젝트…총투자액 8200억원◎식각 장비 전문 AMEC, 상해증권거래소 상장 초읽기◎중국, 반도체 수입액 3000억달러 돌파◎후난성 이양시, 8.3조원 ‘테스트 패키지 라인 20개·팹 1개’ 프로젝트 체결◎미디어텍, 샤오미와의 결별설 부인…“좋은 협력관계 유지”◎미디어텍, 우한 연구센

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.>◎윈사이드, 현판 제막식◎중국 반도체 산업 작년 3분기 누적 매출 73조5000억원…전년비 22.5%↑◎반도체업체 CES 집결…미디어텍, 5G·AI 강조◎화웨이, 업계 최고 성능 ARM 기반 CPU 발표◎TJ반도체, 50억위안 증자…웨이퍼 생산용◎즈광, 엔터프라이즈 3D 낸드 패키지·테스트 양산◎충칭, IoT칩 프로젝트에 1650억 투자 유치◎中고윈반도체, FPG

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.목 차(발행일 2019년 1월 6일) >◎중국 오토칩(auto chip), 중국 첫 차량용 MCU 양산◎대만 패러데이, 삼성 파운드리와 협력 강화◎폭스콘, 반도체 산업 육성을 위해 중국 산둥성에 820억원 투자◎SK하이닉스 2019년도 우시팹 시무식◎시안시, 반도체 업체 10곳과 프로젝트 서명◎CSMC, 600V 하프브릿지 HVIC 월1000개 이상 양산

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.목 차(발행일 2018년 12월 30일)>◎SK하이닉스 우시공장 ASML NXT2000i 반입◎폭스콘·샤프, 중국에 90억달러 규모 반도체 공장 짓나◎하이실리콘, TSMC EUV 파운드리 고객사로◎中 자체개발 SSD 나오나… 즈광·파이슨 합작>◎TCL, 인도에 TV 및 디스플레이 모듈 공장 착공◎한국 정부, OLED 장비 中수출 제한 움직임◎BOE

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.목 차(발행일 2018년 12월 23일)>◎나타옵토일렉, 820억원 규모 유기금속(MO) 원료 생산공장 투자◎8200억원 투자... 윙텍, 5G단말 및 반도체 연구 프로젝트 투자협약◎중국 지문인식칩 업체 대결 ‘실리드 vs. 구딕스’◎KFMI, 후이저우에 스퍼터링타겟·반도체 장비 부품 프로젝트 투자◎EDA툴 직접 개발 나선 중국... 선전궈웨이, 국책과제 따내

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.목 차(발행일 2018년 12월 16일)>◎중국 AMS, 장쑤성 화이난시서 내년부터 P램 양산◎세트 판매 급감... TSMC 7나노 주문 감소 전망◎TSMC, 15년 만에 200mm 웨이퍼 신공장 건설◎15년 만에 200mm 파운드리 신공장 건설하는 TSMC의 딜레마◎팹리스 반도체 시장으로 전진하는 즈광그룹◎상해화리, 28나노미터 저전력 공정 양산 돌입◎대만 UMC

주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.목 차 (발행일 2018년 12월 9일)>◎상해 반도체 설계 산업 파크 출범…즈광그룹, 알리바바 등 참여◎32개 반도체 기업, 중국 허페이에 88억위안 투자◎폭스콘, 난징에 반도체 장비 분야 20억위안 투자◎중국, 반도체 리소그래피 장비 자체 개발!◎중국 22나노 리소 장비 개발, 놀라운 기술발전!◎SK하이닉스, 성대한 ‘제2공장 장비반입식’>◎중

○TCL, 인도 TV 디스플레이 시장 진출- 중국 TCL이 지난 20일 인도 남동부 안드라프라데시주 티루파티에 디스플레이 모듈 조립, TV 생산공장 착공식을 개최함.- 이 자리에는 LG디스플레이 부사장 출신인 김우식 화성광전(华星光电, CSOT) 최고경영자(CEO)와 리둥셩(李东生) TCL 회장 등이 참석함. CSOT는 TCL의 자회사임. TCL은 TV 완성품을, CSOT는 디스플레이 패널을 만드는 회사임.- 내년 4분기 생산을 시작할 예정. 연산 800만개 22~55인치 TV용 패널 및 3000만개 3.5~8인치 액정표시장치(LC

○PCB 원재료 생산량 확대- 18일 장쑤Roda신소재 주식유한공사(江苏诺德新材料股份有限公司)가 루둥(如东)경제개발구에서 5G용 동박적층판(CCL) 및 고밀도다층기판(HDI) 생산공장 착공식을 개최. 투자액은 811억원(5억위안), 부지면적 105묘(亩), 3기에 나눠 투자 계획. 2019년 하반기 생산 돌입할 예정.- 신공장에선 고주파 마이크로웨이퍼 CCL를 생산. 해당 원재료는 5G 통신시대의 핵심 소재.- 프로젝트가 성공하면 연간 생산량 기준 13만m² 고주파 마이크로웨이브 CCL, 69.4만m² 5G 고속 마이크로웨이브 CC

○2019년 연말 삼성 누르고 1위 목표- 지웨이왕(集微网)이 해외 매체를 인용해 보도한 바에 의하면 지난 23일 화웨이(华为)가 올해 스마트폰 출하량이 2억대를 넘었다고 정식 발표.- 화웨이 스마트폰 출하량은 2010년 300만대에 그쳤지만, 2017년에는 1.53억대로 늘었고, 올해 2억대 돌파. 8년만에 67배나 상승한 것.- 화웨이 스마트폰 누적 판매량은 5억대가 넘는 것으로 추정됨. 중국과 유럽 시장에서 각광받고 있음. 미국 같은 국가에선 보안 문제로 판매가 이뤄지지 않고 있는 상황.- 그러나 화웨이는 2019년도를 여전히

○ 상해신셩, 300mm 웨이퍼 SMIC 인증 통과- 중국 웨이퍼 제조업체 상해신셩(上海新昇, Zingsemi)이 중신궈지(SMIC, 中芯国际)에게 300mm 웨이퍼 인증을 받았다고 상해신셩의 2대 주주인 상해신양(上海新阳)이 선전거래소 투자자 교류 플랫폼을 통해 밝힘.- 상해신셩은 2014년 해신양(上海新阳), 흥림과기(兴森科技), 장루진(张汝京) 박사 및 신오우(新傲) 과학기술사가 공동으로 설립한 회사. 2017년부터 SMIC, 상해화리, 우한신신(武汉新芯) 등의 웨이퍼 제조업체에 웨이퍼 정품인증을 시도.- 2018년 1분기 말

○애플, 2019년 상반기 저가 아이패드 출시...대만 래디언트 수혜- 애플이 내년 상반기 아이패드 저가 버전을 출시할 계획이라고 공상시보가 보도. 2년간 업그레이드가 없었던 7.9인치 아이패드 미니 신제품을 생산할 계획. 이달 양산. 9.7인치 아이패드도 크기를 10인치 이상으로 늘려 출시 예정. 시장조사업체가 예측한 올해 아이패드 총 출하량은 전년 대비 5~6% 감소한 4900만여대.- 저가 아이패드가 출시되면 액정표시장치(LCD)를 공급하는 중국 BOE가 수혜를 볼 것으로 예상. 아울러 발광다이오드(LED) 백라이트 모듈 공급

○ 中 자체개발 SSD 나올 듯, 즈광·파이슨 합작- 초능망(超能网)은 즈광그룹(紫光, 칭화유니그룹, Tsinghua unigoup)이 대만 메모리 컨트롤러 업체 파이슨(Phison)과 업무 협약을 체결한다고 보도.- 즈광그룹은 우한신신(武汉新芯)에서 낸드플래시를 담당하는 장강메모리(YMTC)를 설립한 바 있음. 즈광그룹 산하에는 D램을 만드는 즈광궈후이(紫光国微)와 연구개발 담당 즈광메모리(紫光存储)가 있음. 이번 협력약정은 즈광메모리와 파이슨이 나선 것.- 장강메모리는 파이슨과 함께 SSD를 제조할 계획. 이후에는 자체 컨트롤러

○7나노 플러스와 5나노 공정으로 생산- 화웨이 자회사 하이실리콘이 TSMC 7나노 극자외선(EUV) 공정의 첫 번째 고객사가 될 것이라고 대만 디지타임스가 보도. 하이실리콘은 TSMC 입장에선 애플에 이어 두 번째로 큰 고객사임.- 하이실리콘은 TSMC의 7나노 EUV 공정인 7나노 플러스 및 5나노 공정 칩을 생산할 계획.- TSMC에 따르면 7나노 플러스와 5나노 공정은 각각 2019년 1분기, 2020년에 첫 양산될 계획임.| 출처 : 디지타임스 | 12월 26일

○미중 무역전쟁은 가장 큰 변수- 대만 화합물 반도체 제조업계는 내년 5G 기지국용 전력증폭기(PA) 수요가 증가할 것으로 기대. 스마트폰 시장에 대한 기대는 크지 않은 것으로 보임.- 관련된 대만 회사는 윈 세미컨덕터(Win Semiconductor), VPEC(Visual Photonics Epitaxy), AWSC (Advanced Wireless Semiconductor), 글로벌 커뮤니케이션 세미컨덕터(Global Communication Semiconductor), 인텔리전트 에피택시 테크놀로지(Intelligent Ep

○ 광둥성 주하이 시 정부, 투자비용 대부분 부담- 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)과 일본 내 자회사인 샤프가 중국 광둥성 주하이시에 최첨단 반도체 공장 건설과 관련한 최종 논의 단계에 들어갔다고 일본 니혼게이자이신문 기사를 인용해 로이터가 보도.- 니혼게이자이신문은 주하이시 정부가 보조금과 세제혜택 등을 통해 최대 10조1000억원(90억달러)로 추산되는 투자 비용 대부분을 부담한다고 적었음. 그러나 이 같은 기사의 소스가 어딘지는 밝히지 않았음.- 보도에 따르면 폭스콘과 샤프는 이르면 2020년 공사를 시작한다고 함. 폭스콘과 샤프