노르딕 세미컨덕터는 자사의 nRF52833 블루투스 LE 시스템온칩(SoC)과 nRF52810 블루투스 LE SoC가 LG이노텍의 사물인터넷(IoT) 모듈 TWBCLU03 및 ETWBCLU01에 탑재됐다고 2일 밝혔다. 안테나가 내장된 ETWBCLU03 모듈은 7x5x1.6mm 폼팩터로 제공된다. 온도범위는 –40ºC~105ºC 인증을 획득했다. nRF52833 SoC가 탑재돼 512kB 플래시와 128kB 랩(RAM) 메모리를 지원한다. 무선 프로토콜을 연결할 수 있는 동적 멀티프로토콜 지원을 통해 온도 상승에 영향 받는 IoT

마우저일렉트로닉스는 자사 '기술 지원 센터'에서 옴의 법칙 계산기 등 설계 시간을 절약할 수 있는 도구를 제공한다고 2일 밝혔다. 옴의 법칙은 회로에 흐르는 전류가 두 지점 사이에 인가된 전압에 비례한다는 법칙이다. 회로 내 임의의 두 지점값을 입력하면 나머지 값을 쉽게 구할 수 있다. 계산기는 엔지니어들이 와트의 법칙을 이용해 전력, 전류, 전압, 저항을 계산하고 변환하는 과정을 지원한다. 더불어 쉬운 참조를 위해 인쇄 가능한 변환 차트도 제공된다.마우저 기술 지원센터는 "옴의 법칙 계산기뿐 아니라 전력 변환 계산,

ST마이크로일렉트로닉스가 기존 싱가포르 제조시설에 압전(Piezo) 멤스(MEMS) 공정용 8인치(200mm) 연구개발(R&D) 라인을 새롭게 설치한다고 2일 밝혔다. 싱가포르 과학기술청(A*STAR) 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 장비 업체 알박과 협력한 신규 LiF(Lab-in-Fab) R&D 라인이다. 이번 LiF는 ST의 싱가포르 앙모키오 캠퍼스 내에 새로운 클린룸 구역으로 구성된다. 기존의 ST 인력이 활용될 예정이다. 이번 협력을 통해 스마트 안경을 위한 MEMS 미러, 증강현실(AR) 헤드셋, 라이다

인텔은 씬앤라이트 노트북용 '아이리스 Xe 맥스' 외장그래픽처리장치(GPU)을 출시했다고 2일 밝혔다. 아이리스 Xe 맥스 플랫폼은 Xe-LP 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. Xe-LP는 인텔이 외장그래픽 시장에 진출하기 위한 전략의 일환으로 개발한 기술이다.11세대 인텔 코어 모바일 프로세서와 함께 결합해 사용하면 개발자에게 개방적인 공통 소프트웨어 프레임워크를 접근할 수 있다. 드라이버 배포와 검증이 간소화된다. 미디어, 디스플레이, 인공지능(AI), 저전력 그래픽 기능이 특징이다. PCIe 4세대 기술을 지원한

인텔은 11세대 인텔 코어 S 시리즈 데스크톱 프로세서(코드명 로켓레이크 S) 세부사항을 30일 발표했다. 해당 프로세서는 내년 1분기에 출시될 예정이다. 로켓레이크는 사이프러스 코브(Cypress Cove)로 명명된 새로운 데스크톱 아키텍처를 적용했다. 이로써 마이크로아키텍처 변경과 클럭 사이클 당 명렁어 처리 횟수(IPC) 성능이 이전 세대 보다 두 자릿수로 향상됐다. 게임은 높은 프레임률과 낮은 레이턴시를 위해 높은 클럭스피드를 지속적으로 필요로 한다. IPC는 더 많은 명령어를 처리함으로써 클럭스피드가 전달하는 성능을 개선했

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 64존 플라이트센스 ToF(Time-of-Flight) 센서 VL53L5 디바이스를 출시했다고 30일 밝혔다. 이 디바이스는 940나노(nm) 빅셀(VCSEL) 광원, 빅셀 드라이버를 통합한 시스템온칩(SoC) 센서다. SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 수신 어레이, 저전력 32비트 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 코어, 정교한 펌웨어를 실행하는 가속기로 구성돼 있다. VL53L5 ToF 센서는 소형 모듈에 내장돼 있다. 모듈 안에는 수신 조리개에 포함된 광학 소자를 통해

마이크로칩테크놀로지는 자동차용 700볼트(V), 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키배리어다이오드(SBD) 전력 디바이스를 29일 출시했다고 밝혔다. 신제품 SiC SBD의 내구성 테스트를 실시한 결과 UIS(Unclamped Inductive Switching)에서 약 20% 높은 에너지 보전율을 보였다. 시스템 수명을 늘리고 안정적인 동작이 가능하다.자동차 신뢰성 규격 AEC-Q101 인증도 받았다. 전기차(EV) 개발자에게 시스템 안정성과 내구성을 제공할 수 있다. 외부 보호 회로의 필요성을 줄여 시스템 비용과 복잡성을

인피니언테크놀로지스와 pmd테크놀로지스가 최대 10미터 거리에서 감지하는 ToF (Time of Flight) 기반 3D 이미지센서 리얼 REAL3 제품군을 출시했다고 29일 밝혔다. 리얼3 ToF 센서는 다양한 거리, 조명 조건, 용도에 따라 카메라 성능을 차별화할 수 있다. 실시간 증강현실(AR), 원거리 스캐닝, 소형 물체 재구성, 고속 저전력 오토포커스, 이미지 세분화 등의 기능을 제공한다. 동영상의 배경 블러나 움직이는 장면의 사진과 같은 효과는 주변 조명 조건에 상관없이 사용 가능하다. 후처리할 필요가 없어진다. 근거리의

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 가정용과 조경용 무선 전동공구 개발을 지원하는 플러그앤플레이 보드 2종(STEVAL-PTOOL1V1, STEVAL-PTOOL2V1)을 29일 출시했다. 신제품 평가 보드는 ST의 STSPIN32 모터제어 시스템인패키지(SiP)가 기반이다. 홀효과(Hall-Effect) 로터 위치 감지를 이용하는 6스텝 모터 정류용 펌웨어가 제공된다. 낮은 토크 리플과 최적의 전력 효율을 보장해준다.STEVAL-PTOOL1V1은 2셀(7.4V)~6셀(22.2V)의 리튬이온 배터리 팩으로 구동되는 장비를 지원한다. 70

마우저일렉트로닉스는 르네사스의 바이오센서 모듈 OB1203을 공급한다고 29일 밝혔다. OB1203 센서 모듈은 바이오 센서, 조도 센서, 근접 센서, 컬러 센서를 일체형 솔루션에 결합한 제품이다. 혈중 산소 농도, 심박수, 펄스 산소 측정 등 비침습적 측정 기능을 제공한다. 항알레르기 유리 커버가 적용돼 있어 직접적인 피부 접촉을 요하는 건강 디바이스에서 사용 가능하다. 광원과 드라이버를 단일 광학 최적화 패키지에 통합해 근처 물체의 근접성을 판별할 수 있다. 산소 포화(SpO2) 측정 기능도 제공된다. USB, 블루투스 통신을

로베르토 무라(Roberto Mura)카스텔레토 소프트웨어 MEMS 알고리즘 팀산타클라라 전략 플랫폼 및 IoT 엑셀런스 센터ST마이크로일렉트로닉스2018년 스마트 센서 시장 규모는 약 308억 2천만 달러였으며, 2024년 말이면 859억 3천만 달러에 이를 것으로 예상된다(2019부터 2024년까지 연평균 성장률 18.82%). IoT 애플리케이션, 차량 자동화, 스마트 웨어러블 시스템의 인기와 지속적인 보급에 힘입어, MEMS 센서는 다양한 애플리케이션 분야에서 필수 요소로 인식되고 있으며, 성능과 효율성에서 높아진 기대치에

ARM이 마이크로소프트와 협력과 툴 체인을 제공해 인공지능(AI) 개발을 가속화하는 전략을 발표했다. 이번 협업을 통해 양사는 AI 워크로드 전체 개발 기간 최적화에 초점을 맞출 예정이다. 애저 클라우드, 머신러닝(ML) 모델 트레이닝 및 튜닝을 지원한다. 모든 ARM 기반 엔드포인트 기기에서 최적화, 배포, 실행하는 것까지 포함된다. 효과적인 시너지가 창출될 수 있도록 임베디드, 사물인터넷(IoT), ML 개발자간의 커뮤니티를 강화시킬 계획이다. 새로운 툴은 기존의 ARM 케일 MDK 마이크로컨트롤러(MCU) 개발 키트와 C/C+

로옴은 첨단운전지원시스템(ADAS)를 지원하는 자동차용 프라이머리 DC/DC(직류-직류) 컨버터 BD9P 시리즈 12종을 출시한다고 27일 밝혔다.BD9P 시리즈는 배터리에서 입력전압을 변동할 때 안정적인 동작을 지원한다. 일반제품 대비 전압 변동 시의 출력 오버슈트를 10분의 1 이하로 억제했다. 따로 출력 콘덴서를 추가할 필요가 없다.고부하 시 전력 변환 효율은 92％(출력전류 1A 시)다. 낮은 부하 시 전력 변환 효율은 85％(1mA 시)를 달성했다. 주행뿐만 아니라 엔진 정지에도 저전력화를 지원한다. 자동차 신뢰성 규격 A

ST마이크로일렉트로닉스가 자동차 전장부품 업체 보쉬와 함께 개발한 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) 스텔라(Stellar)의 기능을 27일 발표했다.자동차 아키텍처가 복잡해짐에 따라 독립적인 애플리케이션을 하나로 통합한 MCU가 요구된다. 여기에는 결정론적 또는 가상화 방식을 선택해야만 하는 문제가 따른다. 스텔라 MCU는 양쪽 모두를 지원한다. 통신 스택과 지연시간을 관리하는 여러 개별 ECU의 작업량을 줄여준다.네트워크온칩(NoC), 메모리 레벨에서 가상화머신아이디(VMID)를 사용해 다중 레벨에서 포괄적인 가상화를 제공한다.

실리콘랩스는 절연형 게이트 드라이버 Si823Hx/825xx를 출시한다고 27일 밝혔다. 게이트 드라이버를 파워 트랜지스터에 가깝게 배치함으로써 컴팩트한 집적회로기판(PCB) 설계를 돕는 제품이다. Si823Hx/825xx 제품군은 신속한 전계 효과트랜지스터(FET) 턴온을 위해 높은 소스 전류를 제공한다. 대칭형 4A 싱크/소스 능력은 소스 전류가 이전 세대 드라이버와 비교할 때 거의 2배 향상됐다. 이는 스위칭 손실을 줄이는 데 도움된다. 최대 전파 지연을 절반 수준인 30나노초(ns)로 줄였다. 입력 전압 범위(VDDIH)는

ACM리서치가 반도체 후공정(OSAT)업체를 지원하기 위한 습식 웨이퍼 공정용 제품군을 27일 출시했다.ACM 습식 웨이퍼 공정용 제품은 구리(Cu) 필라, 금속(Au) 범핑, 실리콘관통전극(TSV), 팬아웃(Fan-out)과 같은 최신 반도체 패키징 공정을 지원한다. 코팅, 현상, 도금, 평탄화, 포토레지스트 스트립, 에칭 등 반도체 공정 전반에 활용될 수 있다. 200mm와 300mm 웨이퍼를 사용한다.ECP(Electrochemical plating) 시스템은 ACM에서 자체 개발한 두번째 양극 기술이 적용된 장비다. 5% 미

마이크로칩이 방사성 내성강화(RHBD) 혼합 신호 모터제어 컨트롤러 LX7720를 27일 출시했다고 밝혔다. LX7720 컨트롤러는 모터 제어와 위치 감지 회로의 필수적인 기능을 통합한 제품이다. 기존의 디스크리트 모터 제어 회로에 비해 무게와 보드 면적이 축소됐다. LX7720는 ▲4개의 하프 브릿지 N 채널 모스펫(MOSFET) 드라이버 ▲4개의 플로팅 차동 전류 센서 ▲1개의 펄스 변조 리졸버 트랜스포머 드라이버 ▲3개의 차동 리졸버 감지 입력 ▲6개의 바이 레벨(bi-level) 로직 입력 ▲외부 전계 효과 트랜지스터 ▲전압

마우저일렉트로닉스는 기술 기사, 블로그, 전자책, 메쏘드(Methods) 기술, 솔루션 저널 정보 통합 검색을 지원하는 '기술 지원 센터'를 업데이트 했다고 26일 발표했다.사용자가 마우저 웹사이트에서 빠르고 쉽게 기술, 제품 정보를 찾을 수 있도록 지원한다. 기술 지원 센터의 첫 화면에 애플리케이션&테크놀로지 사이트와 마우저의 벤치 토크 블로그 링크를 비롯해 주요 기사, 동영상, 전자책을 제공한다. 해당 페이지에는 프로세스 속도를 지원하는 도구인 변환 계산기 링크도 포함됐다.검색 바에 탑재된 '어드벤스드 타입

인피니언테크놀로지스는 사물인터넷(IoT) 기기의 펌웨어 개발 위험을 줄여주는 'IoT 라이프사이클 매니지먼트 솔루션'을 출시한다고 26일 밝혔다. 지난해 싸이프러스 반도체를 인수하면서 확보한 제품군이다.PSoC 64 보안 마이크로컨트롤러(MCU)에 트러스티드 펌웨어-M 임베디드 보안, ARM 엠베드IoT OS, ARM 페리온 IoT 플랫폼을 결합했다. 별개의 보안 펌웨어를 개발할 필요 없이 IoT 제품을 보안적으로 설계, 관리, 업데이트할 수 있다. ARM 코어텍스-M 기반 MCU를 지원한다. 페리온-레디와 엠베드 O

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 실리콘(Si) 기술에 기반한 하프-브리지 드라이버와 2개의 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 내장한 '마스터GaN1 플랫폼'을 26일 발표했다. 현재 GaN 시장은 일반적으로 디스크리트 전력 트랜지스터와 드라이버 IC가 구분돼 사용되고 있다. 마스터GaN1 플랫폼은 ST 집적화 제품을 활용해 드라이버 IC와 2개의 GaN 트랜지스터를 통합했다. 일반 실리콘 기반 솔루션에 비해 충전기와 어댑터의 크기를 80%, 무게는 70%까지 줄였다. 패드 간의 연면거리가 2mm 이상인 고전압 애플리케이션