NXP반도체는 커넥티드카 솔루션 개발을 위해 아마존웹서비스(AWS)와 협력한다고 18일 발표했다. 커넥티드카 서비스를 제공하기 위해서는 클라우드와 새로운 유형의 컴퓨팅 솔루션이 필요하다. 양사의 협력은 차세대 자동차용 엣지-투-클라우드 컴퓨팅 솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다. NXP의 S32G 차량 네트워크 프로세서와 AWS의 엣지 클라우드 서비스를 조합을 통해 커넥티드카 서비스를 제공할 계획이다.NXP S32G 프로세서는 AWS의 IoT 그린그래스와 사물인터넷(IoT) 코어를 사용해서 자동차와 클라우드 데이터 처리 및 저장을

미디어텍이 인텔의 전원관리(PWM) 반도체 사업을 8500만달러(940억4400만원)에 인수한다고 17일(현지시간) 밝혔다.미디어텍은 자회사 리치텍테크놀로지를 통해 인텔의 전원관리칩 사업 브랜드 엔피리온(Enpirion)을 인수하는 방식을 선택했다. 리치텍은 전력 아날로그 반도체 업체다. 엔프리온은 프로그래머블반도체(FPGA), 시스템온칩(SoC), 중앙처리장치(CPU), 주문형반도체(ASIC)에 통합 고주파 전력 솔루션을 공급하는 사업이다. 인수 거래는 올 4분기 후반에 종료될 예정이다. 그동안 모바일 SoC에 주력해온 미디어텍은

3분기 반도체·디스플레이 장비 업체 실적이 큰 폭으로 개선됐다. 반도체 장비 업체는 삼성전자와 SK하이닉스 투자, 디스플레이 장비 업체는 중국 BOE 등 패널 업체의 유기발광다이오드(OLED) 투자 확대 영향으로 보인다.17일 업계에 따르면 지난 3분기 300억원 이상 매출을 올린 반도체·디스플레이 장비 업체 42곳 매출 합계는 4조1805억원으로 전년 동기보다 50.7% 뛰었다. 이들 기업의 영업이익 합계는 5245억원으로 같은 기간 220.5% 급증했다. 흑자전환한 기업도 세메스와 원익IPS, 톱텍 등 10곳이다.반도체 장비 업

코로나19 영향으로 올해 상반기 매출이 하락세를 겪었던 자동차 반도체 시장이 하반기 회복세에 들어선 것으로 보인다. 주요 업체의 3분기 실적이 2분기 대비 상승하면서 시장 회복을 보였다.시장조사업체 IHS마킷에 따르면 2020년 전 세계 차량용 반도체 매출이 전년 동기 대비 9.6% 감소해 380억달러(약 42조1000억원)를 조금 웃돌 것으로 전망된다. 당초 IHS마킷은 올해 자동차 반도체 매출이 경기불황으로 연말까지 2019년 대비 20% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 대폭 하락을 완만하게 수정한 셈이다.올해 시장 반등의 요인

반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈는 10월 25일 마감한 회계연도 2020년 4분기 실적과 2020년 전체 실적을 13일(현지시간) 발표했다. 4분기 매출은 미국회계기준 46억9000만달러, 매출총이익률 45.4%를 기록했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 12억8000만달러와 27.4%로 나타났다. 주당순이익(EPS)은 1.23달러를 기록했다. 어플라이드는 영업활동으로부터 13억2000만달러 현금을 확보했다거고 밝혔다. 자사주 매입 2억달러, 배당 5000만달러를 포함해 2억5000만달러를 주주에게 환원했다고 설명했다. 202

애플이 11일(현지시간) 독자 개발한 PC용 프로세서 M1을 공개하고 이를 탑재한 신형 13인치 맥북 프로, 맥북 에어, 맥 미니를 선보였다. 이달 출시된다.애플은 그 동안 아이폰, 아이패드, 애플워치 등에는 ARM 기반 독자 개발한 시스템온칩(SoC)을 탑재했다. 아이맥, 맥북 등 PC에는 인텔 중앙처리장치(CPU)를 써 왔다. PC 분야에서도 자체 설계 칩을 사용함으로써 인텔 의존도를 줄이고 자사 기기 간 연동성을 높인다는 전략을 세운 것으로 보인다.애플은 앞으로 2년에 걸쳐 맥PC 전체에 자체 칩을 탑재한다는 계획이다. 지난

현대자동차그룹이 고성능 정보 처리 반도체 플랫폼 '엔비디아 드라이브' 기반 커넥티드카 운영 체제(ccOS)를 2022년부터 출시하는 모든 차량에 확대 적용한다고 10일 밝혔다. 해당 플랫폼은 엔트리 레벨부터 프리미엄 차량에 이르기까지 현대, 기아, 제네시스에 적용된다. 현대자동차그룹은 엔비디아와 2015년 기술 개발 협약을 체결하고 커넥티드카 기술을 양산차에 적용하기 위한 연구를 해왔다. 그 결과 현대자동차는 인공지능(AI) 기반 엔비디아 드라이브를 적용시켜 독자적으로 커넥티드카 운영체제 개발에 성공했다. 이후 올해

인공지능(AI), 5G, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 전기차, 클라우드 등의 신산업에서 핵심 기술요구가 증가되고 있습니다. 이런 핵심 기술에 밑바탕이 되는 반도체 기술 또한 혁신이 요구되고 있지요. 메모리, 로직, 전력 반도체 등은 무수히 많은 기술 도전과제를 갖고 있습니다. 그 중에서 커패시터(콘덴서) 공정 미세화(scaling), 전력 누출(leakage) 관리, 신뢰성 확보, 변동성 최소화 등이 대표적입니다. 반도체 팹에 시뮬레이션 툴을 사용하면 고급 프로세서 개발의 비용과 시장 출시 시간을 줄이는데 도움을 줍니다. 시높

편집자주)한국형 증거수집제도(K-디스커버리) 도입에 대해 특허청과 국내 소재·부품·장비(이하 소부장) 업계의 찬반 의견이 좁아지지 않고 있다. 국내 산업계는 K-디스커버리 도입은 탁상공론일 뿐, 현실적으로 국내 소부장 발전을 저해시키는 요인이 된다고 우려하고 있다. 보유 특허권수가 국내 기업 보다 많은 해외 기업들이 국내 기업에게 특허침해 소송을 제기할 가능성이 높아지게 된다는 의견이다. 반면 특허청은 그간 특허침해 피해 업체가 증거 수집이 쉬워져 소송 기간과 비용을 줄이게 돼 산업 발전에 도움이 될 것이라고 주장한다. 9일 특허청

유블럭스가 그동안 자동차 시장에 주력했던 위치추적(GNSS) 플랫폼을 웨어러블 시장으로 확대한다. 유블럭스는 웨어러블에 특화된 GNSS 플랫폼 M10을 6일 전세계 동시에 출시한다고 밝혔다. 지난 3일 개최된 국내 기자간담회에서 손광수 유블럭스 코리아 지사장은 "지난 20년간 유블럭스가 출시한 위치추적 플랫폼은 자동차에 특화된 제품이었다. 산업과 컨슈머 시장을 등한시한 것은 아니지만 우선순위가 자동차였을 뿐"이라며 "이번 신제품 M10은 기존 제품과 달리 처음부터 컨슈머와 산업용에 무게중심을 두고 디자인한 제품이다"고 강조했다. M

반도체 패키지용 본딩 와이어 사업이 주력인 엠케이전자가 신사업으로 추진하고 있는 솔더페이스트, 테이프&필름(T&F) 품목에서 성과를 냈다.9일 엠케이전자 관계자는 "올해 솔더페이스트와 함께 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐 공정용 소모성 필름 사업에서 의미 있는 매출이 발생했다"면서 "해당 품목은 외주반도체패키지테스트(OSAT) 회사로 공급돼 공정 과정을 거치고, 최종 결과물(칩 패키지)은 미국에 본점 소재지를 둔 글로벌 스마트폰 회사 조립 공장으로 나가는 구조"라고 밝혔다.솔더페이스트는

중국 스마트센스가 신규 투자라운드에서 약 2억2500만달러(약 2500억원)를 유치했다고 6일 밝혔다. 이번 투자로 스마트센스는 CMOS 이미지센서(CIS) 칩 설계 개발에 주력할 예정이다. 이번 투자는 샤오미창장산업펀드, 중국초상은행 자회사 CBM인터내셔널, 세쿼이아캐피털 차이나 등이 신규로 참여했다. 기존 투자자인 레노버캐피탈과 포브라이트캐피탈도 참여했다. 스마트센스는 지난 8월에도 화웨이 산하 허블테크놀로지 인베스트먼트로부터 투자 받은 바 있다.리차드 수 스마트센스 창업자 겸 사장은 "스마트센스는 고객 니즈에 맞게 기술 혁신을

어플라이드머티어리얼즈가 BE세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 다이(Die) 기반 하이브리드 본딩 장비 솔루션을 개발한다고 4일 밝혔다. 양사는 공동 개발 프로그램을 만들고, 차세대 칩 간 본딩 기술에 초점을 맞춘 COE(Center of Excellence)를 설립한다. 이 프로그램은 양사가 보유한 프론트엔드(전공정), 백엔드(후공정) 전문성을 바탕으로 통합 하이브리드 본딩 구성과 장비 솔루션을 제공하게 된다. COE는 어플라이드의 싱가포르 소재 첨단 패키징 개발 센터에 위치한다. 1만7300평방피트 규모의 클래스 10 클린

이석희 SK하이닉스 대표는 4일 오전 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "향후 3년 내 낸드의 자생적 사업 역량을 확보하고, 5년 내 SK하이닉스의 낸드 매출을 인수 이전 대비 3배 이상 성장시키겠다"고 말했다. 이 대표는 "그간 D램 선도기업으로만 인정받아왔던 (회사) 가치를 '톱 메모리 플레이어'로 인정받을 수 있도록 하겠다"면서 이 같이 밝혔다.이석희 사장이 대표이사 직급으로 분기 실적발표 컨퍼런스 콜에 등장한 것은 이번이 처음이다. "인텔 낸드 사업을 비싸게 샀다"는 평가나 인수 자금을 어떻게 마련할 것인가와 같

SK하이닉스가 메모리 반도체 가격 하락 속에서 시장 기대치에 부합하는 실적을 기록했다. 4일 3분기 매출 8조1288억원, 영업이익 1조2997억원, 순이익 1조779억원을 기록했다고 전자공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 18.9%, 영업이익은 175% 증가했다. 전분기 대비로는 매출 6%, 영업이익은 33% 감소했다.3분기는 미국 정부의 화웨이 제재에 따른 긴급주문 효과와 함께 모바일향 메모리 수요 회복세 영향이 매출 상승 효과를 낸것으로 분석된다. 데이터센터향 서버 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 약세를

삼성전자 자회사이자 국내 최대 규모 반도체 디스플레이 장비 업체 세메스의 올해 연간 매출액이 2조원을 크게 웃돌 것으로 보인다. 강창진 세메스 대표는 최근 디일렉과 만난 자리에서 "올해 매출 2조원을 예상하고 있다"면서 "사상 최대 매출 실적이 전망된다"고 밝혔다. 강 대표는 "내년에도 좋은 실적을 기대한다"면서 "디스플레이 일부 사업을 매각 추진 중인 만큼, (매각 후) 빈 자리를 얼마나 잘 채우느냐가 관건"이라고 말했다. 세메스 역대 최대 매출 기록은 2017년이었다. 당시 2조329억원 매출을 기록했다. 1993년 설립 이후

삼성전자가 지난 2일 반도체 소재·부품·장비(소부장) 협력사 4곳에 유상증자 참여를 통해 약 740억원을 투자했다. 삼성전자가 제3자 배정 유상증자 방식으로 지분을 투자한 업체는 케이씨텍 207억2000만원, 미코세라믹스 216억7000만원, 엘오티베큠 189억9000만원, 뉴파워프라즈마 127억원이다. 케이씨텍은 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 화학처리연마(CMP) 업체다. 미국 어플라이드머티어리얼즈, 일본 에바라 같은 기업과 경쟁하며 삼성전자에 제품을 공급해 왔다. 미코세라믹스는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 안정적으로 고온가열

시뮬레이션 솔루션 업체 앤시스가 삼성 파운드리 전체 핀펫(FinFET) 프로세스 공정 노드를 지원하기 위해 새로운 반도체 설계 솔루션 인증을 획득했다고 2일 밝혔다. 삼성은 앤시스 레드호크-SC를 인증 제품군에 추가했다. 5G, 인공지능 머신러닝(AI ML), 자동차, 사물인터넷(IoT) 등 시장에 맞는 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계를 지원할 수 있게 됐다.삼성 설계팀은 앤시스 레드호크-SC의 효율적인 사용을 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력, 신뢰성을 최적화했다. 삼성은 14나노미터(nm), 11나노,

반도체 테스트 장비 업체 엑시콘이 삼성전자에 DDR5 D램 테스트 장비 공급을 확대해 나가고 있다. 2일 업계에 따르면 엑시콘은 지난해부터 DDR5 D램 테스트 장비 i1520을 공급 중이다. 신 장비는 PC용 완제품 DDR3, DDR4, DDR5 테스트와 모바일용 저전력(LPDDR) D램 테스트도 할 수 있다. 1.5Gbps와 2.4Gbps 속도를 지원한다. 최대 16개까지(16para) 반도체 칩을 동시에 처리할 수 있다. 테스트 온도는 10~100℃까지 지원한다. 지난해 첫 수주 이후 올해도 삼성전자로 공급이 이뤄지고 있다.

10월 D램과 낸드 메모리 가격이 폭락했다. 미국 제재로 화웨이가 10월 15일부터 메모리 구매를 중단하면서 시장 가격 하락에 영향을 미친것으로 분석된다. 30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 10월 기준 PC용 D램(DDR4 8Gb) 고정거래가격은 2.85달러로 9월 고정거래가격 보다 8.9% 하락했다. 지난 8~9월 2개월 연속 보합세였던 상황과 대비되는 수치다. 낸드플래시의 경우에는 128Gb 메모리카드, USB용 멀티레벨셀(MLC) 제품 10월 고정거래가격은 4.2달러를 기록했다. 이는 9월보다 3.4% 감소한 가격이다