마이크로소프트의 클라우드 서비스 애저에서 반도체 스타트업 그래프코어의 인공지능 (AI) 전용 반도체를 쓸 수 있게 된다.그래프코어는 인공지능 학습과 추론 기능을 지원하는 자사 '인텔리전스 프로세스 유닛 (IPU)' 반도체를 마이크로소프트 애저에서 제공한다고 13일(현지시간) 밝혔다. IPU는 애저에서 자연어처리와 컴퓨터 비전 등의 작업 효율을 높여준다. 두 회사는 최근 2년 간 공동으로 연구를 진행해 왔다.그래프코어의 IPU 칩은 얼굴 인식, 음성 인식, 자율 주행 등을 실행하기 위한 인공지능 전용 반도체를 개발한다.

SK하이닉스가 삼성전자 스마트폰용 1300만화소 CMOS 이미지센서(CIS)를 공급한다. 이미지센서 분야서 SK하이닉스와 삼성전자간 거래는 이번이 처음이 아니다. 주로 저화소 제품을 공급했다. 1000만화소 이상 고화소급 제품 공급은 첫 사례다.13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 출시되는 특정 삼성전자 스마트폰에 1300만화소 CIS를 공급하기로 했다. 모델명은 'HI-1336B'다. HI-1336은 SK하이닉스가 300mm 웨이퍼 라인에서 생산한 2단 적층 CIS다. 이미지센서에 계산을 돕는 로직 칩이 붙어 있

ARM이 마이크로컨트롤러유닛(MCU)용 중앙처리장치(CPU) 코어 코어텍스M 시리즈의 고객사 명령어 삽입을 허용한다. 내년부터다.ARM은 12일 인터컨티넨탈 코엑스 호텔에서 'ARM 테크 심포지아 2019'를 개최했다. 행사 키노트 연사로 나온 젬 데이비스 ARM 머신러닝 사업부 부사장은 'ARM 커스텀 인스트럭션'을 소개하며 이 같은 계획을 밝혔다.ARM 커스텀 인스트럭션은 내년 상반기 출시되는 코어텍스-M33부터 지원된다. CPU 코어 내 커스텀 명령어를 위한 구간이 할당돼 있다. 고객사는 칩 설계시

케이던스의 국내 유통 업체가 정부 지원 사업이 수요 조사부터 불공정했다고 직접 주장하고 나섰다. 케이던스는 반도체 전자설계자동화(EDA) 툴 분야 세계 3대 회사 중 하나다. EDA 툴 지원 사업은 정부 자금으로 유력 EDA 툴을 구매한 후 시스템반도체 스타트업과 중소업체가 매우 저렴한 가격에 사용할 수 있게끔 돕는 것이 본질이다. 그러나 3대 툴 회사 중 케이던스 만이 지원 목록에서 완전히 빠지자 당사자가 수요조사 불공정성을 강력하게 주장했다.11일 케이던스 툴 국내 유통사인 뉴링크테크놀로지 유영태 대표는 본지와의 인터뷰에서 "이

메모리 최종 테스트 장비 핸들러 전문업체 테크윙이 사업 영역을 다각화한다.8일 업계에 따르면 테크윙은 최근 고객사로부터 반도체 번인(Burn-in) 테스트용 챔버 첫 수주를 받았다. 소터 역시 수주를 받은 상태다. 소터는 내년 1분기까지 공급을 완료할 계획이다. 테크윙 관계자는 "내년 번인 테스트 사업 영역에서 150억원 안팎 신규 매출을 기대한다"면서 "고객사를 확보해 무난히 달성할 수 있다"고 말했다.반도체 테스트는 크게 EDS(Electronical Die Sorting), 번인, 최종 테스트로 나뉜다. EDS는 웨이퍼 가공이

11월 6일 차세대 지능형반도체 기술 워크숍 = 장소 : 판교 한국반도체산업협회 9층 대강당= 시간 : 오전 11시 ~ 11시 50분= 발표자 : 한재준 삼성전자 마스터= 주제 : 온디바이스AI 기술전망 및 구현@한재준 삼성전자 마스터저는 컴퓨터비전을 연구하고 있습니다. 회사에서 밖에 나가서 강연하는 걸 조심스러워합니다. 기왕 이렇게 초대해 주셨으니 최대한 어떤 쪽을 중요하게 생각하는지, 어떻게 발전시키는지 자세하게 설명 드리겠습니다.일단 제 발표 내용은 '온디바이스AI'가 무엇이냐, 그리고 이것을 왜 중요하게 생각하

대형 액정표시장치(LCD) 패널 디스플레이구동드라이버IC(DDI)를 주력 매출원으로 삼아왔던 LG 계열 실리콘웍스가 중국 비중을 늘리고 있다. 관계사 LG디스플레이의 LCD 사업 구조조정에 따른 대응 차원인 것으로 보인다.6일 업계에 따르면 최근 실리콘웍스는 중국 차이나스타(CSOT)와 대형 LCD DDI 거래를 늘리고 있다. 시장조사업체 IHS마킷 자료에 따르면 지난 2분기 중국 CSOT는 전체 대형 LCD DDI 중 20%를 실리콘웍스 제품으로 조달했다. 1분기 이 비중은 10%였다. 두 배 가까이 조달량을 늘린 것이다. 실리콘

키스 크레신 퀄컴 제품관리 담당 수석 부사장은 5일 "클라우드용 인공지능(AI) 가속 솔루션 '퀄컴 클라우드 AI 100'을 내년 출하한다"면서 "클라이언트단인 스마트폰에 이어 클라우드를 구현하는 데이터센터 시장에도 퀄컴 저전력 AI 솔루션을 전파하겠다"고 말했다.이날 퀄컴은 서울 서초구 쉐라톤 서울 팔래스 강남 호텔에서 '퀄컴 AI 데이 테크 세미나 2019'를 열었다. 크레신 수석 부사장은 이 행사 참석을 위해 방한했다. 행사에는 SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 통신사와 네이버, 네이버랩스, 카카

반도체 시장 매출이 지난 7월부터 9월까지 3개월 연속 증가세다. '반도체 시황 바닥설'에 힘이 실리고 있다.미국 현지시간 1일 미국반도체산업협회(SIA)와 국제반도체무역통계기구(WSTS)는 9월 반도체 시장 매출 자료를 발표했다. 두 단체는 매월 세계 반도체 시장 매출액을 집계해 발표한다.9월 매출은 358억달러를 기록했다. 전년 동기 대비 14.6% 감소했지만 전달 대비로는 3.4% 증가했다. 이 수치는 7월부터 계속 오름세다. 전월 대비 매출 증가폭은 7월 1.7%, 8월 2.5%를 기록하며 점차 커지고 있다.

국내 세정장비업체 디바이스이엔지가 지난 9월 삼성전자 경기 화성시 극자자외선(EUV) 전용 파운드리 생산라인에 풉(FOUP) 세정장비 초도 물량을 공급한 것으로 4일 전해졌다. 삼성전자는 기존 비메모리 생산라인에서 디바이스이엔지와 미국 브룩스오토메이션로부터 풉 세정장비를 조달받아 왔었다. EUV 전용 라인에서는 디바이스이엔지가 브룩스오토메이션을 제치고 풉 세정장비를 우선 공급했다. 메모리 생산라인에서는 디바이스이엔지와 일본 휴글이 풉 세정장비를 함께 공급하고 있다.풉은 둥그런 웨이퍼를 층층이 쌓아 넣는 일종의 배달 가방이다. 육면체

SK텔레콤이 인공지능(AI) 방범 서비스 '티뷰'에 자일링스 데이터센터 가속기 카드를 채택했다. 음성인식에 이어 영상인식 서비스까지 협력 범위를 넓혔다. SK텔레콤은 자일링스 프로그래머블반도체(FPGA)를 통해 4배 이상 원가를 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.SK텔레콤과 자일링스는 1일 삼성동 파르나스 호텔에서 공동 기자회견을 열었다. 이날 간담회에 참석한 박진효 SK텔레콤 ICT 기술센터장은 "지난해 AI 스피커 누구(NUGU)에 이어 AI 칩입 감지 서비스에 AI 가속기를 적용했다"며 "SK텔레콤이 제공하는

일본 경제 매체가 국내 최대 반도체 디스플레이 장비 업체 세메스를 집중 조명하는 기사를 냈다. 매체는 표면으로 자국 장비 회사를 빠르게 추격하고 있다는 평가를 내놓으면서도 삼성전자가 합작으로 기술을 습득한 이후 자국 장비 업체인 스크린 장비를 단 한 대도 사주지 않고 있다면서 은근히 불편한 기색을 내비쳤다. 세메스는 삼성전자 자회사다. 세메스 매출 대부분이 삼성전자에서 나온다.일본 온라인 경제매체 JB프레스는 1일 '매엽식 반도체 세정장비 시장서 굉장한 성장을 이룬 한국 기업' 제하 기사로 세메스를 조명했다. 매체는

퓨리오사AI의 신경망처리장치(NPU)가 ML퍼브 벤치마크 결과에서 좋은 평가를 받았다. 타사보다 적은 개발 비용으로 2배가 넘는 수치를 기록했다.백준호 퓨리오사AI 대표가 31일 서울 삼성동 인터콘티넨탈 호텔에서 열린 '케이던스 테크놀로지 솔루션 세미나'에서 이와 같이 밝혔다. ML퍼프는 전 세계 인공지능(AI)칩의 벤치마크를 측정하는 포럼이다. 이번 측정에는 구글, 엔비디아, 퀄컴 등 해외 대기업을 포함한 26개 업체가 신청했다. 한국에서는 삼성전자와 퓨리오사AI가 참가했다. 퓨리오사AI는 인공지능 연산을 위한 NP

D램 고정거래가격이 올해 들어 최저치를 기록했다. 8~9월 보합세를 보인 후 3개월 만에 다시 하락했다. 10월 31일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 2.81달러를 기록했다. 지난 달 대비 4.42% 하락한 수치다. 고정거래가격이란 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조업체가 대형 고객사에 제품을 납품할 때 적용하는 가격을 말한다. D램익스체인지는 D램 시장 상황이 올해 상반기 대비 눈에 띄게 개선됐다고 평가했다. 그러나 여전한 공급과잉 상태라

소니가 CMOS 이미지센서(CIS) 투자를 늘린다. 1000억엔(약 1조원)을 추가 투자한다. 지난 5월 기업설명회(IR)에서 밝힌 중장기 시설투자(CAPEX) 계획은 최대 1조2000억엔이었다. 여기서 1000억엔을 더 늘린다.지난 30일 소니는 2분기(7월~9월) 실적발표를 통해 이미지센서 증설에 1000억엔을 추가 투자한다고 밝혔다. 나가사키현 이사하야시에 위치한 나가사키반도체 기술 센터 인근 7만4800제곱미터(㎡) 크기의 부지에 공장이 새로 들어선다. 양산시점은 2021년이다.소니는 “기존 공장의 효율화와 신규 투자를 통해

애플이 아이폰11 시리즈를 선보이면서 공개한 초광대역(UWB) 통신 전용칩 'U1' 칩은 대만 TSMC의 16나노 핀펫 공정으로 생산되는 것으로 확인됐다. 반도체 특허 정보 컨설팅 전문업체 테크인사이트는 최근 이 같은 사실을 밝혀내고 보고서를 냈다. 스마트폰에 UWB 기술을 적용한 회사는 애플이 처음이다. 보고서에는 "향후 출시될 애플 기기에 U1 칩 탑재가 확대될 것"이라고 적혔다. 애플은 한 해 2억대가 넘는 스마트폰을 판매한다. 테크인사이트 전망대로 된다면 U1 칩 생산량 역시 기하급수적으로 늘어날 것으로 보인다

미세전자기계시스템(MEMS)과 CMOS이미지센서 생산량이 꾸준하게 증가할 것이라는 전망이 나왔다.30일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 미세전자기계시스템(MEMS) 및 이미지센서 팹 월간 생산량은 2023년에 약 470만장(200mm 기준)을 기록할 것으로 전망된다. 전망대로 나온다면 2018년 대비 25% 증가하는 것이다.SEMI는 통신, 자동차, 의료, 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 분야에서 MEMS와 이미지센서 수요가 증가할 것이라고 설명했다.2023년에는 전체 MEMS 및 이미지센서 팹에서 MEMS 팹이 46%를 차

이벤트 기반 비전 센서를 만드는 프랑스 기업 프로페시가 2800만달러 (한화 약 325억원)의 투자를 신규 유치했다고 28일 (현지시각) 밝혔다. 이 회사는 2014년 창업했으며 이번 투자로 총 6800만달러의 투자를 유치했다. 이번 투자는 유럽투자은행(EIB)이 주도했으며 아이바이오넥스트, 360캐피털파트너스, 로버스보쉬벤처캐피탈 등 기존 투자자들도 참여했다. 프로페시는 생물의 신경망을 모방한 뉴로모픽 이벤트 기반 비전 센서와 이를 위한 알고리즘을 개발한다. 기존 동영상은 정지된 장면을 연속적으로 찍은 후 이들 프레임을 빠르게 이

양용석 3M 기술연구소 차장은 29일 대한상공회의소에서 열린 '한미 소재부품장비 국제협력 세미나'에서 "팬아웃, 실리콘관통전극(TSV) 등 첨단 반도체 패키지용 필름 시장 진출을 진행 중"이라고 말했다. 양 차장은 한국3M 전자 및 에너지 사업본부 전자재료시장개발팀 소속이다.양 차장은 "고객사에서 공정 이후 웨이퍼에서 캐리어를 떼낼 때 팹에 준하는 조건에서 웨이퍼를 얇게 가는 등 추가적인 공정을 진행해야 한다"고 했다. 그는 "3M에서 개발한 멀티레이어 필름의 경우 레이저로 웨이퍼에서 캐리어와 접착제를 잔여물 없이 떼

TSMC와 글로벌파운드리의 특허 분쟁이 해소됐다. 두 회사는 자사 및 고객사가 얽힌 모든 소송을 중단한다고 29일(현지시각) 밝혔다.또 두 회사는 각자 보유한 특허와 향후 10년 간 새로 등록할 특허에 대해 상호 라이선스를 부여하기로 했다.글로벌파운드리는 지난 8월 자사 공정 기술 특허를 침해했다며 미국과 독일에서 TSMC를 고소했다. TSMC뿐 아니라 애플과 구글, 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍 등 TSMC의 주요 고객사 20여 곳도 함께 고소했다. TSMC도 이에 맞서 이달초 글로벌파운드리가 자사 특허 25건을 침해했다며 맞소송을