전자부품 전문 미디어 디일렉

기사 (148건)

[반도체] 칩스앤미디어, 작년 영업익 23.8억원 전년비 33% 감소

이나리 기자 | 2021-01-28 19:12

[반도체] 예스티 관계사 예스파워테크닉스, SK로부터 268억원 투자유치

김동원 이나리 기자 | 2021-01-28 12:21

[반도체] 퀄컴, 오토모티브 콕핏 플랫폼에 '아마존 알렉사' 지원

이나리 기자 | 2021-01-28 01:20

[반도체] 퀄컴, GM에 자동차 반도체 공급…협력 강화

이나리 기자 | 2021-01-27 21:05

[반도체] 한중IC협력연구원 "전시회·로드쇼 통한 키맨 발굴이 중국시장 진출 지름길"

김동원 기자 | 2021-01-27 19:49

[반도체] 퀄컴, AI 강화된 '4세대 스냅드래곤 콕핏 플랫폼' 공개

이나리 기자 | 2021-01-27 14:47

[반도체] 삼성, 이미지센서 생산량 20% 확대…후방 산업계 '낙수효과'

이나리 기자 | 2021-01-26 20:32

[반도체] 미디어텍, 신형 5G AP 공개...TSMC 6나노 기술 적용

김동원 기자 | 2021-01-22 16:27

[반도체] 인텔 "2023년 7나노 칩 자체 생산"…파운드리도 시사

이나리 기자 | 2021-01-22 12:37

[반도체] "삼성전자, 올해 하반기부터 인텔 반도체 생산“

김동원 기자 | 2021-01-21 18:26

[반도체] 리사 수 AMD CEO "자일링스 인수 잘한 일"

김동원 기자 | 2021-01-21 18:02

[반도체] 미디어텍, 내년 5나노 스마트폰 AP 출시 '중국 시장 공략 강화'

이나리 기자 | 2021-01-21 15:37

[반도체] 전기차 배터리관리시스템 무선으로 바뀐다

이나리 기자 | 2021-01-21 15:34

[반도체] ASML "올해 EUV 장비 40대 공급"

김동원 기자 | 2021-01-21 09:46

[반도체] TSMC 웨이저쟈 CEO "내년까지 3D 적층기술 대량생산 목표"

김동원 기자 | 2021-01-20 17:38

[반도체] SPIE 리소그래피 콘퍼런스, 2월 22일부터 5일간 개최

김동원 기자 | 2021-01-19 22:35

[반도체] 윈팩, SK하이닉스 신형 모바일 칩 후공정 시작…올해 매출 본격화

이나리 기자 | 2021-01-19 18:29

[반도체] 2월 상장 오로스테크놀로지 "해외시장으로 매출 구조 다각화"

김동원 기자 | 2021-01-18 14:52

[반도체] 브로드컴, 갤럭시S21 울트라에 '와이파이6E' 칩 공급

이나리 기자 | 2021-01-18 13:25

[반도체] [CES리포트] ADI, 공장 자동화를 위한 '상태 기반 모니터링' 솔루션

이나리 기자 | 2021-01-15 14:46