통합 오디오 시스템온칩(SoC) 설계 팹리스 업체 아이언디바이스가 사업 영역을 피에조(piezo) 스피커로 확대한다. 지난 10월에 출시된 레노버의 고사양 모니터에 아이언디바이스가 피에조 스피커용 앰프 기술을 공급했다 아이언디바이스 관계자는 8일 "피에조 스피커용 앰프 공급을 스마트폰에 이어 모니터로 확대하고 있다"고 밝혔다. 이 관계자는 "지난해 출시된 국내 대기업 스마트폰에 피에조 스피커용 앰프 SMA6101 공급에 이어 지난 10월 출시된 레노버의 모니터 큐레이터27에 SMA1502 칩을 공급했다"면서 "향후 LG 등 여러 모

SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 차지트랩플래시(CTF)와 고집적 페리언더셀(PUC) 기술을 결합했다. 이 때문에 자사 제품을 3D가 아닌 '4D 낸드'라고 설명하고 있다. PUC는 주변부 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술이다. 이번에 개발한 3세대 176단 3D 낸드는 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35%

4일 외신에 따르면 마이크론의 대만에 있는 D램 MTTW 공장에서 지난 3일(현지시간)한 시간 정도 정전이 발생한 것으로 밝혀졌다. D램 경쟁사인 SK하이닉스와 삼성전자가 수혜를 받을 것으로 관측된다. 마이크론의 MTTW 공장의 주 생산 제품은 10나노 1세대 D램과 2세대 D램 제품이다. 웨이퍼 투입량 기준으로 월 12만5000장 규모의 D램이 생산되는 것으로 알려졌다. 마이크론 전체 생산 용량(캐파)의 약 30%를 차지한다. 전세계 D램 생산량(월 141만8000천장)의 약 8.8% 규모로 분석된다.반도체 생산라인은 가동이 단

내년 반도체 시장 규모가 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 1일(현지시간) 세계반도체시장통계기구(WSTS) 자료에 따르면 내년 반도체 업계 시장 규모는 4694억300만달러(약 519조5000억원)에 이를 것으로 전망됐다. 올해 예상치 대비 8.4% 성장하는 것이다. 지난 6월 WSTS의 전망치(6.2% 성장) 대비 상향 조정된 것이다.지금까지 반도체 연간 매출이 최고치를 찍었던 해는 2018년(4687억달러)이었다. 내년에는 2018년 기록을 넘어설 것으로 관측된다. WSTS는 올해 반도체 규모 또한 3.3% 성장에서

퀄컴은 1일(현지시간) '스냅드래곤 테크서밋 디지털 2020' 기조연설에서 차세대 플레그십 스마트폰에 탑재 예정인 스냅드래곤 888 일부 사양을 공개했다. 스냅드래곤 888은 퀄컴 플랫폼 중 처음으로 5나노(nm) 공정으로 생산된다. 삼성전자 파운드리 라인에서 생산된다. 스냅드래곤 888은 스냅드래곤 X60 5G 모뎀이 통합된 원칩 디자인이다. 3세대 X60 5G 모뎀은 지난 2월 공개된 제품이다. 밀리미터파(mmWave)와 6기가헤르츠(GHz) 이하 주파수 대역을 동시 지원한다. 다이나믹 스펙트럼 쉐어링(DSS) 기

노르딕세미컨덕터는 이매지네이션테크놀로지스의 인시그마의 와이파이 사업을 인수한다고 1일 밝혔다. 이번 인수에는 영국, 스웨덴, 인도, 대만에 있는 이매지네이션의 직원이 포함된다. 이 중 약 15%는 블루투스 저에너지(LE) 전문가들이다. 노르딕은 이들 직원들과 기존 블루투스 LE 사업을 강화할 수 있을 것으로 기대된다고 밝혔다. 스베인-에길 닐슨 노르딕세미컨덕터 최고기술경영자(CTO)는 "이번 인수를 통해 노르딕은 오랫동안 고객들이 요청했던 와이파이 기술지원 문제를 해결할 수 있게 됐다"며 "IP를 인수했기 때문에 향후 차세대 노르딕

삼성전자가 0.6μm(마이크로미터는 100만분의 1미터) 픽셀 크기 이미지센서를 개발 중이라고 밝혔다.1일 녹화영상으로 공개한 삼성 인베스터 포럼 2020에서 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장은 "경쟁사 보다 먼저 더 높은 픽셀 기술과 초소형 사이즈 이미지 센서를 공급하겠다"면서 "초미세공정 D램 기술을 이미지 센서에 적용시킴으로써 신제품 개발 시간을 단축할 수 있다"고 말했다. 박 부사장은 이날 0.6μm 픽셀 이미지센서를 개발 중이라고 밝혔다. 다만 구체 출시일은 언급하지 않았다. 삼성전자는 지난해 0.7μm 픽셀로 1

PC용 주력 D램 고정거래가격이 보합세를 유지한 것으로 나타났다. 지난 10월 9% 가까이 내렸던 가격이 일단 안정세를 찾았다. 업계에선 화웨이 제재 여파 이후 공급과 수요가 균형을 이룬 것으로 분석한다. 내년 1분기까지 이 추세가 이어질 것이라는 전망이 나온다.30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 11월 PC용 D램(DDR4 8Gb) 고정거래가격은 2.85달러로 10월 고정거래가격과 동일한 것으로 나타났다. 코로나19로 인한 재택근무 증가로 인한 노트북 수요 및 생산량이 지속적으로 증가함에 따라 D램 가격은 더 이상 하락하지

센서 전문 기업 해치텍이 오포, 비보에 지자기 센서 공급을 확정 지었다. 해치텍은 기존에도 오포, 비보에 홀 센서를 공급해왔다. 내년부터 중국 시장 공급 물량이 본격 확대될 것으로 예상된다.해치텍 관계자는 "4세대 지자기 센서 MXG4300 제품이 지난 9월에 인도 시장에 출시된 오포 스마트폰 F17 등에 탑재됐다"면서 "이 제품은 내년 상반기에 출시되는 비보 스마트폰에도 탑재된다"고 30일 밝혔다. 이 관계자는 이어 "내년 5세대 지자기 센서가 출시되며, 영업력을 보다 강화할 계획"이라고 설명했다. 지자기 센서는 '전자 컴

ARM은 ETRI(한국전자통신연구원)가 설계하는 최초의 슈퍼컴퓨터인 K-AB21(K-Artificial Brain 21)에 '네오버스 V1' 기술을 지원할 예정이라고 30일 발표했다. 네오버스 V1은 ARM의 SVE(Scalable Vector Extensions)를 지원한다. SVE는 128비트에서 2048비트(128비트 단위로 증가)에 이르는 벡터를 수용할 수 있는 프로세서를 가능하게 한다. ETRI은 네오버스 V1를 활용해 슈퍼컴퓨터 K-AB21에서 중앙처리장치(CPU)당 16테라플롭스(teraflops), 랙당

SK하이닉스 중국 충칭 공장에서 1년 6개월간 파견 근무를 마치고 지난 28일 귀국한 직원 A씨가 코로나19 양성 판정을 받았다. 이 소식이 전해진 뒤 중국 지방 정부는 충칭 공장 가동을 중단시켰다.중국 관영 신화통신 등에 따르면 중국 충칭시 정부는 해당 공장에 근무하는 전 직원 2700여 명의 코로나19 전수 조사를 명령했다. 현장 통제와 소독 등 긴급 조치가 시행된 것으로 알려졌다. SK하이닉스 한국 직원이 머물던 호텔 역시 운영을 중단했다. 충칭시는 해당 호텔의 투숙객들을 대상으로 코로나 검사를 진행하는 것으로 전해졌다. SK

램테크놀러지가 당진 석문국가산업단지 내에 불화수소를 생산하는 신공장을 건축한다. 2022년 상반기 완공이 목표다. 램테크놀러지는 당진 석문국가산업단지로 부터 입주가 승인됐다고 27일 밝혔다. 신공장에서는 불화수소 계열 제품 생산 및 공급을 담당할 계획이다. 공장 가동 시 불화수소 생산량이 기존 월 2100톤에서 월 1만3000톤으로 약 6배 이상 증가할 것으로 예상된다. 신공장은 부지 면적 2만3948㎡의 규모로 건축될 예정이다.램테크놀러지 관계자는 "이번 신공장 건설을 통해 고순도 불화수소 국산화 기술 제품을 양산하겠다. 반도체

전자제품 터치 컨트롤러 칩이 주력인 지니틱스가 국내 기업·기관과 협력해 음성인식에 특화된 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발을 추진하고 있다.27일 강회식 지니틱스 솔루선&신사업본부장(전무)은 "3년 내 해당 제품을 양산 출시하는 것이 목표"라면서 "공동 개발사와 협업을 통해 제품 출시시기를 앞당기고, 고객사도 공유할 것"이라고 밝혔다. 그는 "국내 시장을 우선 공략한 뒤, 향후 중국 시장에도 진출하겠다"고 설명했다. 실제 반도체 설계 개발은 지니틱스가 맡는다. 음성신호 인식 알고리듬은 파워보이스가, AI용 뉴럴네트워크엔진은

텔레칩스가 현대자동차 신형 제네시스 전 모델에 헤드업디스플레이(HUD) 시스템온칩(SoC)을 공급했다. 그동안 현대자동차의 중저가 차량 모델에 반도체를 공급하던 텔레칩스가 하이엔드급 차량으로 공급을 확대했다. 텔레칩스는 올해 1월 출시된 제네시스 SUV 모델인 GV80에 처음으로 HUD 칩 '돌핀(TCC897x)'을 공급했다. 이후 지난 3월에 출시된 제네시스 3세대 G80에도 텔레칩스 칩이 적용됐다. 업계에 따르면 오는 12월에 출시 예정인 제네시스 GV70를 포함해 내년에 출시되는 제네시스 전 모델에도 해당 칩이

코로나19에 따른 재택근무 증가가 반도체 패키지 시장에도 긍정 영향을 미쳤다는 분석이 나왔다.박성순 앰코테크놀로지코리아 수석은 24일 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA 쇼 2020' 심포지엄에서 "재택근무에 따른 네트워크 수요 증가로 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 기술 수요가 늘고 있다"며 "코로나19가 반도체 업계에 악영향을 미치지 않는 것으로 보인다"고 밝혔다.어드밴스드 패키지는 반도체 고성능화와 슬림화에 대응하는 기술이다. 스마트폰과 네트워크, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 반도체에 주로

어보브반도체가 '전자파 흡수 방지(SAR) 센서'를 삼성전자 무선이어폰 갤럭시버즈 시리즈에 공급했다. 스마트폰에 이어 두 번째다.SAR 센서는 인체가 근접해 있는지를 감지하는 센서다. 전자제품의 인체 근접성을 계산해 전자파 노출을 줄여준다. 주요 국가들은 전자파흡수율 기준을 만들어 일정량 이하의 전자파를 내보내는 기기만을 인증하고 판매를 허락한다. 이 때문에 스마트폰, 웨어러블 기기 등에 SAR 센서가 필수적으로 탑재되고 있다.24일 업계에 따르면 어보브반도체는 하반기부터 SAR 센서를 2종(A96T346, A96T3

아이에스시(ISC)가 일본 기업이 독과점하고 있는 5세대(5G) 이동통신 안테나용 필름 소재 시장에 진출한다.아이에스시는 산업통상자원부가 지원하는 소재부품글로벌투자연계기술개발사업의 글로벌 개방형 혁신기업(GOC)에서 자사의 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)이 선정됐다고 24일 밝혔다. 향후 2년간 약 20억원의 정부지원을 받게됐다. GOC는 산업통상자원부가 중소벤처기업의 국산화 및 세계시장 진출을 지원하는 사업이다. 아이에스시가 도입한 특허인 직접도금법은 저유전율과 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을

반도체 설계 업계 전반으로 실적 부진이 이어지고 있는 가운데 실리콘웍스와 어보브반도체가 3분기 호실적을 기록했다. 아나패스, 동운아나텍, 픽셀플러스도 흑자전환에 성공했다.20일 주요 팹리스 기업이 금융감독원에 제출한 분기보고서에 따르면 3분기 실리콘웍스는 매출이 3672억원, 영업이익은 484억원을 기록한 것으로 나타났다. 전년 동기보다 각각 47%, 245.1% 증가한 수치다.실리콘웍스는 유기발광다이오드(OLED)에 들어가는 드라이브 집적회로(IC)를 공급하고 있다. 주요 고객사인 LG디스플레이가 애플에 아이폰용 OLED 패널 공

상반기에 이어 3분기에도 외주반도체패키지테스트(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시장이 성장세를 보였다. 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 세계 상위 10개 OSAT 업체의 4분기 매출액 합계는 67억9900만달러를 기록했다. 전년 60억달러 대비 12.9% 증가한 실적이다. 2분기 63억2500만달러와 비교하면 7% 증가했다. 화웨이 긴급 주문으로 인한 반도체 물량 증가가 OSAT 매출 수혜로 이어진 것으로 보인다. 미국은 자국의 장비와 기술로 제조된 칩이 화웨이로의 공급

로옴은 콘티넨탈AG의 2019년도 서플라이어 표에서 '개별 반도체 부문'을 수상했다고 17일 밝혔다. 로옴은 이번 수상으로 해당 표창을 5번째로 받게 됐다. 콘티넨탈AG는 2008년부터 자사에서 규정하는 일정 기준을 만족한 서플라이어에게 표창을 하고 있다. 900개사 이상의 전략적 서플라이어를 대상으로 품질, 기술, 물류, 비용 등을 종합적으로 평가한다.엘레나 라스무센 콘티넨탈AG 부사장은 "로옴은 고내압 인버터용 SiC와 전원 IC의 우선적 파트너"라며 "급변하는 시장에서 우수 기술로 대응하는 서플라이어"라고 덧붙였