퀄컴은 3일(현지시간)부터 5일까지 미국 하와이 마우이섬에서 스냅드래곤 테크서밋 2019를 개최하고 신형 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 865를 선보였다. 내년 출시될 대다수 프리미엄 스마트폰에 이 칩이 탑재될 것으로 보인다. 스냅드래곤 865의 주요 기능을 소개한다. 1초고속 5G 모뎀칩 연동… 와이파이6도 지원스냅드래곤 865는 5G 모뎀 기능이 외부로 빠져 있는 애플리케이션프로세서(AP)+롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 원칩 모델이다. 5G 모뎀 기능까지 포함한 신형 AP는 한 단계 낮은 급의 스냅드래곤 765 시

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2019년 3분기 반도체 장비 매출액이 149억달러(17조7800억원)라고 4일 발표했다. 이는 전 분기 대비 12% 증가한 수치다. 전년 동기(158억달러) 대비 6% 하락한 수치이다.SEMI는 일본반도체장비협회(SEAJ)와 공동으로 전 세계 80개 이상 장비회사에서 월 단위로 취합한 데이터를 바탕으로 매출액을 조사했다고 설명했다.올해 3분기 가장 많은 장비 매출액을 기록한 국가는 대만이다. 대만은 3분기에 39억달러 (4조6500억원)장비 매출을 기록했다. 지난 분기에 가장 많은 장비 매출을 기

인텔이 국내 파트너사들 엣지 인공지능(AI)을 구축할 수 있도록 제품 개발 전과정을 지원하는 협력 체계를 구축하겠다고 밝혔다. 차세대 '모비디우스' 비전프로세서유닛(VPU)과 오픈비노 툴킷 소프트웨어를 내세운다.인텔코리아는 4일 인터컨티넨탈 코엑스 호텔에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 개최했다. 이날 행사에 참석한 권명숙 인텔코리아 사장은 "하드웨어부터 소프트웨어, 제품 개발부터 시장 접근까지 고객사를 지원하는 협력 모델을 구축할 것"이라고 말했다. 엣지 AI는 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서

공정거래위원회가 퀄컴에 내린 특허 라이선스 관행 시정명령이 일부 취소됐다. 퀄컴은 고객사 단말 판매금액에 비례해 로열티를 받는 관행을 그대로 유지할 수 있을 전망이다.서울고등법원 행정7부는 4일 오전 퀄컴 3사(퀄컴 인코포레이티드, 퀄컴 테크놀로지 인코포레이티드, 퀄컴 CDMA 테크놀로지 아시아퍼시픽 PTE LTD)가 공정거래위원회를 상대로 낸 시정명령 취소소송에서 원고 일부 패소판결을 내렸다. 공정위가 내린 1조원대 과징금과 시정명령이 대부분 적법하지만, 라이선스 로열티 관련 시정명령은 위법하다는 판단이다. 휴대폰 업체에 끼워팔기

퀄컴이 3일(현지시간) 미국 하와이 마우이섬에서 공개한 차세대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 865, 765 시리즈는 각각 TSMC와 삼성전자가 생산하는 것으로 확인됐다.키스 크레신 퀄컴 제품관리 담당 수석 부사장은 이날 행사장에서 "칩 파운드리 생산은 어디서 하느냐"는 국내 기자 질문에 "865는 TSMC가, 765 시리즈는 삼성전자가 생산한다"고 밝혔다. 제조 공정은 7나노다.TSMC가 생산하는 스냅드래곤 865는 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능 만이 통합된 프리미엄 AP다. 최고 사양 퀄컴 5G 모뎀칩 솔루션

스마트폰 잠금 해제시 쓰이는 지문인식 기술이 계속 진화하고 있다.퀄컴은 3일(현지시간) 미국 하와이 마우이섬에서 열린 퀄컴 스냅드래곤 테크서밋 2019 행사에서 '3D 소닉 맥스' 지문인식 기술을 소개했다. 기존 대비 약 17배 더 넓은 인식 면적을 제공한다는 것이 퀄컴이 강조한 내용이다. 세계 최대 면적이다. 지문인식을 더 빨리, 더 편하게 할 수 있다. 면적이 커지면서 두 손가락으로 지문을 인식하는 기술도 추가됐다. 보안성이 크게 강화된다고 퀄컴은 소개했다.이날 퀄컴은 구체 사양이나 출시 일정 등은 밝히지 않았다.

스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 세계 1위 업체 미국 퀄컴이 3일(현지시간) 5G 모뎀 기능을 통합한 신형 스냅드래곤 제품군을 선보였다. 내년 출시될 주요 스마트폰 업체 신형 제품에 탑재가 예정돼 있다.이날 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 765는 5G 모뎀 X52를 AP 칩(Die) 하나에 통합했다. 765G 모델은 게임에 특화된 성능을 제공한다. 스냅드래곤 765 시리즈는 중급형 스마트폰에 주로 탑재될 것으로 예상된다.최고 프리미엄 제품인 스냅드래곤 865는 4G 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능 만이 통합돼 있다. 최고 사양 퀄컴

인텔이 스마트폰 모뎀 사업을 애플에 판매 완료했다고 2일 밝혔다. 인텔 직원 약 2200명과 지적 재산, 장비 등이 애플로 넘어간다. 매각 규모는 약 10억달러(약 1조1800억원)으로 알려졌다.앞으로 인텔은 비(非)스마트폰용 5세대 이동통신(5G) 모뎀 기술 개발에 집중한다는 방침이다. PC, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 기타 분야에 사용할 수 있는 5G 모뎀을 개발한다. 이 과정의 일환으로 최근 미디어텍과 차세대 PC용 5G 솔루션 개발 협약을 맺었다. 인텔은 주요 노트북에 적용될 5G 기술 사양을 만든다. 이와 더불어

인텔 중앙처리장치(CPU) 공급 부족이 PC 업체 실적과 메모리 반도체 시황에 영향을 끼치고 있다. 성수기로 진입한 PC 판매는 물론 D램 시장수요 회복세에 부정적인 영향을 줄 것으로 예상된다.세계 3위 PC 업체인 델테크놀로지스는 4분기 PC 출하량이 줄어들 것으로 전망했다. 델은 미국 현지시간 26일 있었던 3분기 실적발표에서 2020년 회계연도 매출전망치를 낮췄다. 927억~942억달러에서 915억~922억달러로 하향 조정했다. 제프리 클라그 델 최고운영책임자(COO)는 컨퍼런스콜에서 "인텔 CPU 부족은 상용 PC와 프리미엄

11월 메모리 가격이 보합세를 나타냈다. 그러나 D램은 내년 상반기, 낸드플래시는 내년 1분기까지 하락세를 이어 갈 것이라는 전망이 나왔다.29일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 지난 달과 같은 2.81달러를 기록했다. D램 고정가격은 8~9월 보합세를 나타내다 지난달에 재차 하락, 올해 최저치를 기록했다. 고정거래가격이란 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조업체가 대형 고객사에 제품을 납품할 때 적용하는 가격을 말한다. 8기가바이트(GB) 모

삼성전자가 싱글스택 기술을 적용한 128단 6세대 3D V낸드의 응용 제품을 내년에 대거 출시할 계획이라고 일본 IT 전문매체 와치임프레스가 보도했다.매체에 따르면 한진만 삼성전자 메모리사업부 전무는 지난 19일 일본 도쿄에서 열린 '삼성 SSD 포럼 2019 도쿄'에서 이 같은 계획을 밝혔다. 한 전무는 "해당 제품은 트리플레벨셀(TLC)로 구현 시 최대 512기가비트(Gb) 용량을 달성할 수 있다"면서 "5년 내 500단 이상을 쌓는 것을 목표로 연구하고 있다"고 말했다. 싱글스택은 높게 쌓은 저장 공간에 전류가

텔레칩스가 28일 투자자를 대상으로 하반기 기업설명회(IR)를 진행했다. 내년부터 자동차용 클러스터, 콕핏 도메인용 칩 시장에 뛰어들어 3년 이후 매출 3000억원을 달성하겠다고 밝혔다. NXP가 퀄컴과의 합병에 실패하고 흔들리는 틈을 파고들겠다는 전략이다. 값도 비싸고 플랫폼도 부실해 충분히 승산이 있다는 판단을 내렸다. 전장부품 티어1(1차 협력사)과의 거래를 통해 안정적 티어2(2차 협력사)로 자리매김할 계획이다. 아래는 텔레칩스 IR 전문이다.11월 28일 텔레칩스 기업설명회= 장소 : 삼성증권 여의도WM 글로벌 라운지= 시

파나소닉이 반도체 사업 부분을 완전히 매각한다. 최근 액정표시장치(LCD) 패널 사업도 정리하기로 했다. 수익성이 낮은 사업 정리를 통해 구조조정에 속도를 내고 있다.28일 니혼게이자이신문, 요미우리신문 등 주요 일본 외신에 따르면 파나소닉은 반도체 사업을 대만 누보톤테크놀로지에 매각한다고 밝혔다. 매각대금은 270억엔(약 2900억원)이다. 67년 만에 반도체 사업에서 철수한다. 누보톤은 대만 반도체 업체 윈본드가 100% 투자해 설립한 회사다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 주력 제품이다.매각 대상은 파나소닉반도체솔루션과 도야마

리스크파이브(RISC-V) 재단이 거점을 미국 델라웨어에서 중립국인 스위스로 이전할 것으로 보인다. 미중 무역분쟁의 불똥이 튈 수도 있다는 우려 때문이다. 로이터는 25일(현지시간) 칼리스타 레드몬드 RISC-V 재단 최고경영자와의 인터뷰에서 스위스 이전 소식을 전했다. 레드몬드는 "(재단이) 미국에 설립되지 않았다면 훨씬 더 편할 것"이라는 이야기를 들었다고 말했다. RISC-V 이사회는 만장일치로 스위스 이전을 승인했다.RISC-V 재단은 2015년 구글, 휴렛팩커드(HP), IBM, 마이크로소프트, 오라클, 엔비디아, 퀄컴 등

삼성과 거래가 없던 장비업체 테크윙이 자회사를 통해 삼성과 관계를 다시 맺고 있어 주목된다.테크윙은 삼성전자 장비 자회사 세메스와 사업군이 중복된다는 이유로 수년 전부터 거래가 없었다. 테크윙은 메모리 테스트 핸들러를 전문으로 공급하는 회사다. 업계에 따르면 테크윙은 지난달 번인(Burn-in)공정용 인터페이스 보드인 '하이픽스 보드'를 제작하는 트루텍을 인수했다. 트루텍은 삼성전자, SK하이닉스에 하이픽스 보드를 소량이지만 납품하고 있다. 하이픽스 보드는 검사에 들어가는 소자를 세팅하는 '그릇'같은 역

삼성전자가 극자외선(EUV) 노광 공정용 핵심 전자재료인 포토레지스트(PR) 조달처 다변화를 위해 움직이고 있다.27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 차세대 5나노 로직 공정에서 미국 반도체 전자재료 스타트업 인프리아(Inpria)의 EUV 무기(無機, inorganic) PR를 도입하기 위해 최근 평가를 진행하고 있다. 평가 진척도는 이미 상당한 수준까지 도달해 있다는 것이 이 사안에 정통한 관계자 설명이다.이 관계자는 "노광, 현상, 식각 후 결함(Defect) 지표가 기존 일본 회사의 유기(有機, organic) PR

국내 팹리스 반도체 업계 3분기 실적이 전반으로 감소했다. 어보브반도체와 아이에이, 동운아나텍은 매출과 이익이 늘어난 것으로 나타났다. 25일 주요 팹리스 업체 20곳 3분기 실적을 종합한 결과 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 오른 업체는 어보브반도체, 아이에이, 동운아나텍 세 곳이었다. 나머지 국내 팹리스 업체들은 전년 동기 대비 매출이 올랐어도 영업이익이 감소했거나 매출과 영업이익 모두 감소했다. 어보브반도체는 3분기 매출 320억원, 영업이익 32억원을 기록했다. 각각 전년 동기 대비 19.9%, 36.2% 확대된 수치다.

상반기 침체를 보였던 외주반도체패키지테스트(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시장이 회복 조짐을 보이고 있다.21일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 세계 상위 10개 OSAT 업체 매출액 합계는 3분기 60억달러인 것으로 나타났다. 전년 동기 대비 10.1% 성장한 수치다. 2분기와 비교하면 18.7% 성장을 기록했다. 메모리 가격 하락이 둔화되고 스마트폰 판매가 회복되면서 이 같은 결과로 나타났다고 트렌드포스는 분석했다.ASE는 3분기 13억2100만달러 매출을 올렸다. 전년

2019년 11월 20일 시스템반도체 포럼 조찬 세미나2020 시스템반도체 정부지원사업 설명회=장소 : 양재 엘타워 8층 엘하우스홀=시간 : 오전 7시 30분~=참석자 : 김동순 산업통상자원부 R&D 전략기획단 반도체 PD, 허염 실리콘마이터스 대표이사(시스템반도체 포럼 회장), 안기현 한국반도체산업협회 상무, 조찬세미나 참석자 80여명.@안기현 상무7월 1일 일본이 수출규제 발표하는 바람에 소재·부품·장비 산업에 밀려서 관심이 사실 없었습니다. 그럼에도 불구하고 산업부에서 계획대로 준비를 했습니다. 내년부터 사업이 추진되는데, 준

삼성전자 메모리사업부가 자동차 시장 공략을 가속화한다. 내년부터 차량 등급을 만족한 LPDDR5, GDDR6 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 공급한다는 계획을 밝혔다. GDDR6의 경우 그래픽처리장치(GPU)로 차량 자율주행차 시장을 공략하고 있는 엔비디아로, SSD는 구글로 공급된다. 삼성전자는 향후 고대역폭메모리(HBM)도 차량용으로 출시한다는 계획을 밝혔다. 김진환 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 파트장은 15일 경기도 판교 한국반도체산업협회에서 열린 '지능형 차량용 전자 워크숍 2019'에 발표자와 나와