퀄컴이 지난 3분기 전 세계 팹리스 업체 매출 1위를 기록했다. 2분기 브로드컴에 1위 자리를 내줬다가 3개월 만에 정상 자리를 탈환했다. 10월 애플 아이폰12 출시로 퀄컴 5G 모뎀 등 통신 칩 솔루션 수요가 급증하면서 매출 성장으로 이어졌다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 퀄컴은 3분기 49억6700만달러 매출을 기록했다. 전년 동기 대비 37.6% 증가한 수치다. 퀄컴 5G 무선주파수(RF) 칩이 매출에 본격 기여해 이 같은 증가세를 나타낸 것으로 분석됐다. 아이폰12가 5G 통신 기술을 지원한 것이 긍정 영향을 미

인도가 글로벌 반도체 제조 기업 투자를 유치하기 위해 나섰다.16일 현지 매체 스와라쟈(Swarayja)에 따르면 인도 전자통신기술부(MeitY)는 반도체 웨이퍼 팹 설치 및 확장을 위한 해외 기업의 참가 의향서(EOI)를 받는다고 밝혔다. 기간은 내년 1월 31일까지다.분야는 종합반도체업체(IDM)와 파운드리다. MeitY는 28나노 이하, 300mm 웨이퍼 생산 업체를 희망한다고 밝혔다. 200mm 이상 웨이퍼 생산 업체도 모집한다고 공고했다. 관련 협력사도 모집 대상이다. MeitY는 인도 정부에 무상자금공여(GIA)와 실행가

인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 엣지단(디바이스)으로 사용 범위가 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 최창규 삼성전자종합기술원 전무는 16일 온라인으로 진행된 '2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 "AI 반도체는 폭발적 성장이 예상된다"면서 "데이터센터에서 점차 엣지단으로 넘어와 수요가 많아질 것"이라고 말했다.AI 반도체는 대규모 병렬 연산을 초고속·초전력으로 실행한다. 초기에는 다 코어 기반 그래픽처리장치(GPU)로 AI를 수행하기 위한 '학습' 작업에 주로 쓰였다면, 근래에

텔레칩스가 국책과제로 개발 중인 모바일 인공지능(AI) 반도체의 최종 성능 목표치를 발표했다. 2024년까지 6만 DMIPS(1초에 100만개 명령을 수행하는 성능 단위) 성능의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 AI 플랫폼 개발이 목표다.이 플랫폼은 14나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정으로 생산한다. D램 LPDDR4, 카메라 영상신호처리장치(ISP)와 고속의 시리얼 통신 인터페이스도 지원한다. 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 오픈형 솔루션으로 제공될 예정이다. 16일 개최된 차세대 지능형반도체 사업단 워크샵에서 텔레칩스는 AI

SK하이닉스 재료 및 장비 협력사 오션브릿지 대표가 변경됐다.16일 오션브릿지는 이경주 대표가 일신상 사유로 사임하고 정윤철 사내이사가 대표로 취임했다고 밝혔다.정윤철 대표는 국내 사모펀드운용사(PEF)인 알케미스트캐피탈파트너스코리아 전무 출신이다. 하이셈에서 전략·기획 실무를 맡았다. 미래에셋대우(2019~2010년), 씨티그룹글로벌마켓증권코리아(2007~2008년), 스탠다드차타드프라이빗에쿼티(2006~2007년)에서 투자 경험을 쌓았다. 포항공과대학교와 뉴욕대학교 스턴 비즈니스 스쿨(NYU Stern School of Busi

인텔이 신형 옵테인 메모리와 낸드플래시를 공개했다. 지난 10월 SK하이닉스에게 옵테인을 제외한 낸드플래시 사업을 매각한 이후 처음으로 발표된 메모리 신제품이다.16일 인텔은 '2020 메모리&스토리지 데이'를 통해 옵테인 3종, 144단 3D 낸드가 적용된 솔리드스테이트드라이브(SSD) 3종을 선보였다.알페르 일크바하르 인텔 데이터 플랫폼 그룹 부사장‧옵테인 그룹 총괄은 "신형 옵테인을 통해 스토리지 사업을 강화하겠다"며 "낸드를 대체하는 것이 아니라 보완하면서 (옵테인 사업을) 성장시킬 것"이라고 말했다.새롭게 선

SK텔레콤이 국책과제로 개발 중인 서버용 인공지능(AI) 반도체의 연산 성능을 당초 계획 보다 더 높이겠다고 밝혔다. 초당 200조회(200 TFLOPS) 보다 높은 연산 성능의 반도체를 개발한다는 목표다. SK텔레콤은 지난 4월 과학기술정보통신부의 AI 반도체 연구개발 사업 중에서 '서버용 차세대 지능형 반도체 기술 개발' 총괄로 선정됐다. 8년 동안 3단계에 걸쳐 AI 반도체와 초고속 인터페이스를 개발할 계획이다. 16일 개최된 차세대 지능형반도체 사업단 워크샵에서 SK텔레콤은 AI 반도체 개발 로드맵을 발표했다.

반도체 테스트 업체 테스나가 신공장 가동을 본격 시작했다. 고객사 삼성전자의 CMOS이미지센서(CIS) 수요 증가에 맞춰 테스트 소화량을 확대했다. 테스나 관계자는 15일 "경기도 안성에 위치한 신규 공장이 지난 10월 말부터 가동되고 있다"며 "신공장에서는 삼성전자 CIS 중심으로 테스트할 예정"이라고 말했다. 이어 "향후 고객사 요청에 따라 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 테스트 물량도 늘려 나갈 계획"이라고 설명했다.이번 신공장은 평택 사업장, 안성 사업장에 이어 테스나의 3번째 공장이다. 지난해 10월 증설에 나섰고, 건축

코로나19 상황에도 올해 글로벌 반도체 제조 장비 투자액이 사상 최고치를 기록할 것으로 보인다. 한국은 내년과 내후년에 반도체 장비 투자 1위 지역이 될 것이라는 예상이 나왔다. 15일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 글로벌 반도체 제조 장비 매출은 688억달러(약 75조1846억 원)로 전년 대비 16% 증가가 예상된다. 투자는 계속 늘어날 것으로 전망된다. 2021년 721억 달러, 2022년 761억 달러로 연이어 신기록을 경신할 것이라고 SEMI는 예상했다.올해 웨이퍼 처리, 팹 시설 및 마스크, 레티클 장비

SK가 중국 우시 반도체 파운드리 공장 가동을 시작했다.중국 우시데일리에 따르면 SK하이닉스 자회사 SK하이닉스시스템IC는 지난 12일 중국 우시 신규 파운드리 공장을 가동을 시작하고 이를 기념하는 'M8 프로젝트 생산 가동 행사'를 열었다. 행사에는 리 샤오민 당 부위원장과 황친 우시시장 등 8명의 현지 관료가 참석했다.SK하이닉스시스템IC는 8인치(200mm) 웨이퍼 생산 인프라를 갖고 있다. 파운드리 '큰 시장'이라 불리는 중국을 공략하기 위해 현지에 공장을 세웠다. 중국에는 1000개 이상 팹리스

쇼와덴코 자회사 쇼와덴코머티리얼스가 한국에 반도체 재료 공장을 신설한다. 내년 반도체 생산 확대가 예상되자 재료 공급을 늘리기 위해 이 같은 투자를 단행하는 것으로 보인다.14일 일본 화학공업일보에 따르면 쇼와덴코머티리얼스는 경기도 안산시 소재 한국 자회사 쇼와덴코일렉트릭머티리얼스(SDMKR)에 CMP슬러리 공장을 신설한다고 밝혔다. 내년 10월 가동이 목표다. CMP슬러리는 반도체 원판 평탄화 작업에 사용하는 액체다. 웨이퍼 평탄도를 높이는 역할을 한다. 최근 3D낸드(NAND) 메모리 생산이 많아지면서 수요가 커졌다.쇼와덴코머티

애플의 5G 모뎀 칩 개발이 단기간에 이뤄지기 어렵다는 분석이 나왔다.블룸버그는 12일(현지시각) 애플이 모뎀 칩을 자체 개발해 퀄컴 제품을 대체하는 일은 '큰 도전'이라고 시장조사업체 관계자 등의 말을 인용해 보도했다. 이에 앞서 블룸버그는 10일 애플이 모뎀 칩을 자체 개발한다고 보도한 바 있다.시장조사업체 번스타인 리서치(Bernstein Research) 애널리스트는 "애플은 PC프로세서를 개발하는 데 5~10년이 걸렸다"며 "모뎀은 더 큰 도전이 될 것"이라고 분석했다. 미국 투자은행 레이먼드 제임스(Raym

네이버클라우드는 인텔과 프로그래머블반도체(FPGA) 기반 차세대 스마트닉(SmartNIC) 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.NIC(Network Interface Card)은 랜카드를 의미한다. 이번 MOU로 네이버클라우드는 인텔 솔루션을 활용해 보다 스마트한 NIC를 개발하는 것이 목표다.네이버클라우드는 2019년 인텔의 FPGA를 적용한 스마트닉을 자체 개발한 바 있다. 양사는 이번 협력을 통해 ▲차세대 스마트닉 솔루션 연구 및 개발 ▲스토리지 네트워크 성능 가속화 연구 및 개발 ▲FPGA 기반 퍼블릭

넥스트칩이 신규 시스템온칩(SoC) 아파치5가 개발 막바지 단계다. 이달 중 시제품 출시를 앞두고 있다. 넥스트칩 제품 중 처음으로 인공지능(AI) 기술을 적용했다. 넥스트칩 관계자는 14일 "아파치5는 12월 중 시제품이 출시될 예정"이라면서 "초도 매출은 2023년 말, 본격 매출은 2024년 발생할 것으로 기대한다"고 말했다. 아파치5는 영상신호처리장치(ISP), 첨단운전자지원시스템(ADAS) 알고리즘, 중앙처리장치(CPU)를 통합한 SoC다. 차량에 적용될 경우 차량인식(VD), 보행자인식(PD), 이동물체감지(MOD), 차

현대모비스가 그룹사 내 현대오트론의 반도체 사업 부문을 인수한다고 11일 밝혔다. 친환경차, 자율주행차 등 미래자동차 분야에서 기술 우위를 선점하려면 차량용 반도체 기술이 필수적이라는 판단에서다. 현대모비스는 11일 오전 이사회에서 현대오트론 반도체 사업 부문을 인수하는 안건을 승인했다. 양사는 반도체 사업 부문의 개발 인력과 관련 자산에 대한 양수 계약도 체결했다. 인수가격은 1332억원이다.이번 인수를 통해 차량용 반도체의 전문적인 설계, 개발, 검증 역량을 키워 나간다는 목표다. 미래차 전장 분야에서 차별화된 통합 제어 기술을

대만 북동부 이란현 부근 해역에서 지난 10일 저녁 9시에 6.7 강도의 지진이 발생했다. 지진 피해 지역에는 TSMC와 마이크론 공장이 있는 신주현, 타이중 등이 포함된 것으로 알려졌다. 지난 4일 마이크론 대만 팹의 정전사고로 D램 현물가격이 상승한 가운데 이번 지진으로 또 다시 반도체 가격이 요동칠 것으로 관측된다.11일 대만 중앙기상국에 따르면 이번 지진으로 11일 오전 2시 15분까지 모두 3차례에 걸쳐 여진이 발생했다고 밝혔다. 수도인 타이페이에서도 진동이 느껴졌다. 일부 지역에선 벽이 무너져 차량 파손 등의 피해가 발생

내년 1분기 D램 가격이 소폭 상승한다는 전망이 나왔다. 수요 업체가 재고 축적에 나서면서 공급이 다소 모자랄 것으로 분석됐다. 지난 4일 발생한 마이크론의 대만 D램 팹(MTTW) 정전 사고도 가격 상승에 영향을 줄 것으로 보인다.10일 시장조사업체 트랜드포스는 내년 1분기 전체 D램 평균판매가격(ASP)이 평탄하거나 소폭으로 상승할 것이라고 전망했다. 응용처별로는 ▲그래픽용 D램이 5~10% 가장 높은 상승 ▲서버용 D램은 유지되거나 최대 5% 증가 ▲컨슈머용 D램은 0~8% 증가 ▲PC용 및 모바일용 D램은 유지된다고 전망했다

대만 반도체 웨이퍼 생산업체 글로벌웨이퍼스가 동종 업체 독일 실트로닉을 37억5000만유로(약 4조9200억원)에 인수키로 합의했다고 9일(현지시각) 발표했다.글로벌웨이퍼스는 주당 125유로에 실트로닉 매입을 결정했다. 지난달 27일 종가에 10% 프리미엄을 얹은 수준이다. 인수작업은 내년 하반기까지 마무리할 것이라고 설명했다. 블룸버그에 따르면 글로벌웨이퍼스는 실트로닉 인수로 시장 점유율이 32∼35% 수준으로 늘며 매출액 기준 세계 최대 실리콘웨이퍼 생산업체로 부상할 것으로 전망된다. 아울러 일본 섬코, 신에츠와 3강 구도를 형

자일링스가 2006년 자동차 반도체 시장에 진출한 이후 올해까지 약 15년간 약 1억9600만개의 차량용 반도체를 출하했다고 9일 밝혔다. 이런 성장세라면 내년에는 2억개 이상의 출하량을 기록할 것으로 관측된다. 최근 자동차 업계는 자율주행 기술 적용으로 차량에 탑재되는 반도체의 수요가 증가하는 추세다. 자일링스 또한 차량용 반도체 성장에 힘입어 출하량 증가에 영향을 받았다. 시장조사업체 스테티스타에 따르면 자동차 반도체 시장은 2020년 450억달러 규모에서 2040년에는 1750억달러로 약 4배 성장될 것으로 전망된다. 자일링스

ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 STM32큐브IDE 개발환경에 프리 실시간운용체계(RTOS) 스레드-인식 디버깅 기능을 추가했다고 8일 밝혔다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 선택하고 다용도입출력(GPIO), 클럭 트리, 주변장치, 핀 할당을 구성할 수 있다. 전력소비를 빠르게 분석할 수 있다. 미들웨어 스택 선택이 가능하다. 원하는 구성에 대한 초기화 코드를 생성할 수 있다.모든 유형의 시스템에 코드 생성, 코드 컴파일, 디버깅 속도를 높일 수 있다. 중앙처리장치(CPU) 코어 레지스터, 메모리 및 주변장치 레지스터 확인을 통해