ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 데이터 처리량과 개인정보보호 기능이 강화된 블루투스 5.0 인증 네트워크 프로세서 BlueNRG-2N을 23일 발표했다. 네트워크 코프로세서 BlueNRG-2N은 호스트 컨트롤러와 바로 연결하는 블루투스 커넥티비티를 지원한다. 제품 생산을 용이하게 하고, 호스트 시스템의 성능, 기능, 비용을 각각 조정할 수 있다. 이를 통해 스마트 의료용 웨어러블 기기, PC 주변장치, 리모컨, 조명, 산업용, 홈 자동화에 활용될 수 있다. 최신 블루투스 기능인 데이터 길이 확장 지원이 포함돼 있다. 무선(OTA)

마우저일렉트로닉스는 르네사스일렉트로닉스의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU) RA6M4를 공급한다고 23일 밝혔다. RA6M4 MCU는 고효율 40나노(nm) 프로세스를 기반으로 제조됐다. 액티브 모드에서 99마이크로암페어(μA)/메가헤르츠(MHz)의 전력 효율을 제공한다. ARM 트러스트존 기술이 탑재된 200MHz ARM 코어텍스-M33 코어가 특징이다. 1메가바이트(MB) 코드 플래시 메모리, 256킬로바이트(KB) S램, 정전식 터치 감지 장치를 포함한다.통합 보안 암호화 모듈, 전력 분석 저항, 위변조 감지 등의 보안 기능을

맥심인터그레이티드 코리아가 고정밀 리튬이온 퓨얼 게이지 IC 'MAX17320'을 23일 출시했다. 2~4직렬 리튬이온셀(2S-4S) 배터리가 장착된 휴대용 디바이스 설계는 소비자 안전이 최우선인 과제다. 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 전동공구, 소비재, 헬스케어, 모바일 디바이스가 그 예다. 결함이 있는 배터리는 내부 셀에 누수를 발생시킨다. 누수 상태가 계속되면 화재나 폭발 위험을 초래할 수 있다. 누수된 셀 출하를 막기 위해서는 엄격한 공장 검수도 중요하지만 배터리 자체의 자가방전 감지도 중요하다. MAX1732

마이크로칩테크놀로지는 자동차 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 넓은 대역폭과 데이터 전송 속도를 지원하는 마이크로컨트롤러(MCU) PIC18 Q84 제품군을 23일 출시했다. 해당 제품군은 CAN FD(Controller Area Network Flexible Data-Rate) 버스를 통한 데이터 송수신에 활용되는 PIC18 MCU다. 중앙처리장치(CPU)의 개입 없이도 다양한 작업을 처리하는 코어 독립형 주변장치(CIP)가 탑재됐다. CAN FD 네트워크에 시스템 연결 시 발생하는 비용과 시간을 절감한다.게이트웨이나 정교한 네트워

인텔이 가속 플랫폼과 솔루션 개발을 지원하는 '오픈 프로그래머블반도체(FPGA) 스택(OFS)'을 발표했다. 맞춤형 소프트웨어와 하드웨어 인프라를 제공한다. 인텔 FPGA 플랫폼 전반에 걸친 간편한 이식성, 주요 운영체제 벤더 배포 지원 등도 제공한다. 깃(git) 저장소를 통해 확장이 쉽고 소스 접근을 지원한다. 표준 인터페이스와 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)를 제공해 코드를 재사용할 수 있다. 더 빠른 개발과 배포가 가능하다.데이브 무어 인텔 부사장 및 프로그램 솔루션 그룹 총괄은 "FPGA는 개발자들

마이크로칩테크놀로지는 클래스B 펌웨어 인증 터치스크린 컨트롤러 maXTouch MXT336UD-MAUHA1 제품군을 출시한다고 19일 밝혔다. 해당 제품군은 MXT112UD-MAUHA1, MXT228UD-MAUHA1, MXT336UD-MAUHA1 등 3개의 컨트롤러를 포함한다. 각 컨트롤러는 2인치에서 8인치까지 다양한 스크린 크기에 적용될 수 있다. 유럽 IEC 60730과 미국 UL 60730 클래스B 인증을 획득했다. 터치스크린 디바이스에 기능 안전성 요건을 갖췄다는 의미다. 터치스크린 소프트 버튼을 통해 안전한 시스템 종료

로옴이 측면 발광 타입의 초소형 적외 LED 제품 CSL1501RW를 개발했다고 19일 밝혔다. 로옴의 피코LED 시리즈의 신제품 CSL1501RW는 적외(피크 파장 860nm) LED다. 초소형 사이즈(1.0mm×0.55mm, t=0.5mm)이다. 실장면에 대해 측면으로 발광이 가능해 애플리케이션에 높은 자유도를 제공한다. 로옴은 소자 제조공정부터 실시하는 개발 체제를 통해 기존제품 대비 발광 효율을 향상시켰다. 소비전력을 20% 이상 삭감할 수 있다. 이 LED는 가상현실(VR), 혼합현실(MR), 증강현실(AR) 기능을 지원하

NXP반도체는 LPC55S16 마이크로컨트롤러(MCU) 제품이 PSA 인증(PSA Certified) 제도와 사물인터넷(IoT) 플랫폼 보안 평가제도(SESIP) 두곳에서 레벨2 인증을 획득했다고 19일 발표했다. IoT 및 산업용 엣지 애플리케이션이 빠르게 확장됨에 따라 기기 보안과 데이터 보호가 중요해졌다. PSA 인증은 ARM이 공동 개발한 제도다. SESIP는 임베디드 프로세서에 대한 보안 보호 프로파일을 이용한다. 이번 NXP의 SESIP와 PSA 테스트 및 검증은 독립 보안 평가 연구소인 브라이트사이트(Brightsigh

맥심인터그레이티드가 스마트 팩토리를 지원하는 트라이나믹 'PD42-1-1243-IO링크' 지능형 액추에이터를 18일 출시했다. PD42-1-1243-IO링크는 초소형, 초저전력의 NEMA-17 PAN드라이브 솔루션이다. 기존 제품 보다 50% 더 많은 성능 매개변수를 모니터링할 수 있다. 시운전 시간을 줄이고 예측관리 데이터 품질도 향상시킨다. 작동 중에도 스텔스찹 기술을 통해 부하값과 소음감소 매개변수에 접촉할 수 있다. 많은 기기의 매개변수를 조절해 생산성을 높여준다. 액추에이터의 전기적 특성을 빠르게 원격으로 조

실리콘랩스는 통신, 스마트 그리드, 금융, 산업용 애플리케이션에 IEEE 1588을 구현해 주는 '클락빌더프로(ClockBuilder Pro) 소프트웨어를 18일 발표했다. IEEE 1588 패킷 기반 시간 동기화는 통신 네트워크를 넘어 새로운 애플리케이션으로 광범위하게 채택되고 있다. 엔지니어들은 트래픽 부하 변화에 따른 패킷지연 변동과 네트워크 장애 문제에 여려움을 겪고 있다. 이를 해결하기 위해서는 IEEE 1588 시스템 성능을 최적화하는 것이다.클락빌더프로는 PTP(precision time protocol) 프로파

인텔이 5G, 인공지능, 클라우드, 엣지 워크로드를 지원하는 맞춤형 가속화 솔루션 스트럭처드 주문형반도체(ASIC)을 18일 개최된 '인텔 FPGA 테크놀로지 데이'에서 공개했다. 스트럭처드 ASIC의 첫 제품 'eASIC N5X'은 인텔 프로그래머블반도체(FPGA) 호환 하드 프로세서 시스템이 내장돼 있다. 개발자는 eASIC N5X를 통해 맞춤형 로직과 FPGA를 내장한 하드 프로세서 디자인을 스트럭처드 ASIC으로 이전할 수 있다. 단가 절감, 성능 향상, 전력소비 감소 등이 장점이다.FPGA는 개

웨스턴디지털이 게이밍 특화 브랜드 WD_블랙의 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 솔루션 신제품 3종을 국내에 출시한다고 18일 밝혔다. 신제품 라인업은 ▲웨스턴디지털 제품 중 최초로 차세대 PCIe Gen4 기술이 탑재된 NVMe SSD ▲부팅 가능한 Gen3x8 애드인카드 ▲썬더볼트3 기반의 NVMe SSD 게임 독이다. SN850 NVMe SSD는 최대 7000MB/s 순차읽기, 5300MB/s 순차쓰기(1TB 제품 기준) 속도를 제공한다. 새로운 캐싱 기술이 접목돼 게임 로딩 시간이 전작 대비 짧아졌다. 신속한 파일 전송과

마우저일렉트로닉스는 미주 지역 고객 서비스 센터 건물을 신축했다고 18일 발표했다.신축 서비스 센터는 미국 텍사스의 32만㎡ 규모의 본사 캠퍼스에 위치한다. 신축 건물은 4700㎡ 넓이의 2층 건물이다. 에너지 효율이 높고, 수요에 따라 최대 9300㎡까지 확장 가능하다. 본 건물에는 최첨단 편의시설, 내/외부 식사공간, 대형 주차장이 구비돼 있다.코비 클라인잔 마우저 미주 지역 고객 서비스 및 영업 부문 부사장은 "우리의 강점인 고객 서비스를 더 많은 사람들에게 제공하기 위해서는 더 넓은 공간이 필요하다"라며 "더 넓어진 공간에서

AMD가 x86 서버에 10테라플롭스(FP64) 이상의 성능을 지원하는 고성능컴퓨팅(HPC) 그래픽처리장치(GPU) '인스팅트 MI100'를 17일 발표했다. MI100 GPU는 HPC와 인공지능(AI) 기술의 가속 시스템을 지원한다. HPC에서 최대 11.5테라플롭스의 최대 FP64 성능을 지원한다. AI와 머신러닝 워크로드에서는 최대 46.1테라플롭스의 최대 FP32 매트릭스(Matrix) 성능을 보인다. AMD의 매트릭스 코어 기술이 적용된 MI100은 AI 트레이닝 워크로드에서 전작 대비 7배 향상된 FP16

인피니언테크놀로지스는 무선충전 임베디드 보안 솔루션 '옵티가(OPTIGA) 트러스트 차지'를 출시한다고 17일 밝혔다. 무선충전 표준 WPC(Wireless Power Consortium)의 치(Qi) 1.3을 지원한다. 1.3 버전은 무선 충전기에 암호화 인증을 규정한다. 따라서 치 1.3 인증을 받은 무선 충전기만이 디바이스에서 최대 전력으로 충전할 수 있다. 또 가짜 충전기를 사용할 때 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다. 키와 인증서를 저장하는 하드웨어는 최소한 EAL4+ 인증을 받아야 한다. 평가의 일부로

엔비디아가 HGX 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 지원 'A100 80기가바이트(GB) 그래픽처리장치(GPU)'를 17일 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)2e 기술이 적용됐다. 초당 2테라바이트(TB) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다. 단일 HGX 탑재 서버에서 방대한 양의 GPT-2 자연어처리 모델을 훈련시킬 수 있다. 여러 노드에서 느리게 실행될 수 있는 데이터를 줄여줘, 병렬처리 아키텍처가 필요없다. 모델 훈련 소요 시간을 절약할 수 있다. A100은 멀티 인스턴스 GPU(MIG) 기술을 통해 최대 7개의 GP

ST마이크로일렉트로닉스(ST)와 산켄전기가 고전압 고출력 장비 설계의 지능형 전력모듈(IPM: Intelligent Power Module) 기술을 개선하기 위해 전략적 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다.양사는 650V/50A와 1200V/10A 산업용 모듈을 개발 중이다. 시장에 공동 출시할 예정이다. 이 모듈은 공기시스템(HVAC), 산업용 서보 드라이브, 산업용 세척기, 3킬로와트(kW) 이상의 범용 인버터에 활용된다. IPM 제품 로드맵은 고전압 컴프레서, 펌프, 냉각팬을 지원하는 650V/50A 오토모티브 등급의 모듈까지

맥심인터그레이티드코리아가 초소형 디바이스를 위한 고밀도 SIMO(Single Inductor Multiple Output) 전력 IC 'MAX77655'를 출시했다고 16일 밝혔다. MAX77655는 3.95㎟ 크기에 하나의 인덕터로 4개의 출력을 만들었다. 기본 제품과 비교해 크기를 줄였다. 인쇄회로기판(PCB)은 17㎟로 경쟁사 대비 70% 작다. 최대 700밀리암페어(mA) 전류를 공급한다. 출력은 3.7 VIN, 1.8 VOUT 부하 조건에서 90%의 높은 레귤레이터 효율을 제공한다. 대기 전류는 경량 부하 조

반도체 유통기업 마우저일렉트로닉스는 번스와 공동으로 전력 변환 부품 활용의 모범 사례를 소개하는 전자책을 발표한다고 16일 밝혔다.'향상된 성능 및 신뢰성 확보(Achieving Enhanced Performance and Reliability)' 전자책은 고전압 에너지 저장을 비롯해 특정 전력 애플리케이션에서의 부품 선택 사용에 도움을 줄 수 있는 기술 자료들을 제공한다. 충전식 배터리, 고전압 에너지 저장용 배터리관리시스템(BMS), 페라이트 인덕터의 권선 손실 감소 등의 주제를 심층 분석한다.전자책은 신기술과 관

텍사스인스트루먼트(TI)가 질화갈륨(GaN) 소재를 적용한 차량용 650볼트(V)와 600V 트랜지스터(FET) 개발에 성공했다. 기존 실리콘 기반 전력 반도체와 비교해 충전기 크기를 절반으로 줄이면서 전력 밀도는 두 배 높였다.스티브 톰 TI 전원 사업부 GaN 제품군 매니저는 12일 진행된 온라인 미디어 브리핑에서 "TI는 2010년 GaN 개발에 뛰어들어 인프라와 프로세스를 구축하는데 6년이 걸렸다. 2016년 첫 제품 출시 이후 총 6개의 GaN 제품을 출시했다"며 "모든 GaN 제품은 TI가 보유한 GaN 전용 팹에서 생산