2019년 스마트폰 시장은 마이너스 성장이 예상되지만 뜻밖에 CMOS이미지센서(CIS) 시장은 활황을 이룰 것으로 전망된다. 듀얼, 트리플 등 카메라를 복수로 탑재하는 스마트폰이 주류를 이룰 것으로 보이기 때문이다. 일본 소니, 삼성전자 등 CIS 시장을 주도하는 기업은 적극적으로 투자를 단행할 전망이다.내년 출하 스마트폰 50%, 복수 카메라 탑재리모 등 일본 매체에 따르면 내년 플래그십 스마트폰에는 3개 카메라, 이른바 '트리플 카메라' 타입이 주류를 이룰 것으로 보인다. 올해 복수 카메라를 탑재한 스마트폰 모델

차세대 D램 개발 발표를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 미묘한 신경전이 벌어지고 있다.15일 SK하이닉스는 서버 및 PC용 DDR5 D램을 '세계 최초' 개발했다고 공식 발표했다(관련자료 SK하이닉스, 차세대 D램 표준 규격 DDR5 시대 연다). 업계 의견을 종합하면, 삼성 측 D램 실무진은 이 소식에 냉소 섞인 부정 반응을 보인 것으로 전해진다. 이미 지난 7월 모바일용 저전력 LPDDR5 D램을 세계최초 개발했다고 밝힌 바 있기 때문이다. 발표 자료에는 "지난 2월 PC용 DDR5 D램도 개발했다"고도 적었다.

삼성전자가 인텔을 제치고 2년 연속 반도체 시장 1위에 오를 것으로 전망됐다. SK하이닉스는 처음으로 톱3에 진입한다.13일 시장조사업체 IC인사이츠는 올해 삼성전자 반도체 사업 매출을 작년 대비 26% 증가한 832억5800만달러(약 94조7800억원)로 전망했다. 지난해에 이어 반도체 매출액 1위 자리를 지킬 것으로 예상된다. 인텔도 전년 동기 대비 14% 매출이 늘며 선방할 것으로 예상됐으나 삼성전자와의 격차를 줄이지 못했다.삼성전자는 지난해 인텔과 약 40억달러(약 4조5300억원)의 매출 차이로 처음 세계 1위에 올랐다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 1y D램은 모두 같을까? 결론부터 말하자면 그렇지 않다. 12일 마이크론과 SK하이닉스가 나란히 2세대 10나노(1y) D램을 공개했다. 삼성전자는 이미 지난해 12월 1y D램 양산 발표를 했다.같은 1y D램이어도 크기 차이는 있다. 웨이퍼당 생산 칩 수를 의미하는 넷다이(Net Die)에서 차이가 발생한다는 의미다.업계 자료에 따르면 삼성전자 넷다이가 가장 높고 그 다음이 SK하이닉스, 마이크론 순이다. 넷다이가 높아지면 다이(Die) 면적이 작아진다. 그만큼 웨이퍼당 뽑아낼 수 있는 칩의

SK하이닉스로 이직한 반도체 엔지니어 다수가 전 직장으로부터 전직금지 가처분 소송을 당한 것으로 확인됐다. 근래 SK하이닉스가 경력직 채용을 공격적으로 늘리면서 벌어진 일이다. 경쟁사 소송 등의 제기로 회사 경력직 채용 전략에 변화가 생길 지 주목된다.11일 업계에 따르면 SK하이닉스로 자리를 옮긴 일부 엔지니어는 피고인 자격으로 한국 법원에서 전 직장과 전직금지 가처분 소송전을 벌이고 있다. 일정 기간 내 다른 회사로 이직할 수 없다는 '약정'을 쓰고 나간 이들이 소송 대상이 된 것으로 전해졌다.SK하이닉스는 최근

삼성전자가 반도체 사업 '초격차'를 유지하기 위한 방편으로 첨단 설비에 대한 연구개발(R&D) 활동에 더 많은 역량을 집중할 계획이다.7일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 내 생산기술연구소는 올 상반기 내내 감사에 해당하는 경영진단을 받았다. 진단 목적과 결론은 '효율적 조직 운용', '차세대 핵심 설비에 대한 R&D 집중'에 맞춰진 것으로 전해졌다.생산기술연구소는 1980년 삼성전자 종합연구소내 '공장자동화과'로 만들어졌다. 1983년 생산기술연구소로 독립

미국이 중국 D램 회사 푸젠진화집적회로공사(JHICC)를 압박하는 배경에는 마이크론이 있다는 견해가 나오고 있다.6일 반도체 업계 전문가들은 중국 푸젠진화를 상대로 미국 상무부와 법무부가 잇따라 제재에 들어간 이유로 마이크론이 로비를 했을 것이라는 추측을 내놓고 있다. 업계 관계자는 “미·중 무역 분쟁의 관점보다 지난 7월 중국 푸센성 지방법원이 마이크론 제품의 중국 내 판매를 잠정 중단시킨 것에 대한 반발이라고 봐야 한다”라며 “마이크론이 미국 정부를 움직였을 가능성이 크다”라고 설명했다.푸젠진화는 홈페이지를 통해 “지적재산권(I

독일 반도체 기업 인피니언이 국내 법인 구조조정을 단행했다. 인피니언테크놀로지스코리아(인피니언코리아)와 인피니언테크놀로지스파워세미텍(인피니언파워세미텍)의 통합법인 출범을 취소했다.5일 업계에 따르면 인피니언코리아와 인피니언파워세미텍의 합병이 불발로 끝났다. 박찬구 인피니언파워세미텍 대표가 물러나고 연구·개발(R&D), 마케팅 인력이 인피니언코리아로 이동하는 구조조정이 단행됐다. 새 대표는 예봉 휴(YeeVoon Hew) 인피니언 말레이시아 법인의 수석이사(시니어 디렉터)다. 인피니언코리아는 계속해서 이승수 대표가 맡는다.인피니언코리

SK하이닉스가 96단 3D 낸드플래시 개발에 성공했다. 연내 초도 양산을 시작한다. 내년에는 최근 준공한 청주 15 공장에서 본격 양산에 들어간다.4일 SK하이닉스는 512기가비트(Gb) 용량의 트리플레벨셀(TLC·3비트) 96단 3D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. 기존 72단 3D 낸드와 비교해 칩 크기를 30% 줄였고 읽기·쓰기 성능은 각각 30%, 25% 높였다. 칩 하나로 64기가바이트(GB) 용량을 구현한다. 원가를 의미하는 웨이퍼 당 비트 생산도 1.5배 늘었다. 다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 입

삼성전자 메모리사업부에서 설계를 담당했던 핵심 임원이 중국 D램 회사에 이직한 것으로 확인됐다. 그간 삼성의 실무 직원이 중국으로 이직했다는 소식은 간헐적으로 들려왔으나 임원급 인사의 중국행 소식은 이번이 처음이다. 이 같은 사실을 확인한 삼성전자는 해당 임원과 친분이 있는 실무 직원들의 중국행 우려에 노심초사하고 있는 것으로 전해졌다.31일 업계에 따르면 김 모 삼성SDI 상무는 올해 초 회사를 그만두고 최근 중국 D램 회사인 허페이창신(이노트론)으로 이직했다. 그는 허페이창신의 D램 설계 본부가 있는 상하이 지역에서 근무하는 것

올해 비(非) 집적회로(IC) 반도체 시장이 두 자릿수 성장을 기록한다는 전망이 나왔다. 지난 2009년 이후 9년 연속이다.30일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 옵토일렉트로닉스, 센서/액추에이터, 개별(Discretes) 반도체 등 비IC 반도체 시장이 매출 기준으로 올해 832억달러(약 95조100억원)를 기록할 것이라고 밝혔다. 지난해보다 11% 늘어난 것이다. 2011년부터 2015년까지 10억달러(약 1조1400억원) 내외의 성장에 그쳤으나 2016년을 기점으로 상승세가 가팔라졌다. 내년에는 906억달러(약 103조46

SK하이닉스가 300mm 웨이퍼 공장에서 2단 적층 CMOS 이미지센서(CIS)를 생산한다. SK하이닉스가 적층 CIS를 생산하는 것은 이번이 처음이다.25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 경기도 이천 M10 라인에서 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용한 1600만화소 2단 적층 CIS를 내년 상반기 양산하겠다는 계획을 세웠다. 화웨이, 삼성전자, LG전자 중저가 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다. 샘플을 공급할 것으로 전해진다. 2단 적층 CIS는 SK하이닉스 역사상 최초다. 신제품에는 '위상 검출 자동초점(Phase Det

삼성전자에서 반도체 사업을 관장하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 연구개발(R&D) 및 파일럿 라인을 구축하고 있는 것으로 확인됐다. 내후년 출시 예정인 갤럭시S11용 차차세대 프리미엄 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)부터 Fo-WLP 기술을 적용하겠다는 목표를 세운 것으로 알려졌다.23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 천안 패키지 사업장에서 WLP 레벨로 팬아웃 공정을 수행할 수 있도록 장비와 재료를 발주했다. 삼성에 장비를 대는 복수 협력업체 관계자 말을 종합하면, 기존 보유하고 있는 몰드,

올해 위탁생산(파운드리) 업체의 매출에서 통신이 차지하는 비중이 컴퓨팅 분야의 3배에 이를 것이라는 분석이 나왔다. 앞으로는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 클라우드 등이 새로운 성장 요소로 주목받을 것으로 보인다.시장조사업체 IC인사이츠가 발표한 자료에 따르면 올해 파운드리 업체의 매출에서 통신 분야가 차지하는 비중이 52%(304억50만달러)를 기록할 것으로 보인다. 다음으로 컴퓨팅(19%), 기타(16%), 컨슈머(13%) 순이었다. 지난 10년 동안 스마트폰 시장이 급성장하면서 나타난 결과다. 과거에는 컴퓨팅 분야가

삼성전자는 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리 소재 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성테크데이 2018'을 개최했다. 차세대 반도체 솔루션과 기술이 대거 공개됐다. 작년에 이어 올해 두 번째로 개최된 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 파워블로거 등 500여명이 참석했다. 삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장과 메모리 D램 개발실 장성진 부사장, 플래시 개발실 경계현 부사장, 솔루션 개발실 정재헌 부사장, 상품기획팀 한진만 전무 등이 참석했다.디일렉은 삼성전자 공식 자료와 외신을 참조해 이날 주된

반도체 수요 증가에 힘입어 주요 원재료인 실리콘웨이퍼 출하량이 2021년까지 매년 사상 최고치를 기록할 것이란 전망이 나왔다. SK실트론 등 웨이퍼 제조업체에는 긍정 예측이다.국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 연간 전망 자료에 따르면 올해 실리콘웨이퍼 면적 기준 출하량은 124억4500만제곱인치에 이를 것으로 보인다. 이는 사상 최고치를 기록한 작년보다도 7.1% 성장한 수치다.SEMI는 2019년 5.2%, 2020년 2.7%, 2021년에도 2.5% 면적 출하 성장률을 기록하며 매년 사상 최고치를 기록할 것으로 내다봤다.

애플의 PC용 중앙처리장치(CPU)에 대한 구체 윤곽이 드러났다.국내에 공장을 둔 미국과 중국의 외주반도체패키지테스트(OSAT) 회사가 신규 패키지 개발을 진행 중인 것으로 확인됐다. 오는 2020년이면 애플이 독자 설계한 CPU가 맥PC에 탑재될 전망이다. 이미 애플은 스마트폰과 태블릿에 자체 칩을 활용하고 있다.14일 업계에 따르면 JCET스태츠칩팩코리아는 애플 주문으로 올해 상반기부터 PC용 CPU 패키지를 개발 중이다.형태는 이렇다. 패키지 기판 중앙에 CPU가, 양 옆으로 볼그리드어레이(BGA) 타입 D램이 탑재된다. 기판

삼성전자가 D램 등 메모리반도체 사업 호조세에 힘입어 3분기 사상 최대 영업이익을 올린 것으로 나타났다. 다만 스마트폰 사업은 3분기 갤럭시노트9 출시에도 불구 직전 분기 대비 실적이 감소한 것으로 추정됐다.삼성전자는 5일 3분기 잠정 매출 65조원, 영업이익 17조5000억원을 기록했다고 공시했다. 전 분기 대비 매출은 11.15%, 영업이익은 17.69% 증가했다. 전년 동기 대비로는 매출과 영업이익이 각각 4.75%, 20.44% 확대됐다. 3분기 영업이익률은 26.92%로 사상 최대치다. 이 같은 실적은 증권가 예상치를 웃도

SK하이닉스가 4일 충북 청주 사업장에서 신규 반도체 공장(M15) 준공식을 열었다.이날 행사에는 문재인 대통령과 김동연 경제부총리, 이시종 충북도지사, 한범덕 청주시장, 최태원 SK그룹 회장을 포함한 주요인사 등 450명이 참석했다. M15는 건축면적만 축구장 8개 크기인 6만㎡다. 복층으로 구성된 클린룸에선 3D 낸드플래시가 생산된다. SK하이닉스는 이 공장에 기존 건설투자를 포함한 약 20조원 규모 투자를 순차적으로 할 계획이다. 구체 장비투자 일정(생산량 확대)은 미정이다. SK하이닉스는 시장 상황을 고려해 탄력적으로 결정할

삼성전자 반도체 장비 자회사 세메스는 2018 레드닷디자인 어워드에서 산업디자인 컨셉 부문 최우수상인 ‘베스트 오브 베스트’ 상을 받았다고 1일 밝혔다.상을 받은 제품은 반도체 후공정 차세대 프로브(Probe) 장비인 셈프로(SEMPRO)다. 프로브는 반도체 패턴 웨이퍼 전기 특성 검사를 위해 테스터와 연결되는 장비를 의미한다.레드닷은 iF, IDEA와 함께 세계 3대 디자인상으로 평가받는다. 독일 노르트하임 베스트팔렌 디자인센터가 주관해 매년 분야별로 수상작을 결정한다.국내 반도체 장비 업체 중 레드닷디자인 상을 받은 곳은 세메스