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[전자엔지니어] NXP, 삼성전자에 UWB 솔루션 공급

이혜진 기자 | 2020-08-12 14:40

[반도체] [8일 라이브!] 저전력 아크 EM 프로세서와 엣지 디바이스 AI 구현 웨비나 안내

한주엽 기자 | 2020-07-07 16:14

[전자엔지니어] 멘토 자동차 칩 진단 솔루션, 차량용 시스템 안전 기준 통과

이혜진 기자 | 2020-07-03 12:09

[반도체] 中칭화유니 135조원 D램 프로젝트 연내 착공

이혜진 기자 | 2020-06-29 19:47

[전자엔지니어] 파트론, 퀄컴 모뎀칩 적용한 5G 모듈 개발

이혜진 기자 | 2020-06-09 23:07

[뉴스] AMD '에픽' 기반 아마존 공용 클라우드 선봬

이혜진 기자 | 2020-06-09 16:34

[반도체] "2030년 '뉴 메모리' 시장 규모 360억달러 형성"

한주엽 기자 | 2020-06-03 13:03

[전자엔지니어] 마이크로칩, 전자공학도 30명 장학금 제공

한주엽 기자 | 2020-04-01 16:05

[전자엔지니어] ST마이크로, 고성능 MCU STM32H7 시리즈 출시

한주엽 기자 | 2020-02-10 16:36

[디스플레이] 8년만에 디스플레이 대형 통합과제 공고

이종준 기자 | 2020-01-22 22:24

[영어권] 2020.01.13 일간 영어권 전자부품 업계 동향

디일렉 | 2020-01-13 15:27

[전자엔지니어] 마우저, 신제품 385종 추가 공급

전동엽 기자 | 2020-01-08 10:06

[반도체] 삼성전자, 128배 커진 '1Gb' 임베디드 M램 발표

전동엽 기자 | 2019-12-20 16:47

[반도체] 삼성 파운드리, 래티스 28나노 FD-SOI 공정 FPGA 생산

전동엽 기자 | 2019-12-11 08:37

[일본] 2019.11.15 일간 일본 전자부품 업계 동향

디일렉 | 2019-11-15 10:20

[디스플레이] 충남 디스플레이산업 신성장 동력 확보를 위한 정책토론회 전문

오종택 기자 | 2019-11-14 21:46

[뉴스] 삼성전자, '삼성 AI 포럼 2019' 개최...최신 AI 연구 공유

전동엽 기자 | 2019-11-04 15:17

[전자엔지니어] 맥심, 차량용 도난 방지 칩 출시

전동엽 기자 | 2019-11-01 20:13

[반도체] MPU 판매량 9년 만에 하락, 내년부터 반등 예상

전동엽 기자 | 2019-10-15 18:41

[전자엔지니어] 마우저, i.MX 플랫폼용 무라타 IoT 솔루션 공급

전동엽 기자 | 2019-10-14 18:47

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