2월 25일자 영어권 전자부품 업계 동향"인텔 5G 모뎀칩, 2020년에야 나온다"(Intel's 5G modem chips coming in 2020) | 시킹알파인텔 "스마트폰용 모뎀칩 2020년 돼야 나온다"(Intel says its 5G modem chips will not appear in phones until 2020) | 로이터인텔 관계자가 22일(현지시간) 자사의 휴대폰용 5G 모뎀칩은 2020년에야 나올 것이라고 밝혔습니다. 인텔은 당초 올해 중반 첫 번째 5G 모뎀칩 XMM 8060을 출시하고, 하반기에

진교영 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 메모리사업부장(사장)이 15일 협회 정기총회에서 제 11대 한국반도체산업협회장으로 선임됐다. 아래는 현장 인사말 전문.한국반도체산업협회 및 연구조합 회원 여러분, 안녕하십니까. 11대 협회장으로 추대하여 주신 삼성전자 진교영입니다.먼저, 10대 협회장으로서 탁월한 리더십을 바탕으로 한국 반도체산업의 위상 제고에 크게 힘써주신 박성욱 회장님께 깊은 감사와 존경의 인사를 드립니다. 아울러, 우리나라 반도체 산업발전에 중요한 역할을 해온 한국반도체산업협회 및 연구조합 수장이라는 중책을 맡겨주신

1월 23일자 영어권 전자부품 업계 동향서버 D램 가격, 1분기 20% 내린다...연 50% 하락할지도(Server DRAM ASP to fall 20% In Q1) | 일렉트로닉스위클리D램익스체인지에 따르면, 1분기 서버 D램 계약가격은 전분기 대비 20% 이상 내릴 전망입니다. 공급 과잉 때문입니다. 현재 북미 주요 데이터센터 보유 업체들이 서버 D램 재고를 소진하려면 최소 5~6주가 걸릴 전망입니다. OEM 업체는 4주 분량의 재고를 보유하고 있습니다. D램익스체인지는 2분기 이후 중국 데이터센터와 글로벌 서버 수요가 늘면서

1월 17일자 영어권 전자부품 업계 동향애플, 채용 줄인다...아이폰 판매 부진 영향(Apple Plans to Cut Back on Hiring Due to iPhone Sales Struggles) | 블룸버그애플이 아이폰 판매 부진으로 일부 사업부에서 채용 규모를 줄인다고 블룸버그가 소식통을 인용해 전했습니다. 하지만 인공지능 팀 등에선 채용 규모를 늘릴 방침입니다. 팀 쿡 CEO는 이달 초 분기 실적 전망을 하향 조정하면서 고용 동결 가능성 질문을 받자, 고용 동결은 해결책이 아니라고 보지만 일부 사업부는 채용을 줄일 수 있

1월 4일자 영어권 전자부품 업계 동향엔터프라이즈 TLC 시대 개막(The Enterpise TLC Storage Era Begins: Rounding Up 13 SSDs With Samsung, Intel, and Memblaze) | 아난드테크아난드테크가 삼성과 인텔, 중국 멤블레이즈 SSD 제품을 비교했습니다. 성능을 빼면 인텔의 SSD DC P4510이 삼성의 983 DCT보다 가격과 소비전력 면에서 조금 낫다고 평가했습니다. 멤블레이즈의 PBlaze5 D900은, 쓰기 내구성이 특히 우수하고 PCIe 3 x8 인터페이스의

[ 부사장 ]김 형 섭 副社長□ 人的事項o 職 位 : 부사장o 所 屬 : 메모리사업부 DRAM PA팀장o 生年月日 : 1966. 1. 1日生 (52歲)o 學 歷 : ·UT Austin 전기공학 博士 (08年)·Arizona State Univ. 전자공학 碩士 (90年)·경북대 전자공학 學士 (88年)□ 主要經歷o 15.05 ~ 現 在 電 子 메모리사업부 DRAM PA팀장o 12.05 ~ 15.05 電 子 반도체연구소 DRAM TD팀o 11.02 ~ 12.05 電 子 메모리사업부 개발QA팀장o 09.02 ~ 11.02 電 子 메모리사

SK하이닉스가 이석희 사장을 신임 대표이사(CEO)로 선임했다고 6일 밝혔다.아래는 SK하이닉스 발표 전문.SK하이닉스가 6일(목) 이사회를 열고 사업총괄 이석희 사장을 신임 대표이사(CEO)로 선임하고 신규선임 13명 포함 총 23명을 승진시키는 임원인사를 단행했다.이석희 신임 CEO는 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사한 후 인텔과 KAIST교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 다시 합류했다. 인텔 재직 시 최고 기술자에게 수여되는 ‘인텔 기술상(Intel Achievement Award)’을 3회 수상했고

삼성전자 2019년 임원인사 발표◇ 부사장 13명, 전무 35명, 상무 95명 등 총 158명 승진◇ 철저한 성과주의 반영, DS부문 역대 최대인 12명 발탁◇ Fellow 1명, Master 14명 선임, 최고 기술회사 위상 강화삼성전자는 12월 6일자로 2019년 임원과 Fellow, Master에 대한 정기 인사를 실시했다.삼성전자는 부사장 13명, 전무 35명, 상무 95명, Fellow 1명, Master 14명 등 총 158명을 승진시켰다.※ 승진자 : '16년 128명 →'17.5월 90명 → '1

삼성전자는 6일 김기남 대표이사 사장을 대표이사 부회장으로, 노태문 부사장을 사장으로 각각 승진시키는 2019년 정기 사장단 인사를 발표했다.o 부회장 승진·김기남 삼성전자 DS부문장 대표이사 사장 겸)종합기술원장→ 삼성전자 DS부문장 대표이사 부회장 겸)종합기술원장o 사장 승진·노태문 삼성전자 IM부문 무선사업부 개발실장 부사장→ 삼성전자 IM부문 무선사업부 개발실장 사장김기남 삼성전자 대표이사 부회장은 종합기술원장, 메모리사업부장, 시스템 LSI사업부장 등 요직을 두루 역임한 반도체 최고 전문가로 반도체 사업을 총괄하는 DS부문