특수 케미컬·첨단 소재 솔루션 기업 인테그리스는 16일 수원 광교 한국기술센터에 반도체 화학기계연마(CMP) 슬러리 필터 테스트 장비를 도입했다고 발표했다. 인테그리스는 한국기술센터에서 반도체 필터 테스트와 첨단 증착 등 소재 연구를 하고 있다.인테그리스는 이번 장비 도입으로 반도체 공정에서 사용하는 모든 종류의 케미컬, 솔벤트 및 CMP 슬러리 필터 테스트 장비를 갖추게 됐다고 설명했다. 아울러 국내 주요 벌크 슬러리 제조사 및 반도체 고객사와 함께 POU(point-of-use) 필터 공동 평가를 성공적으로 완료했다고 강조했다.

10일(현지시간) 공개된 신형 아이폰11, 아이폰 11 프로, 아이폰 11 프로 맥스에 탑재된 A13 바이오닉 칩은 전작 A12와 비교해 처리 속도가 빨라지고 전력 소모량이 줄어들었다.스리발란 산타남(Sribalan Santhanam) 애플 실리콘 엔지니어링 부사장은 이날 신제품 발표 현장에서 “A13 바이오닉 칩은 전작인 A12 대비 20% 더 빠르고 전력을 40% 적게 소비한다”고 설명했다.애플에 따르면 A13 바이오닉은 ‘2세대 7나노’ 공정으로 생산됐다. 설계는 애플이, 생산은 대만 TSMC가 맡아서 했다. 애플이 설명한 2

SK실트론이 전기차 등에 탑재되는 고효율 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 사업 분야에 진출하기 위해 미국 듀폰의 웨이퍼 사업부를 인수합병(M&A)한다. SK실트론은 10일 이사회 의결을 통해 미국 듀폰 웨이퍼 사업부를 인수한다고 발표했다. 인수가는 4억5000만달러(약 5400억원)다. 양사는 세계 각국 승인을 거쳐 연내 인수 절차를 마무리할 계획이라고 설명했다.이번 인수로 SK실트론은 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 기술을 확보한다. SiC 전력반도체는 전력 변환 효율이 높아 최근 산업용 신재생에너지 인프라와 전기차 등으로 탑재가

내년 출시될 삼성전자 초저가 스마트폰에 시스템LSI사업부 '엑시노스' 애플리케이션프로세서(AP)가 배제됐다. 생산자개발생산(ODM) 제품에는 퀄컴이나 미디어텍 AP가 탑재될 전망이다. 국내 부품 협력사 물량도 크게 줄어들 가능성이 제기된다.9일 업계에 따르면 삼성전자 무선사업부는 최근 내년 저가 ODM 스마트폰에 엑시노스 AP를 쓰지 않기로 결정했다. ODM은 제조업체가 개발·설계·부품 조달을 직접 맡는 방식이다. 삼성전자는 중국 ODM 업체를 통해 내년 ODM 방식 스마트폰을 7000만대에서 최대 1억대까지 생산한다

이재정 메카로 대표는 “반도체 소재·장비·부품 경쟁력을 끌어올리기 위해 삼성전자나 SK하이닉스 생산라인에 버금가는 첨단 테스트베드가 필요하다”고 말했다.이 대표는 4일 오후 경기도 평택 소재 메카로 본사에서 열린 ‘일본 수출규제 관련 업계 현장 방문 간담회’에서 “적어도 1조원 이상 예산이 투입된 테스트베드가 아니라면 쓸모가 없을 것”이라면서 “고객사(삼성전자, SK하이닉스)는 10나노대 양산하고 있는데 40나노대 장비 돌리고 있다면 무슨 효용성이 있겠느냐”면서 이 같이 강조했다.이날 간담회에는 더불어민주당 김진표, 홍의락, 고용진

삼성전자가 5세대(G) 이동통신을 지원하는 5G 통신 모뎀과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 통합한 시스템온칩(SoC) 엑시노스 980을 4일 공개했다.10나노 공정을 개량한 8나노 핀펫(FinFET) 공정으로 생산된다. 삼성전자는 “이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있다”면서 “연내 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. 내년 출시될 갤럭시 5G 스마트폰에 탑재될 것으로 예상된다. 퀄컴 역시 5G 모뎀 통합 AP 공급을 준비하고 있다.엑시노스 980은 5G 모뎀을 통합한 삼성전자 첫 SoC 제품이다. 두 개

삼성전자가 3차원(D) 센싱을 위한 ToF(Time of Flight) 모듈용 특수 이미지센서를 연내 개발 완료한다는 목표를 세웠다. 양산 시점은 이르면 내년 1분기인 것으로 3일 전해졌다. 소니가 거의 100% 독점하고 있는 시장에 삼성전자가 도전장을 내밀었다.삼성전자의 ToF 이미지센서는 픽셀 크기가 10마이크로미터(㎛) 혹은 그 이하, 화소수는 VGA(640×480) 혹은 이보다 다소 높은 급이 될 것으로 파악됐다.ToF 센서는 물체를 향해 빛을 보내고, 그 빛이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 거리를 계산한다. 이 센서로 3D

올 들어 거의 매월 두 자릿수 하락을 지속했던 D램 가격이 보합세를 기록한 것으로 나타났다. 그러나 이를 놓고 가격 '상승 반전'의 신호로 받아들이기는 어렵다는 것이 전문가 시각이다. 수급 측면에서 일본발 소재 수출 규제가 D램 공급을 줄일 수 있다는 기대감(?)이 있었지만 영향은 전혀 없었다. 반면에 D램 수요는 여전히 늘지 않고 있다.1일 시장조사업체 D램익스체인지 자료에 따르면 8월 말 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 전달과 동일한 2.94달러를 기록했다. 이 제품 가격은 올해 1월부터

"인공지능(AI)과 머신러닝 적용으로 반도체 설계·공정 모두 빨라질 것이다."조셉 사위키(Joseph Sawicki) 멘토 지멘스 비즈니스 수석부사장은 29일 서울 잠실에서 열린 기자간담회에서 "멘토 등 주요 반도체 설계 툴 업체는 AI와 머신러닝을 반도체 설계에 적용하고 있다"면서 "앞으로 반도체 설계와 공정 모두 빨라질 것"이라고 밝혔다. 사위키 부사장은 멘토 지멘스 비즈니스에서 집적회로(IC) 반도체설계자동화(EDA) 개발을 이끌고 있다.멘토는 이미 캘리버(Calibre)란 뛰어난 반도체 설계 툴을 보유하고 있다. 반도체 아키

김태곤 한양대학교 에리카 스마트융합공학부 교수가 극자외선(EUV) 마스크(Mask) 및 펠리클(Pellicle) 세정 공정 기술 개발 연구에 대한 성과를 인정받아 23일 인천 송도에서 개최된 ASML코리아 테크토크에서 ‘젊은 과학자’ 상을 수상했다.노광(露光, exposure)은 금속 설계 패턴이 새겨진 마스크(mask)에 빛을 쪼이고, 마스크를 투과한 빛은 감광액(photoresist)이 도포된 웨이퍼로 전사돼 회로 패턴을 형성하는 일련의 과정을 의미한다. 필름 사진을 현상하는 과정과 흡사하다.김 교수 연구는 마스크, 그리고 마스

윤준영 연세대학교 기계공학부 교수가 극자외선(EUV) 노광 장비 처리량 증대를 위한 ‘초고가속, 초저소음 마스크 스테이지용 모터 연구’ 성과를 인정받아 23일 인천 송도에서 개최된 ASML코리아 테크토크에서 ‘젊은 과학자’ 상을 수상했다.노광(露光, exposure)은 금속 설계 패턴이 새겨진 마스크(mask)에 빛을 쪼이고, 마스크를 투과한 빛은 감광액(photoresist)이 도포된 웨이퍼로 전사돼 회로 패턴을 형성하는 일련의 과정을 의미한다. 필름 사진을 현상하는 과정과 흡사하다.EUV 소스는 기존 불화아르곤(ArF) 소스와

자일링스가 효율적인 인공지능(AI) 데이터 처리에 프로그래머블반도체(FPGA)가 가장 적당한 반도체라고 강조했다.21일(현지시간) 미국 팔로알토에서 열린 ‘자일링스 이노베이션 데이’를 통해 키스 비세르 펠로우는 “FPGA에서 부동소수점, 1비트까지 모든 AI 데이터 유형을 효율적으로 처리할 수 있다”며 “단순히 AI 데이터 처리량에서 벗어나 응답속도, 전력소비량을 모두 고려해야 하며 적응형 컴퓨팅에서 이런 문제를 해결하는 것이 가능하다”고 강조했다.자일링스는 지난해 10월 데이터센터와 AI 가속을 위한 ‘알베오(Alveo)’를 선보

“3D 패키징 기술을 통해 반도체 성능 향상은 물론 이종 컴퓨팅을 구현해 무어의 법칙을 계속 유지할 것”신 우 자일링스 실리콘 테크놀로지 부사장은 21일(현지시간) 미국 팔로알토에서 열린 ‘자일링스 이노베이션 데이’를 통해 프로그래머블반도체(FPGA)의 성능을 더 높일 수 있다고 강조했다.2년마다 트랜지스터 집적도가 2배씩 높아진다는 인텔 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’은 미세공정 전환의 어려움, 투자 대비 낮아진 효율, 전력소비량 개선 한계 등으로 유지가 어렵다는 게 전문가들의 냉정한 평가다. 이론은 유지하기 어려워졌지만, 반

프로그래머블반도체(FPGA) 업체인 자일링스가 인텔과 엔비디이가 장악한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 채비를 마쳤다. TSMC가 빠르게 7나노 미세공정은 안정화시키면서 일정보다 빠르게 시장에 공급이 이뤄졌다. 하반기 본격적인 물량 확대에 나선다.21일(현지시간) 자일링스는 미국 팔로알토에서 열린 ‘자일링스 이노베이션 데이’를 통해 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)인 ‘버설(Versal)’의 자세한 작동 원리를 공개했다. ACAP는 적응형 하드웨어 엔진이 핵심이다. 스칼라 프로세싱 엔진인 ARM 코어텍스

자일링스가 21일(현지시간) 미국 팔로알토에서 ‘자일링스 이노베이션 데이’를 개최했다. 이 자리에서 이보 볼젠 최고기술책임자(CTO)는 기조연설을 통해 무어의 법칙을 지속하기 위한 새로운 아키텍처의 필요성을 강조했다. 다양한 작업을 하나의 프로세서로 처리할 수 있는 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)인 ‘버설(Versal)’을 대안으로 내세웠다.볼젠 CTO는 “새로운 황금 시대를 이끌 컴퓨터 아키텍처가 필요하다”며 “ACAP는 헤테로지니어스(이종) 기반의 멀티코어를 사용해 생산성과 효율성을 모두 확보할 수 있는 스케일러블 적응형

한계에 부닥친 반도체 집적도 확대 기조를 이어나가기 위한 방편으로 모놀리틱(Monolithic) 3차원(D) IC 기술이 산업계와 학계 관심을 받고 있다. 이른바 M3D(Monolithic 3D)로 불리는 기술이다.최리노 인하대학교 신소재공학부 교수는 22일 디일렉과의 인터뷰에서 “소자를 위로 층층이 쌓는 M3D 기술을 활용하면 집적도와 경제성, 성능 면에서 월등한 칩을 생산할 수 있다”면서 “현재 전 세계 소자 업체와 연구계가 이 기술을 상용화하기 위해 연구개발(R&D)에 매진 중”이라고 밝혔다.M3D 기술로 생산된 칩은 각 소자

자일링스가 세계 최대 용량의 프로그래머블반도체(FPGA)를 공개했다. 트랜지스터 집적도는 350억개에 달한다. 이는 엔비디아 테슬라 V100 그래픽처리장치(GPU)의 210억개보다 66% 더 많은 것이다.21일(현지시간) 자일링스는 미국 팔로알토에서 글로벌 프레스 컨퍼런스를 열고 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 신형 FPGA ‘버텍스 울트라스케일+ VU19P’를 공개했다. TSMC 16나노 미세공정으로 만들어졌으며 1.5테라비트(Tb)의 DDR4 메모리 대역폭을 지원한다. 초당 최대 4.5Tb의 트랜시버 대역폭과 함께 2000

프로그래머블반도체(FPGA) 업체인 자일링스가 21일(현지시간) ‘자일링스 이노베이션 데이 2019’를 개최한다. 4년 동안 10억달러(약 1조2000억원)를 투입해 만든 차세대 반도체 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP) ‘버설(Versal)’을 지난 6월 고객에서 처음으로 공급한 가운데, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와의 차별점을 강조할 것으로 전망된다.기조연설은 ‘데이터 처리 및 스케일아웃 시스템 설계의 방향’을 주제로 이보 볼젠 최고기술책임자(CTO)가 나선다. 생산성·효율성 관련 소프트웨어 전략은 패트릭

텐센트유투는 대량 이미지를 학습해 얼굴 생김새 변화를 99% 정확도로 유추할 수 있는 인공지능(AI) 기술을 개발했다. 이 기술로 현재까지 1000명 이상 실종자가 가족을 찾았다고 한다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 CCTV 영상에서 사람 행동을 관절 움직임 하나하나까지 인식하는 딥뷰 기술을 개발했다. 사람이 쓰레기에서 일정 거리 이상 떨어져 있는지, 쓰레기를 던졌는지, 완전히 버렸는지 등을 인식할 수 있다.루닛은 AI 기반 의료영상 검출 보조 소프트웨어 루닛 인사이트를 선보였다. 루닛 인사이트는 폐암 결절로 의심되는 부분에 대해

반도체 식각장비 업체 에이피티씨(APTC)가 미국에 연구개발(R&D)과 현지 잠재 고객사 영업을 담당할 전진기지를 설립한다.최우형 에이피티씨 대표는 17일 “연내 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립한다”면서 “북미 지역 최대 반도체 업체를 공략하기 위한 것”이라고 밝혔다. 최 대표는 “현지 전문가를 두루 영입해 영업과 R&D를 동시 수행하게 될 것”이라면서 “이익 잉여금으로 보유하고 자금 가운데 200억원 가량을 투입해 북미 시장 기술과 인력, 고객사를 섭렵하는 것이 목표”라고 말했다.최 대표가 언급한 북미 지역 최대 반도체 업체는