ST마이크로일렉트로닉스가 실시간 운영체제(RTOS) 기업 시스고와 함께 CES2020에서 자동차 보안 솔루션 데모를 시연했다고 13일 밝혔다. 양사가 공동 개발한 자동차 보안 게이트웨이는 ST의 자동차용 보안 프로세서인 시스템온칩(SoC) '텔레매코3P'와 시스고의 RTOS인 '파이크OS'를 기반으로 한다.텔레매코3P 플랫폼은 자동차와 클라우드를 안전하게 연결한다. 비대칭 멀티코어 아키텍처는 전력관리에 최적화된 독립형 CAN(Controller Area Network) 제어 서브시스템을 갖추고 있다. 차

NXP가 멀티 기가비트 이더넷 스위치 'SJA1110'를 9일 발표했다. 이 제품은 안전 기능이 내장된 차량용 이더넷 스위치다. S32G 차량 네트워크 프로세서와 연동될 수 있도록 최적화됐다. SJA1110은 최신 시간 민감형 네트워킹(TSN) 기준을 충족한다. 통합 이더넷 100BASE-T1 PHY, 하드웨어 지원 보안 기능, 멀티 기가비트 인터페이스 등을 제공한다.SJA1110은 고객이 차량용 시스템 안전 기준인 ASIL 조건을 충족할 수 있도록 지원한다. 전용 고장 감지 메커니즘을 실행해 차량의 안전 기능을 강화

NXP는 자사 차량·사물통신(V2X)용 보안 IC 'SXF1800'가 네덜란드에서 공통평가기준(CC) 인증을 받았다고 9일 발표했다. 이번 인증으로 NXP 'SXF1800'는 V2X 애플리케이션을 위한 독립형 차량 보안요소 최초로 CC인증 EAL4+ 등급을 획득했다. 유럽의 공통 V2X 시스템 참여를 위해 필수로 갖춰야 하는 인증이라고 NXP는 설명했다. 자동차 제조업체들은 V2X를 통해 차량에 전송되는 메시지가 전송 도중 손상되지 않고 송신자의 진위여부를 검증할 수 있어야 한다.NXP는 칩 카드, 전자

인텔이 CES2020에서 '아테나 프로젝트' 최초로 크롬북을 인증하며 구글과 파트너십을 확장했다고 9일 밝혔다. 해당 노트북은 에이수스 크롬북 '플립 C436'과 삼성 '갤럭시 크롬북'이다. 아테나 프로젝트는 인텔이 요구하는 조건을 충족한 고성능 노트북에 부여하는 일종의 인증이다.에이수스 크롬북 플립 C436은 스크린 비율 85% 14인치 나노 엣지 디스플레이에 13인치 마그네슘 합금 섀시를 장착했다. 10세대 인텔 코어 프로세서를 탑재했다. USI 스타일러스 펜 호환, 지문 센서, 전방향

실리콘랩스가 위치 확인 시스템 업체 쿠파와 실내 자산 추적 솔루션을 제공하기 위해 협력한다고 9일 밝혔다. 이 솔루션은 쿠파의 인텔리전트 로케이션 시스템과 실리콘랩스 블루투스 저전력(LE) 자산 추적용 태그 기술을 결합했다. 쿠파는 50개국에 2000개 이상 실시간 위치 시스템(RTLS:real-time locating system)을 제공한 기업이다. 실리콘랩스는 해당 기술을 CES2020에서 시연한다. 'EFR32BG22' 시리즈2 시스템온칩(SoC)로 1m 이내 위치 정확도를 나타내는 실내 자산 추적 기능을 보여

ST마이크로일렉트로닉스가 사물인터넷(IoT) 제품에 로라 통신망 연결을 지원하는 시스템온칩(SoC) 'STM32WLE5'를 9일 발표했다. 개발자는 이 제품을 활용해 원격 환경센서, 계량기, 추적기, 컨트롤러 같은 장치를 개발할 수 있다. 이번 SoC 제품은 STM32 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 저전력 기술과 로라 호환 무선 기술을 통합했다. ST 로라광대역통신망(WAN) 소프트웨어는 모든 지역 인증을 받았기 때문에 전 세계에서 사용할 수 있다고 ST는 설명했다.해당제품은 5 x 5mm UFBGA73 패키지로 공급된

AMD가 CES2020에서 64코어 데스크톱 프로세서인 3세대 AMD 라이젠 '스레드리퍼 3990X'를 공개했다. 라이젠 스레드리퍼 3990X는 데스크탑 프로세서 중 최초 64코어 128쓰레드 제품이다. 베이스 클럭 2.9GHz, 최대 부스트 클럭 4.3GHz 성능을 제공한다. CPU 캐시 메모리 총 용량 288MB에 열설계전력(TDP, 제품사용 시 발생하는 열을 와트로 환산한 수치)은 280W다. 출시가격은 3990달러(465만원)다. AMD는 CES서 진행된 키노트 세션에서 3990X가 2만달러(약 2300만원)

맥심인터그레이티드가 양방향 직류(DC) 전력선 통신(PLC) IC 'MAX20340'을 출시했다. 웨어러블 기기 설계자들은 이 제품으로 충전기에 연결되는 전원 통신과 인터페이스 크기를 줄일 수 있다. MAX20340은 하나의 선에서 전원 공급과 통신 기능을 모두 수행한다. 충전 도크, 무선 이어폰, 소형 웨어러블 등 저전력 제품 간 통신에 핀과 개별 소자가 필요 없다고 설명했다.IC 크기는 1.84mm2으로 경쟁 솔루션 대비 크기를 80% 줄일 수 있다. 이어버드 당 13mm2 공간을 줄여준다. 자동 물체 감지 기능이

실리콘랩스rk 사물인터넷(IoT) 제품용 새로운 블루투스 시스템온칩(SoC) 솔루션을 출시한다고 8일 발표했다. 보안기능, 무선성능, 에너지 효율, 소프트웨어 툴을 조합한 제품이라고 설명했다. 실리콘랩스 초저전력 무선 게코 시리즈2 플랫폼인 'EFR32BG22'(BG22) SoC는 블루투스 5.2 규격과 방향탐지 기능, 블루투스 메시 기능을 지원한다. BG22 제품군은 0dBm으로 송신 시 3.6mA, 수신 시 2.6mA를 사용해 송수신 소모 전류가 낮다. 저전력 코어를 결합해 코인셀 배터리 사용 수명을 최장 10년까

ST마이크로일렉트로닉스가 저전력(LE) 블루투스 칩과 모듈 제품군을 위한 블루투스 메시 소프트웨어 스택을 출시했다고 8일 밝혔다. 미국 라스베이거스에서 열리는 CES2020에서 시연한다. 이번 데모는 ST의 '블루NRG' 메시 소프트웨어와 블루투스 LE 기반 무선 센서 플랫폼이다. 스마트 빌딩과 스마트 공장 적용사례를 보여준다.CES 기간 중 시연되는 블루투스 메시 네트워크는 소형 배터리로 구동되는 무선 센서 노드와 'STM32L4' 기반 모듈, 센서 평가 보드로 구성돼 있다. 모든 네트워크 노드가 다른

NXP가 'i.MX 8M 플러스' 애플리케이션프로세서(AP)를 출시했다고 8일 밝혔다. 머신러닝 추론을 위한 전용 신경망 처리 장치(NPU)가 탑재된 산업용 제품이라고 설명했다. NXP는 해당 제품을 CES2020에서 선보인다. 이 제품은 2.3TOPS(TOPS:초당 1억번 연산) 성능을 가진 NPU를 지원하는 2GHz ARM 코어텍스-A53, 800MHz 코어텍스-M7을 갖췄다. 자연어 처리를 위한 오디오 디지털 신호 처리(DPS), 듀얼카메라 이미지 시그널 프로세서(ISP), 3D 그래픽처리장치(GPU) 등을 탑재

인피니언테크놀로지스가 3D ToF(Time of Flight) 시스템 전문기업 PDM테크놀로지스와 협력해 개발한 3D 이미지센서를 공개한다고 8일 밝혔다. 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 선보인다. 해당 제품인 '리얼3' 싱글-칩 솔루션은 인피니언 ToF 깊이 센서 5세대 제품이다. 4.4 x 5.1mm 크기에 저전력 소비 성능을 제공한다.깊이 센서 ToF 기술은 이미지가 원본과 일치하는지 확인해야 할 때 적용할 수 있다. 얼굴, 손의 세부사항이나 관련 물체의 정확한 3D 이미지를 생성한다. 인피니언 3D 이미

마우저일렉트로닉스가 385종 신제품을 추가 공급한다고 7일 밝혔다.이번에 추가된 대표 신제품은 실리콘랩스 'SLWRB4308A' 라디오 보드, 사이프레스세미컨덕터 '셈퍼' 노어 플래시 메모리, 노르딕세미컨덕터 'nRF52833' 개발 키트, 하윈 게코-MT 커넥터다. 실리콘랩스 'SLWRB4308A' 라디오 보드는 xGM210P 모듈 기반 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 생성, 디버깅, 최적화하는 데 필요한 임베디드 개발 플랫폼을 제공한다. 게코는 웹 페이지를 번역해 모니터

맥심인터그레이티드가 4출력 자동차 디스플레이 전력관리 IC 제품 'MAX16923'을 출시했다고 7일 밝혔다. 자동차 제조사들은 계기 패널, 인포테인먼트, 헤드업 디스플레이, 센터 디스플레이 등을 적용하면서 차량 한 대당 탑재하는 디스플레이 수가 증가하고 있다.MAX16923은 4개 파워레일과 함께 높은 집적성을 제공한다. IC 하나에 고전압∙저전압 벅 컨버터, 고전압∙저전압 LDO, 전자파간섭(EMI) 완화, 워치독 타이머를 탑재했다. 기존 4~5개 IC로 구성해야 했던 자동차 전력 솔루션을 큰 온도 증가 없이 하나

ST마이크로일렉트로닉스가 텐센트 클라우드 사물인터넷(IoT) 사업부와 텐센트 IoT 운영체제를 위해 협력한다고 7일 발표했다. '텐센트 클라우드 IoT 에코시스템 서밋'에 참가한 ST는 자사 로라 광역통신망(WAN) 소프트웨어 확장패키지에 '텐센트 OS 타이니 로라WAN'을 추가한다고 밝혔다. 텐센트 클라우드 IoT 플랫폼에 원활하게 접속해 IoT 애플리케이션을 보다 빠르게 출시할 수 있게 된다. 이 텐센트 OS는 ST를 통해 최초로 제공된다. STM32 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 소프트웨어와 무선 펌

NXP가 차량용 네트워크 프로세서 'S32G'를 7일 발표했다. S32G 프로세서는 차량용 시스템 안전 기준인 ASIL D를 만족하는 성능을 제공한다. S32G는 고성능 하드웨어 보안 가속화 기능을 내장하고 있다. 하드웨어 보안 엔진(HSE)이 구현하는 공개키 기반구조(PKI) 기능을 지원한다. HSE는 방화벽으로 보호된 시스템 보안 서비스를 제공한다. 사이드 채널 공격으로부터 시스템을 보호하고 보안 부팅을 지원한다. S32G 프로세서는 록스텝 ARM 코어텍스-M7 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 코어와 코어텍스-A53

인텔이 CES2020에서 코드명 '타이거레이크'로 불리는 인텔 코어 모바일 프로세서를 첫 공개했다고 7일 밝혔다. 타이거레이크는 중앙처리장치(CPU), 인공지능(AI) 가속기와 새로운 인텔 그래픽 아키텍처 'Xe'를 기반으로 한다. 외장 그래픽 최적화를 통해 성능을 향상시켰다. 인텔 10나노+ 공정을 기반으로 개발됐다. 인텔은 해당 제품이 올해 하반기 출하 예정이라고 밝혔다. 타이거레이크를 기반으로한 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 컨셉트 제품도 선보였다. 코드명 '호스슈 벤드'

퀄컴이 CES 2020서 신규 오토모티브 플랫폼 '스냅드래곤 라이드'를 공개했다. 스냅드래곤 라이드는 개방형 자율주행 솔루션이다. 시스템온칩(SoC), 가속기, 자율 스택 제품군으로 구성됐다. 자동 비상 제동, 교통 표지 인식, 차선 유지 보조 기능 등 레벨 1~2 수준 운전자보조기능(ADAS) 부터 자율 도심 주행이 가능한 레벨 4~5까지 적용할 수 있다. 자율주행 레벨1~2 애플리케이션에서 요구하는 30TOPS(TOPS: 초당 1억회 연산)부터 레벨4~5에서 요구하는 700TOPS까지 성능을 제공한다.이 플랫폼은

ST마이크로일렉트로닉스가 전력관리 IC(PMIC) 'STPMIC1'을 출시했다고 6일 밝혔다. DC/DC 벅 컨버터 4개, 부스트 DC/DC 컨버터 1개, 저전압 강하(LDO) 레귤레이터 6개를 통합했다.이 칩은 'STM32MP1'마이크로프로세서유닛(MPU)을 위한 컴패니언 PMIC다. 컴패니언 칩은 메인 칩에 붙어 여러 성능을 지원하는 칩을 말한다. ARM 코어텍스-A7와 코어텍스-M4 코어를 지원한다. 옵션으로 3D 그래픽 프로세싱 장치, 디지털 및 아날로그 주변장치를 통합해 다양한 애플리케이션을 지

인피니언테크놀로지스가 새로운 트렌치스톱 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)7을 '이코노듀얼3' 모듈 제품군에 적용해 제공한다고 2일 밝혔다. 트렌치스톱 IGBT7 기술 기반 1200V 모듈은 900A 정격 전류를 제공한다. 이전 기술과 동일한 프레임 크기로 30% 더 높은 인버터 전류 출력이 가능하다. 상업용·건설용·농업용 차량(CAV), 서보 드라이브, 태양광, 무정전 전원 장지(UPS) 인버터에 적합하다.트렌치스톱 IGBT7 칩은 새로운 마이크로 패턴 트렌치 기술을 기반으로 한다. 기억 소자에서 커패시터를 만