포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정은 반도체 재료인 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 과정입니다. 도포(coating), 마스크 정렬(mask alignment), 노광(exposure), 현상(development) 등의 세부공정으로 진행됩니다. 필름 사진을 현상하는 것과 같은 비슷합니다.반도체 미세공정이 20나노(nm), 16나노, 7나노, 5나노로 작아지면서 리소그래피 공정은 점점 어려워지고 있습니다. 넓은 붓을 이용해 가는 선을 정밀하게 칠하는 것과 같은 정교한 작업이 요구됩니다. 작은 스케치북에 가는

텔레칩스가 영국 다이얼로그 반도체를 파워매니지먼트(전력관리) 파트너로 선정했다고 15일 밝혔다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI:In-Vehicle Infotainment)와 디지털 콕핏(Cockpit)용 애플리케이션 프로세서(AP)인 돌핀플러스와 돌핀3 플랫폼에 다이얼로그의 전력 반도체를 적용한다. 향후에는 차세대 인텔리전트 인포테인먼트, 클러스터, 헤드업디스플레이, ECU 등으로 적용을 확대할 계획이다.콕핏은 디지털클러스터와 IVI 시스템이 하나의 애플리케이션에서 구동이 되는 통합 시스템이다. 자동차의 운전자와 보수석 사이

올해 마이크로프로세서(MPU) 시장이 반등할 것이라는 전망이 나왔다.MPU는 PC 및 서버 중앙처리장치(CPU)와 시스템온칩(SoC) 형태 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 등을 포함하는 제품 분류다. 코로나19로 재택근무와 온라인학습 등 비대면 문화가 확산하면서 PC, 서버, 태블릿 등 수요가 늘어났기 때문으로 분석된다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 MPU 시장은 전년 대비 1.4% 성장한 799억달러에 이를 것으로 예상된다. 지난해 MPU 시장은 10년 만에 처음으로 2.4% 역성장한 바 있다. IC인사이츠는 내년

4년간 이어진 삼성전자와 한국과학기술원(KAIST) 자회사인 카이스트(KAIST) IP의 반도체 특허침해 소송이 합의로 끝을 맺었다. 삼성전자가 카이스트 IP의 핀펫(FinFET) 기술을 무단 사용했다는 소송이었다. 양측은 소송 합의 종결에 따라 특허 사용 계약을 맺은 것으로 보인다. 구체 합의 조건은 공개하지 않았다. 핀펫은 전력 사용을 줄이고 성능을 높일 수 있는 초미세 반도체 트랜지스터 구조다. 이종호 서울대 교수가 원광대 재직 당시 카이스트와 합작 연구해 핀펫 기술을 개발했다. 2001년 한국과 미국 등에서 이 기술에 관한

엔비디아의 ARM 인수가 공식화됐다.엔비디아는 13일(현지시간) 뉴스룸을 통해 ARM을 400억달러(약47조4320억 원) 규모로 인수한다고 발표했다. 인수가 성사되면 반도체 업계 인수합병(M&A) 역사상 최대 규모로 기록된다. 다만 인수가 최종 성사되기 위해서는 중국을 포함한 주요 국가 규제 당국의 승인을 얻어야 한다. 현재 ARM의 지분은 소프트뱅크가 75%, 나머지 25%는 자회사 비전펀드가 보유하고 있다. 엔비디아는 현금으로 120억달러를 지불하고 215억달러는 자사 주식으로 지불키로 했다. ARM 실적이 일정 목표에 도달할

3D 적층 기술이 반도체 패키징 시장 성장을 이끌 것이라는 전망이 나왔다.11일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 반도체 패키징 시장규모는 지난해 290억달러(약 34조4200억원)에서 오는 2025년까지 연평균 6.6% 성장해 420억달러를 기록한다고 전망했다. 이 성장세라면 2025년 전체 패키징 시장에서 첨단 반도체 패키징이 차지하는 비중이 50%에 달할 것으로 보인다.반도체는 회로 선폭을 좁히는 미세공정 기술 개발을 통해 성능을 높여왔다. 그러나 최근 10나노 이하 초미세공정으로 내려오면서 공정 미세화만으로 반도체 성능과 전

오는 14일 공개를 앞둔 LG전자의 하반기 전략 스마트폰 'LG 윙'에 퀄컴 스냅드래곤 765G가 탑재되는 것으로 10일 전해졌다.스냅드래곤 765G는 7나노 공정으로 생산되는 애플리케이션프로세서(AP)다. 업계 최초로 5G 모뎀(스냅드래곤 X52)과 무선주파수(RF) 시스템이 통합됐다. 현재까지 5G 모뎀이 통합돼 있는 AP는 765 시리즈가 유일하다. 765 외 다른 AP는 5G 모뎀칩을 별도로 탑재해야 하는 이른바 '투칩' 솔루션이다. 원칩은 투칩 대비 주 기판 사이즈를 줄일 수 있다. 배터리 용량

반도체 회로를 설계하려면 타이밍라이브러리(.libs)와 같은 리버티파일이 필요합니다. 리버티파일은 셀 특성화 작업을 통해서 만들어집니다. 반도체 셀의 논리적 정보, 타이밍 정보 등이 포함되어 있습니다. .libs 포맷으로 이루어 집니다. 기존에는 리버티파일을 검증하고 셀의 특성을 잡기 위해서 시뮬레이션 방식을 사용했습니다.그러나 최근 공정 미세화로 리버티파일 크기가 커지면서 문제점 파악이 어려워졌습니다. 시간이 많이 필요하게 됐습니다. 생산일정 내에 테이프아웃(설계가 끝나 설계안을 제조 공장으로 보냄)을 진행하려면 정해진 시간 내에

편집자 주 : 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 자동차 반도체 시장은 지난해 397억7000만달러(약 47조2000억원)에서 오는 2026년 660억달러로 연평균 7%의 고성장이 예상됩니다. 성장 동력은 'CASE'라 부르는 연결(Connectivity), 자율주행(Autonomous), 공유(Sharing), 전동화(Electrificatio)가 핵심입니다. 빠르게 변하고 있는 자동차 반도체 시장 공략을 위해 지난 9월 3일 대한전자공학회, 한국자동차공학회, 한국통신학회가 공동으로 을 개

"자율주행 시대가 되면 다양한 비즈니스가 파생될 것이다. 자율주행 연구에 있어서 파급되는 서비스를 고려한 기술 개발이 반드시 필요하다"편집자 주 : 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 자동차 반도체 시장은 지난해 397억7000만달러(약 47조2000억원)에서 오는 2026년 660억달러로 연평균 7%의 고성장이 예상됩니다. 성장 동력은 'CASE'라 부르는 연결(Connectivity), 자율주행(Autonomous), 공유(Sharing), 전동화(Electrificatio)가 핵심입니다. 빠르게 변하고 있는 자동차

"테슬라를 주축으로 자율주행 자동차 시장이 빠르게 급변하면서 자동차 서플라이 체인(공급망) 생태계가 빠르게 변화되고 있다. 자동차 시장에서 살아남으려면 국내에서도 소프트웨어 뿐 아니라 차량용 시스템반도체 개발이 필요하다"편집자 주 : 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 자동차 반도체 시장은 지난해 397억7000만달러(약 47조2000억원)에서 오는 2026년 660억달러로 연평균 7%의 고성장이 예상됩니다. 성장 동력은 'CASE'라 부르는 연결(Connectivity), 자율주행(Autonomous), 공유(Shari

반도체를 설계할 때, 처음 기획한 의도한 대로 동작하는지를 확인하는 '검증'은 매우 중요합니다. 검증 과정을 잘 거쳐야 높은 품질의 반도체를 만들 수 있습니다. 다만 설계 디자인이 전보다 복잡해지고 어려워지면서 검증 방법의 난도도 크게 올라가고 있습니다. 칩 하나에 다양한 기능 블록을 넣은 시스템온칩(SoC) 같은 제품이 늘어나면서 부터입니다. 이 때문에 과거에는 설계 마지막 단에서 검증을 했지만, 최근에는 설계 중간 중간마다 수시로 검증을 하는 방식을 많이 씁니다. 지금까지 설계단에서 많이 사용되던 검증 방식은 &#

인텔이 신형 중앙처리장치(CPU) '11세대 인텔 코어 프로세서(코드명 타이거레이크)를 3일 발표했다. 기존 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)와 비교해 컴퓨팅 성능은 10%, 그래픽 성능은 두 배 높아졌다. HP, 델, 레노버 등 주요 PC 업체들은 타이거레이크를 장착한 150여종의 노트북을 출시할 예정이다.타이거레이크는 노트북용 모델 9종으로 이뤄졌다. 10나노 미세공정이 공통적으로 적용됐다. 모델에 따라 코어 숫자, 클록, 캐시 메모리, 그래픽처리장치(GPU)가 다르다. 코어 i5 이상엔 새로 개발한 내장 그래픽 코어

DB하이텍이 미세전자기계시스템(MEMS) 공정에 기반을 둔 고성능 마이크로폰 개발에 성공했다. 비교적 짧은 시간 내 고성능의 잣대인 신호대잡음비(SNR:Signal to Noise Ratio)가 65dB인 제품을 개발 완료했다. 프리미엄을 원하는 신규 MEMS 마이크로폰 파운드리 고객사 확보에 청신호가 켜졌다는 평가가 나온다.정민현 DB하이텍 연구원은 2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 온라인으로 개최한 'MEMS & 센서포럼'에 연사로 나와 "SNR 65dB를 달성한 101x0.9㎟ 면적의 MEMS 마이크로폰(공

브로드컴이 2분기 팹리스 업계 1위에 올랐다. 퀄컴에게 1위 자리를 내준지 3개월 만이다. 미중 무역분쟁으로 매출이 정체됐으나, 5세대(5G) 이동통신과 비대면 수요로 인한 네트워크 시스템 반도체 수요가 늘어난 덕분으로 풀이된다.2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 브로드컴은 39억7600만달러(약 4조7100억원)의 매출을 기록해 퀄컴을 제치고 팹리스 시장 1위를 기록했다. 브로드컴은 2분기 매출 1위를 되찾았지만 전년 동기 대비 매출이 6.8% 하락했다. 미국과 중국간의 무역분쟁으로 인해 실적에 부정적인 영향을 미쳤기 때문이다.

케이이씨(KEC)가 전기차 기업 테슬라(Tesla)의 디지털 콕핏(Digital Cockpit)을 위한 터치스크린 부품(LV MOSFET, TVS) 공급 체결을 맺었다. 해당 부품은 내년 초에 공급될 예정이다. 디지털 콕핏은 디지털 전장제품으로 구성된 운전석과 조수석 전방 영역의 디지털 차량 운전 장치를 부르는 말이다. 디지털 콕핏의 핵심인 터치스크린은 차량 상태 정보, 기능 제어, 네비게이션, 미디어, 공조시스템까지 차량의 주요 기능을 조절하는 역할을 한다. 이번에 승인된 케이이씨의 차량용 부품 LV MOSFET은 테슬라 터치스크

APS홀딩스의 반도체 전공정 웨이퍼 검사 계측장비 자회사 넥스틴이 올해부터 SK하이닉스에 편중돼 있는 매출 구조가 분산·개선될 것이라고 밝혔다.오는 10월 기업공개(IPO)가 예정된 넥스틴은 지난 달 27일 금융감독원에 제출한 증권신고서에 "올해 중 삼성전자와 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)에 대한 매출이 상당 규모로 증가할 것"이라면서 "SK하이닉스향 매출 비중이 감소할 것으로 예상된다"고 설명했다.넥스틴은 2010년 설립된 반도체 전공정 검사 장비 회사다. 2014년 국내 최초로 2D 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비인 이지스(A

삼성전자가 평택 2라인 반도체 공장 가동을 시작한다고 30일 밝혔다.첫 생산 품목은 극자외선(EUV) 공정을 적용한 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이다.평택 2라인은 D램과 낸드플래시, 파운드리 생산이 함께 이뤄지는 복합 라인으로 꾸며진다. 삼성전자는 지난 5월 평택 2라인에 EUV 파운드리 생산 라인을 착공했다. 6월에는 3D 낸드플래시 생산 라인도 착공했다. 두 라인 모두 2021년 하반기부터 가동할 예정이다. 삼성전자는 지난 2015년부터 평택캠퍼스를 조성해오고 있다. 평택 1라인은 2017년 6월 양산을 시

전기를 주고 받기 위한 방식으로 교류(AC)와 직류(DC)가 번갈아 쓰입니다. 분야나 목적에 따라 전압(V)을 낮추기 위해 DC-DC가 사용되기도 합니다. 전기라는 에너지를 효율적으로 이용하기 위한 것이 목적입니다.데이터가 오고 가는 버스(Bus)도 다르지 않습니다. 직렬, 병렬 방식이 적용됩니다. 이때 필요한 것이 SerDes(Serializer-Deserializer, 병렬-직렬 송신회로)입니다. SerDes는 병렬 신호를 직렬 신호로 변경해 전송하는 고속 신호 통신에 적용됩니다.데이터는 인쇄회로기판(PCB)을 거칩니다. PCB

반도체 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정은 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 것을 말합니다. 빛을 이용해 원하는 반도체 회로를 사진 찍듯이 그릴 수 있습니다.반도체 업계는 파장이 짧은 빛을 차례로 이용하며 회로의 선폭을 좁혀 칩 성능을 높였습니다. G-라인(436nm), H-라인(405nm), i-라인(365nm)에서 불화크립톤(KrF, 248nm), 불화아르곤(ArF, 193nm), 이머전(Immersion, 액침) ArF를 거쳤습니다. 최근엔 파장이 13.5nm에 불과한 극자외선(EUV)이 활용되고 있습니다.그러