미디어텍이 신형 5G 애플리케이션프로세서(AP)를 선보이며 TSMC 6나노미터(nm) 공정기술로 생산된다고 밝혔다. 이 칩은 중국시장에서 퀄컴 스냅드래곤 시리즈와 경쟁할 것으로 보인다. 스냅드래곤888은 현재 삼성 파운드리에서 5나노 공정기술로 생산되고 있다.22일 로이터 등 주요 외신에 따르면 미디어텍은 시스템온칩(SoC) 디멘시티1200과 디멘시티1100을 공개했다. 두 칩은 TSMC 6나노 공정이 적용된다. 이번 모델은 7나노 공정으로 생산했던 이전 모델(디멘시티1000)보다 속도에서 22% 앞서고 전력 소비 효율도 25% 높

인텔이 7나노미터(nm) 칩을 자체 생산하겠다고 밝혔다. 오는 2023년부터다. 올해 7월부터 공정 개발에 들어간다. 다만 일부 제품은 위탁생산(파운드리) 비중을 확대하겠다고도 했다.인텔은 21일(현시시간) 진행된 2020년 4분기 실적발표에서 밥 스완 현 인텔 최고경영자(CEO)는 "내부적으로 기술 개발 단계를 파악한 결과 2023년부터 7나노 중앙처리장치(CPU)를 자체적으로 생산할 수 있을 것으로 확신한다"고 말했다. 이어서 "지난해 하반기부터 7나노 개발을 위해 R&D 지출을 대폭 늘렸다"고 설명했다.인텔은 지난해 4분기 R

삼성전자가 인텔과 반도체 위탁생산 계약을 체결했다는 소식이 미국 IT 매체를 통해 전해졌다. 20일(현지시간) 세미애큐리트(SemiAccurate)는 인텔이 올해 하반기부터 삼성전자 미국 오스틴 파운드리 공장에서 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모 칩을 생산한다고 보도했다. 오스틴 공장이 14나노 공정기술을 보유하고 있어 생산 칩은 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU)일 가능성이 크다고 전했다. 향후 오스틴 2공장 증설이 완료되면 5나노 이상 선단 공정에서 고부가제품이 양산될 가능성도 있다고 밝혔다.15일 블룸버그

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난해 체결한 자일링스(Xilinx) 인수 건에 대해 '잘한 일'이라고 평가했다.미국 IT전문매체 벤처비트 등에 따르면 리사 수 CEO는 CES 기조연설 이후 가진 기자회견에서 "자일링스 인수를 마무리하게 되어 기쁘다"며 "다음 단계를 위한 큰 다리 역할이 될 것"이라고 강조했다. 자일링스 인수는 미래 성장 확보를 위한 필요한 전략이었다는 말로 풀이된다.AMD는 지난해 10월 자일링스를 350억달러(약 38조5000억원)에 인수한다고 공식 발표한 바 있다. 자일링스는 프로그래머블반

미디어텍이 5나노미터(nm) 공정을 적용한 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)을 내년 1분기에 출시할 전망이다. 최근 미디어텍은 스마트폰 시장에서 고속 성장을 보였다. 미세공정 AP 출시로 중국 시장에서 입지를 강화한다는 전략이다.19일 미국 IT 전문매체 GSM아레나와 유출된 로드맵에 따르면 미디어텍은 5나노 공정이 적용된 AP 디멘시티2000(가칭)를 내년 1분기에 출시한다고 밝혔다. 해당 칩은 중국의 오포, 비보 등의 스마트폰에 공급될 것으로 예상된다. 이에 앞서, 미디어텍은 올해 6나노 AP를 내놓을 예정이다. 지난 12일

전기차 유선 배터리관리시스템(BMS)이 2024년부터 무선으로 전환될 것으로 전망된다.텍사스인스트루먼트(TI)는 자체 개발한 무선 프로토콜을 지원하는 BMS 솔루션을 21일 온라인 간담회를 통해 발표했다. TI는 무선 BMS 솔루션을 위해 심플링크 CC2662R-Q1 무선 마이크로컨트롤러(MCU) △ BQ79616-Q1배터리 모니터링 IC △심플링크 무선 BMS 소프트웨어개발키트(SDK) △심플링크 무선 BMS 평가 모듈 CC2662RQ1-EVM-WBMS을 공급한다고 밝혔다. 박서민 TI코리아 오토모티브 사업 부문 상무는 "현재 여

ASML이 올해 EUV 노광장비 공급 수량을 40대로 예고했다. 지난해엔 총 31대 장비를 공급했다고 밝혔다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 20일(현지시간) 열린 2020년 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "지난해 31대의 EUV 시스템을 공급해 45억유로(약 6조원) 매출을 올렸다"면서 "올해는 EUV 시스템에서 58억유로(약 7조7000억원) 매출이 기대된다"고 말했다.베닝크 CEO는 EUV 제조 기간 단축을 위한 노력도 하고 있다고 밝혔다. 그는 "EUV 0.33NA 제품 로드맵을 지속 추진해갈 것"이라며 "현재

삼성전자와 TSMC의 파운드리 경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대되고 있다. 반도체 성능 향상을 위한 두 기업 간 기술 경쟁이 더 치열해질 전망이다.웨이저쟈(魏哲家, C.C. Wei) TSMC 최고경영자(CEO)는 지난 14일 실적 컨퍼런스 콜에서 "2022년에 3차원(3D) 적층기술인 SoIC 대량생산을 목표로 하고 있다"면서 "고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 처음 채택될 것"이라고 말했다. 또 "(기존보다) 전력효율이 높고 크기가 작은 칩 생산이 가능하고 제품 출시 기간도 단축할 수 있다"고 소개했다. 그가 생산 시기

국제광공학회(SPIE) 주관 첨단 리소그래피(Advanced Lithography) 콘퍼런스가 미국 시간으로 2월 22일부터 26일까지 온라인으로 개최된다.SPIE는 전 세계 광전자 공학 분야 가장 권위 있는 학회다. 리소그래피는 반도체 회로 선폭을 축소할 수 있는 핵심 공정이다. SPIE 첨단 리소그래피 콘퍼런스에는 극자외선(EUV) 노광(露光, exposure)의 현재와 미래 등 제반 기술 전반이 다뤄진다. 인텔, ASML, 어플라이드머티어리얼즈 등 글로벌 반도체 소자 장비 기업, 삼성전자, SK하이닉스의 주요 인물이 연사로 참

반도체 패키징‧테스트 업체 윈팩이 SK하이닉스의 uMCP 패키지 생산을 시작했다. 양사가 uMCP 패키지 협력을 진행한 것은 이번이 처음이다.uMCP는 모바일 D램(LPDDR)과 낸드플래시(UFS)를 하나로 합친 제품이다. 기존 eMCP와 비교해 속도가 더 빠르고 전력소비량을 낮춘 것이 특징이다. 스마트폰, 태블릿 등 스마트 기기에 주로 쓰인다. 윈팩은 SK하이닉스 uMCP를 통해 165억원 이상의 매출이 발생할 것으로 예상한다. 올해 스마트폰 시장이 반등이 확실시 되는 만큼 uMCP 관련 매출이 더 늘어날 수 있다.19일 업계에

오로스테크놀로지는 SK하이닉스에 편중됐던 매출 구조를 다각화한다고 밝혔다. 당장 올해부터 중국 기업 매출이 기대된다. 미국 시장 진출을 위한 초석인 연구개발(R&D)센터도 실리콘밸리에 설립할 계획이다. 현재 5% 비중을 차지하고 있는 세계시장 점유율을 올해 10%, 2023년 15%로 늘린다는 방침이다.오는 2월 기업공개(IPO)가 예정된 오로스테크놀로지는 15일 금융감독원에 제출한 증권신고서에 "중국 반도체 기업에 지속적으로 영업 활동을 해왔다"면서 "일부 업체와는 웨이퍼 데모 평가를 진행하는 등 2021년부터 본격적인 매출을 기

브로드컴이 삼성전자 갤럭시S21 울트라에 와이파이6E 칩 BCM4389을 공급한다고 밝혔다. 지난 15일 발표된 갤럭시S21 울트라는 와이파이6E를 최초로 지원하는 스마트폰이다. 와이파이6E는 와이파이6(802.11ax) 기능에 6GHz 주파수가 추가된 기술이다. 와이파이6E는 와이파이6 보다 약 2배 빠른 속도로 데이터를 송수신할 수 있다. 와이파이 6은 최대 1.2Gbps, 와이파이 6E는 최대 2.4Gbps 속도를 지원한다. BCM4389은 와이파이6E와 블루투스5 아키텍처가 통합된 칩이다. BCM4389은 6GHz 대역이 사

발표 주제 : 가치를 인정해주는 AI와 이야기할 준비가 되었는가?(Ready to Talk to an AI that Interprets Your Asset?)발표 시간 : 현지시간 1월 12일 10시 45분 발표 회사 : 아나로그디바이스(ADI)발표자 : 케빈 칼린(Kevin Carlin) ADI 오토센스 부사장가. 상태 기반 모니터링 솔루션 = ADI의 오토센스(Otosense) 상태 기반 모니터링(CbM) 솔루션은 실시간으로 물리적 현상(사운드, 진동, 압력, 전류, 온도 등)을 학습, 상태를 인공지능(AI)으로 모니터링하는 플

삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 글로벌 반도체 시장에서 나란히 매출 2, 3위를 기록한 것으로 집계됐다. 1위는 인텔이었다. 전년도와 같은 등수다. 15일 시장조사업체 가트너가 발표한 '2020년 세계 반도체 시장 매출 톱10'에 따르면 삼성전자는 지난해 매출 561억9700만달러(약 61조6000억원)로 2위를 차지했다. 전년보다 7.7% 증가한 수치다. 매출액 기준 시장점유율은 12.5%로 전년과 같은 수준을 유지했다.3위는 SK하이닉스였다. 전년보다 13.3% 증가한 매출 253억달러(약 27조 8000억원)를

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 칩 생산을 외부 파운드리에 맡길 가능성이 있다고 말했다. 파운드리 업체명은 TSMC를 언급했다.15일 블룸버그에 따르면 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO는 "전통적인 방법에서 벗어나 TSMC와 같은 아웃소싱 업체에 생산을 맡길지 고려하고 있다"고 말했다. 인텔은 자체적으로 칩을 설계하고 생산하는 종합반도체업체(IDM)다. 파운드리에 생산을 맡길 필요가 없었다. 50년 넘는 역사에서 외주생산을 거의 이용하지 않은 것으로 알려졌다.팻 겔싱어 CEO가 아웃소싱에 대해 언급한 이유는 인텔이 7나노 이하 미세

TSMC가 올해 최대 280억달러(약 30조7000억원)에 이르는 투자를 단행한다. 역대 최대 투자금액이다.웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 14일 2020년 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "올해 설비투자에 사상 최대치인 250억달러~280억달러의 자본을 지출할 것"이라고 밝혔다. 투자금액 80%가 3나노, 5나노, 7나노 등 미세공정에 사용된다. 10%는 고성능 집적회로 패키징과 테스트, 포토마스크 개발에 쓰인다. 나머지 10%는 특수 공정 개발 용도로 사용 예정이다. 황 CFO는 "3나노 공정은 2022년에 생산을 시

발표 주제 : 인텔의 강력한 컴퓨팅 성능으로 더 많은 작업 수행(Do More with Intel’s Power of Computing)발표 시간 : 현지시간 1월 13일 오전 9시 15분-9시 45분 발표 회사 : 인텔 발표자 : 크라이그 레이몬(Craig Raymond) 인텔 엔지니어= 인텔은 CES 첫날(11일) 간담회를 통해 △11세대 브이프로(vPro) 플랫폼 △N시리즈 펜티엄 실버와 셀러론 △11세대 H시리즈 모바일 프로세서 △차세대 프로세서 엘더레이크 총 4가지 새로운 프로세서를 발표함. = 신규 프로세서가 탑재된 노트

정부가 반도체 분야 국가핵심기술을 강화했다. 기존 메모리 기술 범위를 확장했다. 이미지센서와 시스템반도체 패키징 기술도 추가 지정했다. 중국 등 해외로의 기술유출 방지를 선제적 조치로 보인다.산업통상자원부는 14일 제30회 산업기술보호위원회 심의·의결을 거쳐 국가핵심기술 지정 등에 관한 고시 개정안과 산업기술보호지침 제정안을 확정·발표했다.개정안에 따르면 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 관련 모든 적층조립 및 검사기술을 국가핵심기술에 지정됐다. 기존에는 30나노급 이하 기술만 핵심기술로 포함됐었다. LTE/LTE_adv Base

퀄컴이 중앙처리장치(CPU) 설계 스타트업 누비아를 인수한다고 13일(현지시간) 밝혔다. 인수가는 14억달러(약 1조5365억원)로 전액 현금거래다.누비아는 2019년 2월 애플, ARM, 브로드컴, 구글, AMD 등의 출신 창업자 3인에 의해 설립됐다. 제라드 윌리엄 최고경영자(CEO)는 애플에서 10년 넘게 수석 설계 개발자로 근무하며 A13, A14 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발했다. 최근 선보인 M1 프로세서 개발도 참여한 것으로 알려졌다.퀄컴은 누비아의 기술을 스마트폰, 노트북, 자동차 인포테인먼트, 네트워킹 설비 등

인텔이 최고경영자(CEO)를 전격 교체한다고 밝혔다. 오는 2월 15일자로 밥 스완 CEO가 인텔에서 물러나고, VM웨어 CEO 출신인 팻 겔싱어가 그 자리를 이어받는다. 밥 스완 CEO는 2016년 인텔에 최고재무책임자(CFO)로 합류했다. 2018년 전임 CEO인 브라이언 크르자니크가 해고된 후, 밥 스완은 임시 CEO직을 7개월간 역임했다. 2019년 1월 정식 CEO에 올랐으나 2년만에 CEO에서 내려오게 됐다. 스완 CEO는 인텔에 합류 전에 이베이에서 9년 동안 CFO로 근무한 경력을 보유한 재무전문가다. 팻 겔싱어 신임