케이이씨(KEC)가 이달 글로벌 전자부품 유통사인 애로우아시아와 유통계약을 체결했다고 밝혔다.애로우아시아는 아시아 전역 13개국에 70개의 유통 채널을 보유하고 있다. 1만8000개가 넘는 제조업체 및 소비자에게 반도체, 수동소자, 전자기구부품, 커넥터 등의 전자부품을 공급한다. 애로우아시아 측은 중국, 일본, 대만, 싱가폴, 인도 등 APAC 전역에 KEC 제품 프로모션과 판매를 시작할 것이라고 밝혔다. KEC는 본 계약을 바탕으로 '비전2025' 달성을 위한 해외시장의 우수한 기술 영업력과 거대 판매망을 확보하게

엔비디아가 서버용 중앙처리장치(GPU) 시장에 본격 진출한다. 엔비디아는 12일(현지시간) 개발자 컨퍼런스인 GTC 2021에서 ARM 기반의 데이터센터 서버용 칩 '그레이스'를 출시할 예정이라고 밝혔다. 이 칩은 서버 시장에서 인텔과 경쟁할 전망이다. 소식 발표 후 장중 엔비디아 주가는 2.6% 뛰었고 인텔 주가는 4% 떨어졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "엔비디아는 ARM 설계자산(IP)을 사용해 대규모 인공지능(AI)와 고성능컴퓨터(HPC)를 위한 CPU인 그레이스를 설계했다"며 "엔비디아는 이제

데카가 적응형 패터닝 디자인 키트(APDKTM) 방법론을 개발했다고 12일 밝혔다. 이번 개발은 데카와 ASE, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어와 합작으로 만든 결과물이다. 반도체 패키징 기업인 데카와 ASE, 설계 검증 기업인 지멘스의 캘리버 플랫폼의 긴밀한 협력을 통해 적응형 패터닝 기술이 개발됐다. 각 APDK는 자동화, 디자인 룰, DRC 데크, 템플릿을 하나의 패키지로 묶어 턴키 디자인 플로우를 제공한다. 모든 설계는 템플릿 라이브러리에서 시작된다. 초기 레이아웃에서 적응형 패터닝 시뮬레이션까지 광범위한 자동화가 지원된

세계적으로 반도체 공급이 크게 부족한 상황에서 삼성전자가 대만 UMC와 협력을 강화한다는 현지 보도가 나왔다. 13일 대만 경제일보는 삼성전자가 대만 난커 소재 UMC P6 공장에 400여대 반도체 장비를 지원한다고 보도했다. P6 공장은 2023년 양산을 목표로 월 2만7000장 생산능력을 확보할 예정이다. 해당 공장은 28나노 공정 제품이 생산된다. 주로 이미지센서, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등을 생산할 것으로 보인다. 향후 22나노 공정 도입 가능성도 있다. 경제일보는 P6 공장에선 모두 삼성의 물량이 생산될 예정이라

삼성전자가 데이터센터 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 지원을 강화한다. 데이터 센터의 비호환성 문제를 줄이면서 쉽게 구축할 수 있도록 오픈소스 하드웨어 표준 공급에 동참한다는 전략이다. 12일 삼성전자는 글로벌 홈페이지를 통해 "OCP 지원을 통해 오픈소스 프로젝트를 장려한다"며 "스토리지 플랫폼 프로젝트 포세이돈을 전개한다"고 밝혔다.삼성전자는 프로젝트 포세이돈의 일환으로 지난 2월 OCP 규격을 지원하는 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PCIe Gen4 PM9A3 양산을 시작했다. 스토리지 운영체제(OS)인 포세이돈 OS(

한국반도체산업협회는 지난 9일 '반도체산업발전을 위한 산업계 對정부 건의문'을 홈페이지게 게재했다. 건의문은 반도체 산업 지원 프로그램 이행을 위해 '특별법'을 제정해야 한다는 요지로 쓰여졌다. 특별법은 세액공제 등 지원책, 인력양성, 생태계 구축지원 등으로 구성되길 바란다고 협회는 전했다.협회는 "미국은 설비 투자액의 40% 세금 면제 등 강력한 규모의 투자를 추진하고 있고, 유럽연합도 67조원 이상의 반도체 제조기술 발전 프로젝트를 지원하는 등 강력한 인센티브 정책을 추진 중"이라면서 "신속하고 실효

국내 팹리스 업체 픽셀플러스가 안면인식 시장 진출에 나선다. 신성장 동력 확보 차원이다.8일 업계 관계자에 따르면 픽셀플러스는 올해 중국에서 안면인식용 이미지센서 사업을 진행할 계획이다. 안면인식 모듈업체 대상으로 영업, 판매 활동을 추진한다. 안면인식 이미지센서 사업 해외 진출은 이번이 처음이다.회사는 그간 주력했던 보안카메라(CCTV), 자동차(블랙박스, 후방카메라, 서라운드뷰모니터)에서 생체인식 시장으로 사업을 확대해 매출 구조를 다각화할 전략이다.안면인식 시스템은 인물의 특징을 추출해 기존에 저장해 놓은 데이터베이스(DB)와

SK하이닉스가 4400억원 규모의 원화사채를 사회적채권으로 발행한다고 7일 밝혔다. 국내에서 일반기업이 사회적채권을 발행하는 경우는 SK하이닉스가 처음이다.SK하이닉스는 지난 1월 글로벌 메모리반도체 기업 중 최초로 10억달러 규모의 환경채권을 발행한 바 있다. 이번에 사회적채권을 발행하면서 ESG 경영에 박차를 가한다는 방침이다. 신용평가사인 한국신용평가는 SK하이닉스의 사회적채권에 최고등급인 SB1을 부여해 회사의 사회문제 해결을 위한 의지를 긍정적으로 평가했다.이번 사회적채권에는 국내 기관투자자로부터 9600억원의 주문이 몰렸

정부가 국내 차량용 반도체 업계 역량 강화와 사업화를 위한 품목 10개를 발굴했다. 7일 산업통상자원부는 '미래차-반도체 연대·협력 협의체' 2차 회의를 개최했다고 밝혔다. 이날 회의에서는 국내 차량용반도체 수급동향 및 정부의 단기 지원 진행 상황을 점검하고, 자동차-반도체 기업 간 구체적 연대·협력 방안을 논의했다.차량용 반도체 사업화에 발굴된 10개 품목은 차량용 메모리, 전력반도체, 주행영상기록장치용 반도체 등이다. 비록 최근 수급불안 사태의 핵심원인인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)는 아니지만, 국내 차량용반도체

토종 반도체 증착장비 업체 유진테크가 일본 고쿠사이를 밀어내고 삼성전자 반도체사업부로부터 원자층증착(ALD) 장비를 대량 수주하는 잭팟을 터뜨렸다.유진테크는 이 장비 공급을 위해 지난 수 년간 연구개발(R&D)에 매진했다. 삼성전자는 그간 일본 고쿠사이에 100% 의존하던 ALD 장비를 이원화함으로써 구매 협상력을 높이게 됐다. 6일 업계에 따르면 유진테크는 최근 삼성전자로부터 13대의 ALD 장비 발주를 받았다. 현재 삼성전자 평택 D램 신 공장에 순차로 공급 중이다. 회사 사정에 밝은 관계자는 "유진테크 협력사들 사이에선 전체

SK하이닉스가 세계 1위 자동차 전장 업체 독일 보쉬에 기능 안전성을 확보한 차량 메모리를 공급건을 논의 중이다.5일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 보쉬와 차량용 메모리 공급을 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 보쉬는 지난해 말 SK하이닉스에 방문해 차량 메모리 품질 관련 논의도 한 것으로 전해졌다. 업계 관계자는 "보쉬가 요구한 사양을 SK하이닉스가 개발 완료했다"고 설명했다. 보쉬는 전 세계 자동차 전장 부품 시장에서 매출액 점유율 1위를 기록하고 있는 업체다.그간 자동차에는 일반 소비자 제품 대비 작동온도 범위가 넓은, 일부

글 : 강민우 그래프코어 한국 지사장 지난 3월 24일부터 26일 코엑스에서 열린 '인공지능(AI) 엑스포 2021'에 수많은 인파가 몰리며 행사가 성공리에 종료됐다. 이번 AI 엑스포에서는 AI를 이제는 많이 익숙해진 '4차 산업혁명'이라는 문구로 표현했다. 18세기와 19세기 영국에서 시작됐던 산업혁명이 세계적으로 확산되기까지 시간이 걸렸던 것처럼, AI 기술을 핵심으로 하는 4차 산업혁명 역시 각기 다른 나라에서 각기 다른 속도로 진행되고 있다.한국개발연구원(KDI)의 최근 조사에 따르면 아직까지

국내 주요 반도체 후공정(패키징·테스트) 업계에서 테스나가 지난해 영업이익률 23.09%로 1위를 기록한 것으로 나타났다. 반도체 후공정은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리･조립한 후 밀봉 포장하는 패키징과 제품 테스트를 하는 단계로 나뉜다. 2일 금융감독원 전자공시시스템의 사업보고서를 분석한 결과 지난해 국내 주요 반도체 후공정 업체 10곳의 영업이익률은 5.66%였다. 지난해 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업계 1위 ASE테크놀로지의 영업이익률 7.43%와 2위 앰코테크놀로지의 영업이익률 6.35%와 비교해 테스

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 STM32WB 블루투스 저에너지(LE) 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 확장한다고 5일 밝혔다.듀얼 코어 STM32WB15 및 STM32WB10 밸류 라인은 메인 애플리케이션을 실행하는 ARM 코어텍스-M4 프로세서와 블루투스 5.2 연결을 처리하는 코어텍스-M0+ 프로세서를 내장한다. 무선단은 102dBm의 링크 버짓을 갖춰 장거리에서도 안정적인 연결을 유지해준다. 발룬 회로를 통합해 보드 공간을 줄이고 부품원가(BOM)를 절감할 수 있다. 이번 신제품은 무선 기능이 계속 작동하게 해주는 새로운

TSMC가 생산 확대를 위해 향후 3년간 1000억달러(약 113조원)를 투자한다는 계획을 1일 밝혔다. 로이터 통신에 따르면 1일 TSMC는 성명을 통해 전세계적인 반도체 공급 부족 사태 극복을 위해 고객들과 협력하겠다며 투자계획을 공개했다. 이번 발표는 삼성전자와 인텔의 추격에도 파운드리 점유율 1위를 지키겠다는 의지로 보여진다. TSMC는 지난주 인텔이 파운드리 사업을 확장하기 위해 200억달러를 투자한다고 발표한지 며칠만에 새로운 투자 계획을 발표한 것이다. 앞서, TSMC는 지난 1월에도 올해 생산설비에 250억∼280억달

미국의 마이크론과 웨스턴디지털이 각각 일본 반도체 제조업체 키옥시아 인수를 추진한다는 보도가 나왔다. 인수가 성사된다면 향후 낸드플래시 시장 경쟁구도가 재편될 것으로 전망된다.월스트리트저널(WSJ)은 31일(현지시간) 마이크론 또는 웨스턴디지털이 키옥시아를 인수한다면 올해 봄에 마무리될 수 있다"고 전했다. "하지만 성사 여부는 아직 불투명하다"고 덧붙였다. 거래가 무산되면 키옥시아는 올해 후반 기업공개(IPO)를 재추진할 가능성이 높다. 키옥시아의 가치는 300억 달러(약 33조9천900억원)로 평가된다. 최근 반도체 수요 확대

지난해 국내 주요 반도체·디스플레이 장비 업체 40곳 매출과 영업이익이 모두 전년비 큰 폭으로 개선됐다. 코로나19 지속과 비대면 문화 확산에 따른 반도체 업황 개선, 그리고 중국 패널 업체의 투자 확대가 큰 영향을 미쳤다.1일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 지난해 세메스와 에스에프에이 등 반도체·디스플레이 장비 업체 실적 합계는 매출 12조7289억원, 영업이익은 1조2238억원이다. 전년비 매출은 25.8%, 영업이익은 66.5% 급증했다.사상 최대 실적을 올린 세메스의 매출은 2조2143억원이다. 전년비 95.3% 급증했다

반도체 설계자산(IP) 업체 ARM이 신규 아키텍처인 'ArmV9'를 31일 공개했다. 종전 ArmV8 출시 이후 10년 만에 선보이는 신규 아키텍처다. 해당 IP가 탑재된 칩은 올해 말에 출시될 전망이다.ArmV9은 ArmV8과 비교해 디지털신호처리(DSP), 머신러닝(ML), 보안 기능이 크게 개선됐다. 모바일과 인프라 전용 중앙처리장치(CPU)에서 성능이 30% 이상 높아졌다. ARM 아키텍처는 지난해 애플의 노트북용 프로세서 M1에 활용된 바 있다. 또 후지쯔와 협력해 슈퍼컴퓨터 후카쿠를 개발하며 적용 분야를

3월 D램과 낸드플래시 가격이 보합세를 기록했다. 4월부터는 본격적인 가격 상승이 예상된다. 30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 3월 PC용 D램(DDR4 8Gb) 고정거래가격은 3달러로 1월 고정거래가격과 동일한 것으로 나타났다. 지난해 하락세를 보였던 D램 가격은 1월 5.26% 상승한 바 있다. 재택근무 증가로 인한 노트북 수요가 이어지면서 가격이 유지된 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "PC용 D램 구매자들은 약 4~5주라는 상대적으로 낮은 재고 수준을 유지하고 있다"며 "칩 가격 상승을 예상해 계속 비축할 것"이라고