법원이 삼성디스플레이 기술을 중국에 유출했다는 혐의로 기소된 장비업체 톱텍 임직원에게 무죄 판결을 내렸다. 21일 수원지방법원 제12형사부는 디스플레이 기술을 중국에 유출했다는 혐의로 기소된 톱텍 임직원 11명이 모두 무죄라고 판단했다. 방인복 톱텍 사장 등 톱텍 임직원 11명은 삼성디스플레이에 납품하던 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)의 곡면 합착기(3D 라미네이터)를 중국에 수출하는 과정에서 기술을 국외 유출했다는 혐의로 지난 2018년 기소됐다.2018년 11월 기소 당시 수원지방검찰청은 방인복 톱텍 사장 등이 산업기술의 유

퀄컴이 신형 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 870을 19일(현지시간) 발표했다. 스냅드래곤 870은 기존에 출시된 스냅드래곤 865+를 개선한 버전이다. 클록을 최대 3.2GHz로 높였다. 스냅드래곤 865+는 최대 3.09GHz다. 두 제품 모두 7나노 공정으로 제작됐다.크라이요 585 중앙처리장치(CPU)는 1개의 코어텍스-A77 프라임 코어, 3개의 코어텍스-A77 빅 코어, 4개의 코어텍스-A55 리틀 코어로 구성됐다. 그래픽처리장치(GPU)는 아드레노 650이 탑재됐다.5G 모뎀 스냅드래곤 X55 시스템이 탑재돼

○오디오 칩 업체 베스트테크닉 과창판 상장···첫날 141% 주가 상승, 이미 시총 400억위안대- 중국 오디오 칩 설계 업체 베스트테크닉(Bestechnic, 恒玄科技)이 16일 상하이거래소 과창판에 상장했음.- 주식코드 688608, 발행가 주당 162.07위안, PER 355.03- 베스트테크닉 주식은 개장 직후 141% 급등해 첫 거래가 주당 391위안을 형성했음. 이미 시총 400억위안이 넘었음.- 베스트테크닉의 14일 공시에 따르면 실제 모집액은 47억 5900만위안(약 8026억원).- 상장신청서에 쓰인 모집자금의 용처

발표 주제 : 가치를 인정해주는 AI와 이야기할 준비가 되었는가?(Ready to Talk to an AI that Interprets Your Asset?)발표 시간 : 현지시간 1월 12일 10시 45분 발표 회사 : 아나로그디바이스(ADI)발표자 : 케빈 칼린(Kevin Carlin) ADI 오토센스 부사장가. 상태 기반 모니터링 솔루션 = ADI의 오토센스(Otosense) 상태 기반 모니터링(CbM) 솔루션은 실시간으로 물리적 현상(사운드, 진동, 압력, 전류, 온도 등)을 학습, 상태를 인공지능(AI)으로 모니터링하는 플

NXP반도체가 자동차용 고성능 컴퓨팅((AHPC) 개발 플랫폼의 신규 버전인 '블루박스(BlueBox) 3.0'을 12일 발표했다. 블루박스 3.0은 반도체 디바이스를 상용화하기 전에 소프트웨어 애플리케이션 개발 및 검증을 위한 플랫폼이다. 이번 버전을 통해 사용자 정의 차량, 자율주행 레벨 2+(L2+), 커넥티드카 개발을 지원한다. 블루박스 3.0은 NXP의 16코어 레이어스케이프 LX2160A 프로세서를 활용해 이전 세대 블루박스 대비 처리 성능을 2배 향상시켰다. 확장된 입출력(I/O) 인터페이스는 자동차 아키

미국 인공지능(AI) 칩 설계 스타트업인 텐츠토렌트가 애플과 AMD, 인텔 등에서 핵심 설계 개발자로 일했던 짐 켈러를 최고기술책임자(CTO)로 영입했다고 6일(현지시간) 밝혔다. 짐 켈러 신임 CTO는 컴퓨터 칩 아키텍처 분야에서 잘 알려진 전문가다. AMD에서 K7(애슬론), K8 마이크로 아키텍처를 개발했다. 시바이트와 브로드컴에서 밉스(MIPS) 코어 기반 네트워크 인터페이스 기술을 개발했다. 이후 애플로 자리를 옮겨 모바일 애플리케이션프로세서(AP) A4과 A5를 개발했다 AMD에선 젠플러스 K12(스카이브릿지)를 개발했다

반도체 유통업체 마우저일렉트로닉스는 최신 반도체 555종을 추가로 공급한다고 5일 밝혔다. 대표적인 신제품은 다음과 같다. 셈텍 LR1110 로라(LoRa) 엣지 트랙커 레퍼런스 설계를 공급한다. 로라 베이직 모뎀-E 임베디드 소프트웨어로 사전 프로그래밍된 로라 엣지 LR1110 송수신기를 갖췄다.아두이노 OPLÀ 사물인터넷(IoT) 스타터 키트는 프로그래밍 가능한 개방형 IoT 플랫폼이다. 사용자가 집이나 직장 주변의 장치에 스마트하게 연결하고 맞춤형 IoT 장치를 구축할 수 있다.맥심인터그레이티드의 MAX38802와 MAX388

○트라이엄프, UTG 프로젝트에 약 83억원 투자- 트라이엄프(Triumph Technology, 凯盛科技)가 UTG(Ultra Thin Glass, 폴더블 초박막 강화유리) 프로젝트 1단계에 4981만위안(약 83억원)을 투자하겠다고 지난달 30일 발표했음. - UTG는 내구성, 투명성, 강도, 회복탄력성이 높아 차세대 디스플레이 응용 시장의 주요 추세가 되고 있음. 폴더블폰, 폴더블 노트북PC, 롤러블 디스플레이 및 기타 플렉시블 디스플레이 제품에 폭넓게 쓰일 전망.○UTG 생산기술 공동개발···100% 자체 기술로 6-8인치

한: 오늘 이기종 기자 모셨습니다. 안녕하십니까.이: 안녕하세요.한: 오늘 신도기연이라고 하는 디스플레이 장비 회사를, 말하자면 후공정 회사라고 해야 됩니까? 전공정이라고 해야 됩니까?이: 후공정입니다.한: 후공정에 가깝다고 봐야 되겠죠. 라미네이션. 라미네이션이라는 게 뭘 붙인다는 의미이고. ‘탈포기(Autoclave)’라는 게 기포를 뺀다는 의미인데. 합착기(Laminator) 장비와 탈포기(Autoclave) 장비. 영어로는 탈포기(Autoclave). 이렇게 얘기를 하던데요. 이 회사는 언제 설립이 된 회사입니까?

에이수스(ASUS)가 최신 인텔 11세대 프로세서를 탑재한 13형 투인원 노트북 '젠북 플립 S UX371', '젠북 플립 UX363'과 프리미엄 노트북 '젠북 S UX393'을 출시한다고 28일 밝혔다. 11번가에서 신제품 구매시 가격 할인과 사은품도 증정한다.젠북 플립 S UX371과 젠북 플립 UX363은 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이에 360도 회전되는 13형 컨버터블 노트북이다. 사용자 취향에 따라 노트북과 태블릿PC 등으로 다양하게 활용할 수 있다. 노트북에 탑재한 디스플

과학기술정보통신부는 최기영 장관이 23일 인천국제공항의 5G 기반 비대면 안전 · 방역 서비스 현장을 방문하고 5G 융합서비스 활성화 관련 정책 간담회를 열었다고 밝혔다. 인천국제공항 제2여객터미널 출입국장에 SK텔레콤 주관 컨소시엄(원익로보틱스, 카스, 네이블커뮤니케이션즈, 인천국제공항공사)의 코로나19 관련 비대면 안전 · 방역 서비스 모델이 구축됐다고 한다. 과기정통부는 "인천국제공항에 모바일 엣지컴퓨팅(MEC) 서버를 구축하고 5G 기반 자율주행로봇, 키오스크 등을 통해 이용객에 대한 발열 · 마스크 미착용 감지, 감염 의심

○기가디바이스, D램 내년 출시 예정- 18일 리훙(李红) 기가디바이스 이사회 사무총장이 온라인 세미나에서 기가디바이스의 D램 사모발행 프로젝트 진도 및 발전 계획, 메모리 산업, 3대 사업 시너지 등에 대해 설명했음.- 기가디바이스는 최근 사모발행을 통한 자금조달을 마치고 이제 R&D 초기단계에 놓여 있음.- 지난 2년 여간 개발해온 D램 내년 출시 예정.- 기가디바이스의 D램은 주로 소비가전과 자동차전자제어 시장을 겨냥하며 DDR3, DDR4, LPDDR3, LPDDR4이 주요 제품. 용량은 8G 이하 위주.○노어, 낸드, D램

인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 엣지단(디바이스)으로 사용 범위가 확대될 것이라는 전망이 나왔다. 최창규 삼성전자종합기술원 전무는 16일 온라인으로 진행된 '2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 "AI 반도체는 폭발적 성장이 예상된다"면서 "데이터센터에서 점차 엣지단으로 넘어와 수요가 많아질 것"이라고 말했다.AI 반도체는 대규모 병렬 연산을 초고속·초전력으로 실행한다. 초기에는 다 코어 기반 그래픽처리장치(GPU)로 AI를 수행하기 위한 '학습' 작업에 주로 쓰였다면, 근래에

텔레칩스가 국책과제로 개발 중인 모바일 인공지능(AI) 반도체의 최종 성능 목표치를 발표했다. 2024년까지 6만 DMIPS(1초에 100만개 명령을 수행하는 성능 단위) 성능의 중앙처리장치(CPU)가 탑재된 AI 플랫폼 개발이 목표다.이 플랫폼은 14나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정으로 생산한다. D램 LPDDR4, 카메라 영상신호처리장치(ISP)와 고속의 시리얼 통신 인터페이스도 지원한다. 소프트웨어 개발 키트(SDK)는 오픈형 솔루션으로 제공될 예정이다. 16일 개최된 차세대 지능형반도체 사업단 워크샵에서 텔레칩스는 AI

SK텔레콤이 국책과제로 개발 중인 서버용 인공지능(AI) 반도체의 연산 성능을 당초 계획 보다 더 높이겠다고 밝혔다. 초당 200조회(200 TFLOPS) 보다 높은 연산 성능의 반도체를 개발한다는 목표다. SK텔레콤은 지난 4월 과학기술정보통신부의 AI 반도체 연구개발 사업 중에서 '서버용 차세대 지능형 반도체 기술 개발' 총괄로 선정됐다. 8년 동안 3단계에 걸쳐 AI 반도체와 초고속 인터페이스를 개발할 계획이다. 16일 개최된 차세대 지능형반도체 사업단 워크샵에서 SK텔레콤은 AI 반도체 개발 로드맵을 발표했다.

이성현 오픈엣지테크놀로지 대표이사가 과학기술정보통신부 장관 표창을 수상했다고 16일 밝혔다. 인공지능 반도체 산업 발전에 기여한 공적을 인정받았다. 오픈엣지는 신경망처리장치(NPU)와 NPU의 구동을 지원하는 메모리 서브 시스템을 개발했다. NPU는 사람의 뇌처럼 시각과 같은 비정형 정보를 처리하는 반도체다. 향후 인공지능 시대를 견인하는 차세대 반도체로 떠오르고 있다. 오픈엣지 관계자는 "이성현 대표이사의 이번 수상은 국내 인공지능 반도체 산업 발전에 노력하고 있는 당사의 공적을 치하하는 의미도 있다'며 "회사에도 큰 영광

대만에서 열리는 아시아 최대 정보통신기술 전시회 컴퓨텍스(Computex) 2021이 내년 6월 오프라인으로 개최한다. 올해 코로나로 인해 한 차례 취소했지만 내년엔 직접 전시회를 관람할 수 있을 것으로 기대된다. 15일 컴퓨텍스 행사 주관 단체인 타이트라(TAITRA·대만대외무역발전협회)는 컴퓨텍스 2021을 내년 6월 1일부터 4일까지 대만 수도 타이베이에 있는 난강전시센터와 국제컨벤션센터에서 개최한다고 밝혔다. 스타트업 전시회 이노벡스(InnoVEX)도 같은 장소에서 개최할 예정이다. 기간은 6월 2일부터 4일까지다.컴퓨텍스는

오픈엣지테크놀로지가 글로벌 톱 수준의 반도체 회사와 반도체 설계 자산(IP) 라이선스 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 해당 설계 기술은 인공지능(AI) 가속기인 신경망처리장치(NPU)와 메모리 서브시스템 분야 제품이다. NPU는 인간의 뇌처럼 비정형 정보를 처리해주는 차세대 반도체 기술이다. 메모리 서브시스템은 데이터가 이동하는 파이프라인 역할로 NPU 구동을 지원한다.회사 관계자는 "이번 계약은 글로벌 최고 기술력을 가진 회사로부터 당사 IP 기술력을 인정받은 결과"라면서 "업계에서 기술 신뢰성을 높이는 계기가 됐다"고 말

삼성전자 네트워크사업부가 올해 9월 미국 이동통신서비스업체 버라이즌(Verizon)과 맺은 7조9000억원 규모 공급계약에 해당하는 통신 장비 생산을 이달 시작한 것으로 14일 전해졌다. 현재 5G 통신장비 시장에서 6-7% 수준인 삼성전자의 점유율을 두 자릿수까지 올릴 수 있는 출발점이 될 것으로 업계는 보고 있다. 버라이즌과 7조9000억원 공급계약의 4세대(4G) 이동통신 장비와 5G 장비의 비중은 각각 절반이다. 소량으로 시작해 내년 2분기부터 생산물량을 확대할 계획이다. 삼성전자 네트워크사업부는 7조9000억원 계약 이전에

네이버클라우드는 인텔과 프로그래머블반도체(FPGA) 기반 차세대 스마트닉(SmartNIC) 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.NIC(Network Interface Card)은 랜카드를 의미한다. 이번 MOU로 네이버클라우드는 인텔 솔루션을 활용해 보다 스마트한 NIC를 개발하는 것이 목표다.네이버클라우드는 2019년 인텔의 FPGA를 적용한 스마트닉을 자체 개발한 바 있다. 양사는 이번 협력을 통해 ▲차세대 스마트닉 솔루션 연구 및 개발 ▲스토리지 네트워크 성능 가속화 연구 및 개발 ▲FPGA 기반 퍼블릭