한미반도체가 올해 3분기 실적이 1980년 창사이래 최고 실적을 기록했다고 19일 밝혔다.19일 공시에 따르면 한미반도체 3분기 실적은 매출 779억원, 영업이익 249억원, 영업이익률 32%를 달성했다. 2019년 동기 대비 매출 100.6% 증가, 영업이익 201.9% 증가한 수치다. 2020년 1월부터 9월까지 누적 매출과 영업이익 역시, 각각 1794억원, 524억원으로 2019년 같은 기간 대비 매출은 201.9%, 영업이익은 667% 증가했다.한미반도체 측은 "올해 2분기에 전세계 EMI 실드(Electro Magneti

한미반도체가 5G 통신칩 전자파간섭(EMI)을 차폐하는 실드 장비 전용 생산라인 'N K Kwak 홀'을 오픈했다고 29일 밝혔다. N K Kwak 홀은 한미반도체 창립 40주년을 기념해 건립됐다. 약 2000평 부지에 3층으로 건축되는 신규 공장 1층에 자리잡는다. 한미반도체는 기존 라인과 신규 라인 합쳐 총 1만2300평 규모 반도체 장비 생산라인을 보유하게 됐다.EMI 실드 장비는 반도체 칩 표면에 스테인리스, 구리 등 금속을 증착하는 공정을 담당한다. 이를 통해 전자파간섭을 없애거나 줄일 수 있다. EMI 실드

한미반도체가 제너셈을 상대로 제기한 반도체 장비 특허침해금지 청구 소송에서 1심에 이어 2심 판결에서도 승소했다고 9일 밝혔다. 특허법원 제23부는 제너셈이 한미반도체 '비전 플레이먼트' 장비 핵심 특허 기술을 무단 사용했다고 인정했다. 법원은 제너셈에 해당 제품의 생산, 판매 등을 금지하라고 판결했다. 한미반도체는 지난 2018년 4월 제너셈에 특허 기술 침해 소송을 제기했고, 2019년 10월 1심 판결에서 승소했다. 제너셈이 항소하면서 2심 소송을 진행해왔다. 대법원 상고 여부는 아직 확인되지 않았다. 이와 함께

한미반도체가 5세대 뉴 ‘플립칩본더 5.0 (Flip Chip Bonder-5.0)’ 장비를 출시했다고 25일 밝혔다. 이번 5세대는 기존 세대 장비 출시 이후 3년 만에 개발 출시됐다. 플립칩 본더는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 올려 회로를 연결할 때 쓴다. 솔더볼 범핑 기법을 통해 기존 금, 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩 보다 작고 미세한 공정이 가능하다. 스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 IT 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 주로 사용된다.플립칩본더 5.0은 8개 멀티 다이 본딩 헤더를 적용함으로써 기

한미반도체는 자사 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 장비 누적 판매량이 2020대를 돌파했다고 18일 밝혔다.한미반도체 비전 플레이스먼트 장비는 웨이퍼에서 절단된 반도체 패키지를 세척하고 건조하고 검사, 선별, 적재하는 역할을 수행한다. 1998년 첫 출시 후 2020년인 올해 중반기 2020번째 제품을 출하했다. 회사 관계자는 "관련 장비 시장에서 80% 점유율로 1위를 차지하고 있다"면서 "누적 판매액은 1조9000억원에 달한다"고 설명했다.김민현 한미반도체 사장은 "6세대 모델인 비전 플레이스먼트 6.0 슈프림

한미반도체가 올해 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 실드 장비 매출 1200억원을 예상했다. 지난 2016년 364억원 매출을 기록한 이후 4년 만에 3배 이상 성장할 것으로 보인다.22일 한미반도체는 지난 2분기 201억원의 영업이익을 기록해 전년 동기 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 5세대(G) 통신칩에 쓰이는 EMI 실드 장비 판매 호조에 힘입은 결과다. 매출은 619억원을 기록해 같은 기간 동안 152% 증가했다. 영업이익률은 32%다. 한미반도체의 EMI 실드 장비는 올해 시장 점유율 1

반도체 장비 전문업체 한미반도체가 7일로 창립 40주년을 맞이한다.한미반도체는 1980년 곽노권 회장이 창업했다. 국내 최초의 토종 반도체 장비 업체다. 곽 회장은 모토로라 근무 시절에 배운 기술과 경험을 토대로 반도체 생산 장비 국산화에 성공했다.현재 전 세계 300여개 고객사를 보유하고 있다. 회사 주력 장비인 비전 플레이스먼트는 반도체 패키지를 자르고 세척하고 건조하고 검사하고 선별하는 공정을 수행한다. 2004년도부터 17년 연속 해당 장비 분류에서 1위를 기록하고 있다. 부가가치가 높은 미들엔드 장비인 실리콘관통전극(TSV

한미반도체는 22일 주주가치 제고를 위해 전체 주식의 10%인 516억원 규모 자사주를 소각한다고 공시했다.소각 대상 주식은 전체 발행주식 5722만3890주의 10%인 572만2389주다. 21일 종가(9020원) 기준 516억원 규모다. 소각 예정일은 1월 30일이다.

반도체 장비기업 한미반도체가 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '오토모티브 월드 재팬 2020'에 참가한다고 15일 밝혔다.올해로 12회째 개최된 이번행사는 15일부터 3일간 진행된다. 자율주행, 커넥티드카, 전기차(EV) 등을 조망하는 자동차 기술 전시회로 약 2100개 자동차 관련 기업이 참가했다.이번 전시회는 보쉬, 인피니온, ST마이크로일렉트로닉스, 로옴 등 글로벌 주요 차량용 반도체칩 메이커사가 참가했다. 한미반도체는 차세대 차량용 파워패키지를 위한 '오토모티브 전자제어장치(ECU) 오토 몰드' 장

한미반도체가 올해 실적에서 쾌조의 스타트를 보였다. 한미반도체는 지난 10일 중국·대만 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체와 총 74억원 규모 비전 플레이스먼트 장비 수주 3건을 계약했다고 공시했다. OSAT 업계 1위 기업인 대만 ASE와는 41억원 규모 계약을 체결했다. 중국 수저우 ASEN 세미컨덕터와는 26억원, 중국 선전 미페이와는 6억7900만원 규모로 체결했다.한미반도체 관계자는 "비전 플레이스먼트 장비 수주가 시작됐다는 건 중국·대만 반도체 시장에서 제품 양산이 확대된다는 신호"라며 "올해 매출은 재작년과 비슷한 1

이낙연 국무총리가 18일 '2019 중견기업인의 날' 격려사에서 "정부의 정책을 가장 정확하게 표현하는 건 예산"이라며 "12개 분야 중 산업예산과 R&D 예산이 10년 내 가장 큰 폭으로 올랐다"고 말했다. 정부는 내년도 산업부문에 23조9000억원을 편성했다. 올해보다 27.5% 늘어났다. R&D 예산은 24조원으로 올해보다 17.3% 늘어났다. 이 총리는 "이를 통해 신산업을 육성하고 특히 소재부품장비 산업 경쟁력을 높이도록 지원하겠다"고도 했다.중견기업인의 날은 중견기업법 시행 이후 매년 개최되는 중견업계 최대

한미반도체가 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 4공장을 준공했다고 28일 밝혔다.이번에 준공한 한미반도체 4공장은 약 2,800평의 부지에 지상 4층 건물이다. 기존 1~3공장과 함께 총 12,300평 규모의 생산 설비 라인을 보유하게 됐다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "최근 글로벌 반도체 경기가 저점 확인 후 조금씩 회복하는 추세"라면서 "5G, AI, 데이터센터 등을 기반으로 장기적인 성장이 예상돼 한발 앞서 생산능력(CAPA)를 갖췄다"고 밝혔다.이어 그는 “글로벌 반도체 고객사의 니즈에 맞춰 고정밀가공 설비를 확충하는 한편

반도체 장비 전문기업 한미반도체가 18일 부터 3일간 대만 타이페이에서 열리는 ‘2019 세미콘 타이완 (2019 Semicon Taiwan)’에 공식 스폰서로 참가한다고 이날 밝혔다. 한미반도체는 2014년부터 세계 최대 반도체 장비 전시회인 세미콘 차이나와 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참가해 글로벌 마케팅 활동을 전개하고 있다. 이번 전시회에서 14개의 스마트 머신(Smart Machine) 기능이 적용된 ‘뉴 비전 플레이스먼트 슈프림(Vision Placement-6.0 SUPREME)’을 선보인다. 한미반도체 비전 플

반도체 장비 전문기업 한미반도체가 지난 20일부터 3일간 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 열린 ‘세미콘 차이나 2019(Semicon China 2019)’에 공식 스폰서로 참가했다고 25일 밝혔다. 세미콘은 반도체 장비 및 재료 분야의 대표 전시회다. 매년 미국, 한국, 대만, 중국, 일본, 유럽 등에서 정기적으로 열린다. 세미콘차이나는 올해 작년보다 2개 늘어난 8개 전시관에 4000개 이상 부스, 8만제곱미터(m2) 면적 규모로 개최됐다. 1200개 이상 기업이 참가하고 10만명이 넘는 참관객이 몰렸다.한미반도체는

반도체 장비 전문 업체 한미반도체가 올 상반기 인천 서구 가좌동에 4공장을 완공한다. 늘어나는 장비 수요에 대응하기 위해서다. 기존 1~3 공장에 이어 4공장까지 완공되면 한미반도체는 총 1만3000평 규모 생산 공장을 보유하게 된다.김민현 한미반도체 사장은 “올해는 메모리 반도체 수요 감소와 미중 무역전쟁 등으로 실적 불확실성이 크지만 한미반도체는 비전 플레이스먼트(Vision Placement), 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 등 주력 장비와 실리콘관통전극(TSV) 듀얼 스태킹(Dual Stacking) 열압착 본

장비 업계가 허리띠를 단단히 동여매고 있다.근래 몇 년간 계속된 반도체 시황 호조로 실적 상승세를 이어갔지만 내년부턴 상황이 달라질 것으로 보이기 때문이다.디스플레이, 특히 삼성디스플레이 매출 비중이 높은 장비 기업은 이미 매출 하락으로 몸살을 앓고 있다. 삼성디스플레이는 올해 초 북미 주요 스마트폰 고객사의 유기발광다이오드(OLED) 패널 수요가 급감하자 '절벽'을 연상시킬 정도로 시설투자를 크게 줄일 상태다.3분기 들어 가동률이 일부 상승하긴 했으나 지난해와 비교하면 아직도 완전히 회복하지 않았다는 것이 전문가 설